tAmega 0 19 мая, 2009 Опубликовано 19 мая, 2009 (изменено) · Жалоба ...все зависит от того какие у вас шарики в бга - collapsable или non-collapsable Да, вот такие фразы надолго выбивают новичков из седла. Шарики не бывают collapsible или non-collapsible. Шарики они и есть шарики, из свинца. А вот какая у Вас будет площадка, больше или меньше шарика, определяете Вы сами. Если площадка меньше шарика, тогда он в процессе пайки сжимается вокруг нее, "коллапсирует", а если площадка больше, он растекается по большей площади, или "не коллапсирует". В принципе глубоко, или почти глубоко все равно какой вариант выбрать. Выбор зависит скорее от размера чипа, количества дорожек между площадками, наличия переходного отверстия в площадке и т.д. Есть два существенных ограничения, для маленьких диаметров шариков, менее 0.2мм, как говорят в Ti, делать площадку меньше диаметра можно, только она будет отрываться при пайке, поэтому для мелкого шага используют non-collapsible площадки. Тоже самое касается PBFree, похоже они с ней доигрались, идут непропаи, поэтому, для PBFree рекомендуется делать non-collapsible площадки, то есть размером на 5% больше диаметра шарика, или для шарика 0.45мм диаметр площадки 0.5мм, о чем и сказала технолог. Изменено 19 мая, 2009 пользователем tAmega Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 19 мая, 2009 Опубликовано 19 мая, 2009 · Жалоба Что это означает и как определить. Прилагаю страницу из даташита, но я там такой информации не вижу. Обратите внимание на пункт 2 примечаний. Там сказано, что корпус выполнен в соотетствии с JEDEC MO-205, вариант AE. На страничке 2, внизу, показано сечение шарика. На следующей страничке, в табличке 1, видим: b1 - 0,35мм. Т.е. диаметр площадки на самом BGA известен. Если Вы на плате зададите такой же диаметр площадки и такой же способ определения, как на подложке корпуса, - это будет идеальный вариант для монтажа и эксплуатации Вашего изделия. Можно поиспользовать рекомендации IPC-7351A: Что касается проблем у технолога - не могли бы Вы их озвучить. Что именно рассказала Вам технолог о своих проблемах? Мы давно уже используем пады 0,36-0,38мм у подобных чипов, монтаж - на линии, безсвинцовый. Проблем ни с монтажем, ни с эксплуатацией изделий не было. P.S. Размер пада 0,36мм - нам рекомендовал именно технолог. Изначально так же использовали 0,40мм. MO_205G.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 4 19 мая, 2009 Опубликовано 19 мая, 2009 · Жалоба Тоже самое касается PBFree, похоже они с ней доигрались, идут непропаи, поэтому, для PBFree рекомендуется делать non-collapsible площадки, то есть размером на 5% больше диаметра шарика, или для шарика 0.45мм диаметр площадки 0.5мм, о чем и сказала технолог. Да действительно чипы бесвинцовые. Что касается проблем у технолога - не могли бы Вы их озвучить. Что именно рассказала Вам технолог о своих проблемах?Начнем с того что платы малогабаритные, они смультиплицированы по 10 штук. На плате по одному BGA чипу. Щас для пробы спаяли одну мультиплату. Из 10 чипов 2 не запаяли. Технолог сказала что после установщика под этими двумя чипами размазалась паста и эти два чипа сняла перед прогоном в печке. Щас BGA ставится в первую очередь и якобы при установке остальных компонентов от вибрации платы BGA съезжает в сторону прыгает и т.п. Она говорит что если бы пады были шире было бы больше пасты и чип лучше бы держался. Кроме этого ее настораживает некоторая несовмещенность пасты и падов из-за небольшой неточности совмещения трафарета. Мы посмотрели в микроскопе не точность совмещения не превышает 0,1 мм. Неужели это может на что-то повлиять? Я дома наношу пасту на TQFP микросхемы с шагом 0,65 поперок дорожек из шприца одной сплошной "колбаской", паста отлично скатывается на выводах. А тут какие-то 0,1 мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 19 мая, 2009 Опубликовано 19 мая, 2009 · Жалоба Ребята, вам всем сюда (если стандарты IPC не читаете): http://www.pcbmatrix.com/forum/ Спрашивать профессора Тома Хаусхерра (http://www.pcbmatrix.com/Company/Tom.asp) Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться). И конечно же не все шарики BGA "из свинца" :) Просто подавляющее большинство бга с шагом более 0.65 mm (если не ошибаюсь) именно Collapsable, отсюда и получаем площадку меньше начального диаметра (!!!) шарика. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tAmega 0 19 мая, 2009 Опубликовано 19 мая, 2009 (изменено) · Жалоба Ребята, вам всем сюда (если стандарты IPC не читаете): http://www.pcbmatrix.com/forum/ Спрашивать профессора Тома Хаусхерра (http://www.pcbmatrix.com/Company/Tom.asp) Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться). И конечно же не все шарики BGA "из свинца" :) Просто подавляющее большинство бга с шагом более 0.65 mm (если не ошибаюсь) именно Collapsable, отсюда и получаем площадку меньше начального диаметра (!!!) шарика. Утверждение очень смелое. А можно ссылку на документ, где черным по белому написано вот то, что Вы утверждаете. Может я сильно заблуждаюсь, лучше вовремя разубедиться. Изменено 19 мая, 2009 пользователем tAmega Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 20 мая, 2009 Опубликовано 20 мая, 2009 · Жалоба Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться). Вот такой вот примерно будет иметь вид соединение, при котором шарик не будет плавится, как Вы утверждаете: BGA_open_connection.bmp Или же, влучшем случае, вот такой: BGA_elongated_connection.bmp Но, ИМХО, хрен редьки не слаже. Оба таких соединения никуда не годятся. Для пайки BGA характерно, что все шарики в процессе монтажа оплавились и образовали качественное соединение бочкообразной формы BGA_assy_1.bmp Вот например фотография ряда шариков: BGA_assy_2.bmp Желтой стрелкой указан дефект пайки, возникший вследствие недостаточной температуры или времени выдержки при монтаже, вследствие чего шарик не оплавился полностью. Неужели этот шарик non-collapsable а все остальные collapsable? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 20 мая, 2009 Опубликовано 20 мая, 2009 · Жалоба Утверждение очень смелое. А можно ссылку на документ, где черным по белому написано вот то, что Вы утверждаете. Может я сильно заблуждаюсь, лучше вовремя разубедиться. IPC-7251 Вот такой вот примерно будет иметь вид соединение, при котором шарик не будет плавится, как Вы утверждаете: BGA_open_connection.bmp Или же, влучшем случае, вот такой: BGA_elongated_connection.bmp Но, ИМХО, хрен редьки не слаже. Оба таких соединения никуда не годятся. Для пайки BGA характерно, что все шарики в процессе монтажа оплавились и образовали качественное соединение бочкообразной формы BGA_assy_1.bmp Вот например фотография ряда шариков: BGA_assy_2.bmp Желтой стрелкой указан дефект пайки, возникший вследствие недостаточной температуры или времени выдержки при монтаже, вследствие чего шарик не оплавился полностью. Неужели этот шарик non-collapsable а все остальные collapsable? Вы меня не поняли. Все ваши примеры - с collapsable шарикамии и Вы абсолютно правы, BGA_assy_1.bmp показывает правильный результат оплавления (т.е. collapse) шарика. Non-collapsable шарики НЕ ПЛАВЯТСЯ, материал у них такой. Для их запайки требуется паяльная паста. Принцип - как в PGA (pin grid array) вот, может будет полезно: http://www.pcbmatrix.com/Downloads/GeneralDocuments.asp Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 20 мая, 2009 Опубликовано 20 мая, 2009 · Жалоба Вы меня не поняли. Все ваши примеры - с collapsable шарикамии и Вы абсолютно правы, BGA_assy_1.bmp показывает правильный результат оплавления (т.е. collapse) шарика. Non-collapsable шарики НЕ ПЛАВЯТСЯ, материал у них такой. Для их запайки требуется паяльная паста. Принцип - как в PGA (pin grid array) А для обычных, как Вы говорите collapsable, шариков BGA для монтажа паста не требуется. Так? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 20 мая, 2009 Опубликовано 20 мая, 2009 · Жалоба Требуется-требуется, я некорректно выразился :) https://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=536 http://www.pcbmatrix.com/forum/forum_posts.asp?TID=2698 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
misyachniy 0 1 июля, 2009 Опубликовано 1 июля, 2009 · Жалоба Пристроюсь тут со своим вопросом. Есть чипы БГА с двумя рядами сигнальных шариками. 208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA] http://www.analog.com/static/imported-file...BF536_BF537.pdf Центральная часть только питание. Для экспериментов и частного применения, есть ли возможность развести всего двух слоях плату? Землю и питание завести снизу, там же блокирующие конденсаторы. Сигнал вывести сверху без переходных отверстий под чипом? Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 4 1 июля, 2009 Опубликовано 1 июля, 2009 · Жалоба Я думаю можно. Кроме того я заглядвался на процы BF52x у них подобный корпус тоже думал о двухслойке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sergvks 0 25 февраля, 2021 Опубликовано 25 февраля, 2021 · Жалоба Опять вопрос по диаметру падов, вот смотрю nxp'шные мк(imxrt1176) в bga с шагом 0.8мм - в их даташитах на корпуса рекомендованный диаметр падов 0.34мм, в их же эвалюшн бордах сделано 0.3мм, в посадочных местах из библиотек разного ПО может быть 0.37мм и кому верить ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 25 февраля, 2021 Опубликовано 25 февраля, 2021 · Жалоба 2 hours ago, sergvks said: Опять вопрос по диаметру падов, вот смотрю nxp'шные мк(imxrt1176) в bga с шагом 0.8мм - в их даташитах на корпуса рекомендованный диаметр падов 0.34мм, в их же эвалюшн бордах сделано 0.3мм, в посадочных местах из библиотек разного ПО может быть 0.37мм и кому верить ? рекомендациям в даташите. борды клепают браться юго-восточные, им плевать на рекомендации, завод все соберет. Вопрос только с какой попытки. Второй момент: производитель этот размер может корректироваться в зависимости от процента выхода и, как правило, последняя цифра в даташите верная Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
