Jump to content

    

защита чипов от выпаивания

посоветуйте компаунд для залития блоков в целях защиты от "посмотреть"

конечно серьезные взломщики распилят что угодно, в моем случае нужна защита от "пионера"

компаунд должен заливать не весь модуль, а часть элементов, размер области 20-50 кв. см.

выдерживать воздействия температуры до 300 градусов (не отклеиваться и не терять прочность),

быть устойчив к распространенным растворителям и механической обработке простой бормашиной,

затвердевать за 30 минут и разумеется не проводить ток

диэлектрические свойства не критичны, частоты 1-5 МГц

 

пока используем "холодную сварку" Wurth на эпоксидной основе из автомагазина, наполнителем является обычный мелкий песок

 

может есть что-то специальное?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Например, компаунды для заливки кристаллов в технологии COB (chip on board).

Share this post


Link to post
Share on other sites

а поподробнее можно про эти компаунды?

что у них с доступностью? что-то в продаже не нашел...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Нет, я монтажом кристаллов не занимаюсь. Гугль вам в руки.

Подскажу только что в chiponboard они всегда применяются.

Share this post


Link to post
Share on other sites

можно посмотреть в тему защиты печатных узлов не от любопытных, а от вибраций. То же самое. Заливка блока эпоксидным непрозрачным безусадочным компаундом. Такие блоки могут подвергаться серьезным перегрузкам и постоянным вибрациям. И нормально. Пытался ради интереса разобрать небольшой модуль 60-мохнатого года. Все залито было.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Можно попробовать компаунд, который Нокиа применяет для сотовых телефонов, они заливают черным эпоксидным компаундом. В комбинации с платой низкого качества, можно гарантировать, что при разборке плата потеряет часть или все дорожки. Конечно от реверса это не спасет,

но любопытные потеряют конкретный экземпляр.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Можно попробовать компаунд, который Нокиа применяет для сотовых телефонов, они заливают черным эпоксидным компаундом. В комбинации с платой низкого качества, можно гарантировать, что при разборке плата потеряет часть или все дорожки. Конечно от реверса это не спасет,

но любопытные потеряют конкретный экземпляр.

Для усложнения жизни любителей расковыривать эпоксидные заливки в смолу сверху чипов клали куски красной керамики 22ХС площадью в несколько квадратных сантиметров. Ее можно разрезать только алмазным инструментом. Стойкость к вскрытию заметно выше чем у эпоксидки с песком,

которая срезается паяльником у которого вместо жала нож.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Для усложнения жизни любителей расковыривать эпоксидные заливки в смолу сверху чипов клали куски красной керамики 22ХС площадью в несколько квадратных сантиметров. Ее можно разрезать только алмазным инструментом. Стойкость к вскрытию заметно выше чем у эпоксидки с песком,

которая срезается паяльником у которого вместо жала нож.

 

Хм, любопытный вариант. Но эту пластину керамики еще надо где-то найти, да и небесплатно наверное. На основе вышеуказанного у меня родилась мысль: а если эпоксидку смешать не с песком (ну песка тоже немного можно), а с стекловолокном, т.е. с стеклонитями или с длинноворсовой стекловатой ? Электрозоляция сохранится, горячим ножом (это я так понимаю газовый паяльник с насадкой-ножом) не разрежешь, а будешь колоть - куски будут держаться вместе. Не зря же стекловолоконные нити вводят в пластик и компаунды - здорово повышает прочность.

Как вам такая мысль ?

 

П.С. Когда говорите о компаундах - всегда подразумевайте безусадочный или с малым коэфф. усадки, т.е. специальный или с добавками.

Edited by insector

Share this post


Link to post
Share on other sites
Хм, любопытный вариант. Но эту пластину керамики еще надо где-то найти, да и небесплатно наверное. На основе вышеуказанного у меня родилась мысль: а если эпоксидку смешать не с песком (ну песка тоже немного можно), а с стекловолокном, т.е. с стеклонитями или с длинноворсовой стекловатой ? Электрозоляция сохранится, горячим ножом (это я так понимаю газовый паяльник с насадкой-ножом) не разрежешь, а будешь колоть - куски будут держаться вместе. Не зря же стекловолоконные нити вводят в пластик и компаунды - здорово повышает прочность.

Как вам такая мысль ?

 

П.С. Когда говорите о компаундах - всегда подразумевайте безусадочный или с малым коэфф. усадки, т.е. специальный или с добавками.

Конкретно у нас проблем нет . На территории нашего института есть шликерно- керамический участок где всегда есть брак По поводу стекловолокна - то подобие стеклотекстолита которое у Вас получится будет прочно пока температура низкая. Как только поверхность нагреется стеклонити можно поддеть острым инструментом и порвать или разрезать. И так слой за слоем ... Стеклотекстолит легко обрабатывается твердосплавным инструментом из карбида вольфрама . У 22ХС твердость выше чем у сплава ВК6. Обычно используем не пластинки

а куски изоляторов от разъемов или гермовводов с кучей отверстий и выступов. Чем сложнее поверхность ,тем прочнее клеевой шов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В парах муравьиной кислоты любой эпоксидный компаунд развалиться достаточно быстро. Не обязательно греть и пилить.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В парах муравьиной кислоты любой эпоксидный компаунд развалиться достаточно быстро. Не обязательно греть и пилить.

 

Ну хорошо, а если его смешать с силиконовым герметиком например ? (бред ?). Разъест верхний слой и на герметике споткнется. Его же вроде ничего не берет. И мех прочность будет и химическая. Тока герметик надо не воздухоотверждаемый ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

горячий ацетон решает все проблемы, изделие целое, только маркировка сползает, самый лучший вариант это многослойка, и проц с защитой, а от пионеров самый лучший вариант это проволочные перемычки толщиной 0.01мм в виде дуг, которые не дают чему нибуть открыться, чтоб чтото пережечь, проверено работает

Share this post


Link to post
Share on other sites

1.ПВА + цемент (твердеет примерно 6- 12 часов).

2. растертое в порошок стекло + силикатный клей (для жёсткой основы).

Проводящие поверхности, перед нанесением составов, покрыть влагостойким лаком.

 

Есть еще один рецепт: Наносится тонкий слой компаунда, после схватывания, покрывается слоем смеси алюминиевых опилок и железной окалины на эпоксидной связке. Поверх наносится еще один слой (состав приводить не буду, во избежание неправильных толкований). Сей пирог покрывается еще одним слоем компаунда.

При попытке вскрытия (сильное нагревание, механическое воздействие), начинается химическая реакция. По её окончании, на месте заливки, остается дыра.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1.ПВА + цемент (твердеет примерно 6- 12 часов).

2. растертое в порошок стекло + силикатный клей (для жёсткой основы).

Проводящие поверхности, перед нанесением составов, покрыть влагостойким лаком.

 

Есть еще один рецепт: Наносится тонкий слой компаунда, после схватывания, покрывается слоем смеси алюминиевых опилок и железной окалины на эпоксидной связке. Поверх наносится еще один слой (состав приводить не буду, во избежание неправильных толкований). Сей пирог покрывается еще одним слоем компаунда.

При попытке вскрытия (сильное нагревание, механическое воздействие), начинается химическая реакция. По её окончании, на месте заливки, остается дыра.

Це термит называется. Только его таким способом достаточно сложно поджечь .

Share this post


Link to post
Share on other sites
1.ПВА + цемент (твердеет примерно 6- 12 часов).

2. растертое в порошок стекло + силикатный клей (для жёсткой основы).

Проводящие поверхности, перед нанесением составов, покрыть влагостойким лаком.

 

Есть еще один рецепт: Наносится тонкий слой компаунда, после схватывания, покрывается слоем смеси алюминиевых опилок и железной окалины на эпоксидной связке. Поверх наносится еще один слой (состав приводить не буду, во избежание неправильных толкований). Сей пирог покрывается еще одним слоем компаунда.

При попытке вскрытия (сильное нагревание, механическое воздействие), начинается химическая реакция. По её окончании, на месте заливки, остается дыра.

 

Ну тогда я приведу :) вторым слоем идет кристаллическая марганцовка :). Тока надо уточнить. Во-первых - не алюминиевых опилок (а то подумают о размере древесных опилок), а алюминиевой пудры (в народе: серебрянка сухая) ну или близкое к ней по размеру частиц. Железная окалина - тут можно просто магнитом из-под наждака насобирать опилок, они работают как ингибитор реакции. В принципе - можно железные опилки и не класть - тогда придет трындец вскрывающему :) Второй слой (марганца) также желательно помельче, ибо чем мельче будут ингредиенты и чем качественнее будет их перемешивание, тем лучше будет взрывч ... Ой :) смесь :)

Теперь про попытку вскрытия. Для инициирования данного взрывчатого вещества ... Ой, смеси :) нужна все таки более-менее высокая температура, а при кипящем ацетоне сдается мне ничего не будет. Но вот если еще в уголочек и немного глицеринчика добавить :) то тогда данное устройство можно будет хранить тока в холодильнике :)

В общем, против ацетона, я думаю, не поможет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this