Перейти к содержанию
    

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.

У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?

Заранее спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На форуме вроде уже было, но повторю

 

По поводу отверстий на контактах нужно интересоваться у вашего производителя - сможет ли он сделать заполнение отверстий (есть такие технологии), поскольку через открытые отверстия будет утекать припой.

Metric_BGA_Routing.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.

У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?

Заранее спасибо.

Никаких проблем особых нет. Конечно, ставить переходные на площадки нельзя - припой в них утечет. Переходные ставятся между пятаками (pad'ами), соединяются с падами с помощью коротких проводничков - стрингеров. Сами переходные под BGA закрывать маской - иначе есть опасность, что даже в этом случае припой может утечь в отверстие (по стрингеру, например). Делали: пады - 0.4 мм, переходные - 0.25 мм отверстие, 0.2 мм - поясок, т.к. общий диаметр - 0.49 мм. Никаких проблем не испытали. Если сигналов немного, то оно и в четырех слоях разведется, два из которых - плейны питания/земли.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Под БЖА с шагом 0.8 лучше использовать ВИА 0.4/0.2 диаметр/отверстие. Тогда все зазоры больше 0.127 мм получаются. При площадке 0.5 зазор до падов 0.108 - не каждое производство сделает, да и между ВИА меньше 0.3 мм(0.292 если точно) - трасса между ВИА должна иметь ширину меньше 0.1 мм.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

не ленитесь, воспользуйтесь поиском. :)

много тем по этому поводу :)

 

под кп переходное делать не стоит. как уже написали будет недопай вашей бга, как следствие отсутствие контакта.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

f0GgY, насчёт поиска - уже все темы по BGA сохранил и почитал, но нет систематизации, всё по кускам, поэтому были сомнения и непонятности. Вот и создал новую тему, чтобы получить ответы на конкретные вопросы. А под площадкой внутренние переходные (слепые, глухие), я надеюсь, делать можно?

dxp, Uree, попробовал переходное 0.25мм отв., 0.2мм поясок, получается нормально. Маской покрыл, проверил в гербере - нормально. При этом диаметр КП у BGA 0.45мм, но его нужно будет увеличить до 0.5мм (так сказано в даташите). По зазорам, диаметрам и т.д. сверяюсь по таблице допустимых параметров конкретного производителя.

Вобщем, ребята, спасибо, что откликнулись, уже стало всё проясняться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я развожу BGA144 или BGA160 щас не помню запаметовал но шаг 0,8 тоже (ADSP-BF533 вобщем) на 4 слоях. Использую всего около 30% выводов, т.к. нет на шине адреса/данных ничего. Размер контактной площадки под шарик 0,4 мм вскрытие от маски 0,075 мм, минимальная ширина проводника/зазор 0,13/0,13 мм. Переходные отверстия 0,45/0,2 - поясок 0,25.

КП у BGA 0.45мм, но его нужно будет увеличить до 0.5мм (так сказано в даташите).
Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4.

Вы смотрите не на ipc7351 (хотя и туда тоже смотрите), а на рекомендации изготовителя микросхемы по монтажу

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Математика не сходится - для падов размером 0.4 все ОК, зазор между ними тоже 0.4 и зазор-трасса-зазор 0.13-0.13-0.13 получается. А вот с ВИА нет, при размере площадки 0.45 остается 0.35 зазора, а это уже 0.117 примерно трасса-зазор. Или у Вас между ВИА трасс нет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4.

В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм.

Согласно того же самого JEDEC, 0,5мм - номинальный диаметр шара. А площадка должна быть 0,35мм. Диаметр вскрытия из-под маски - 0,45мм. Это если Вы используете маску типа LPI.

Если же Вам нужно использовать "сухую" маску, то диаметр вскрытия выставляете 0,35мм, а диаметр пада по меди - 0,5мм.

В любом случае, размер области к которой будет припаиватся шарик составит 0,35мм (см.стр.2 документа - величина b1).

Это если следовать стандарту.

Если же считать самостоятельно, то можно воспользоваться следующими отношениями:

размер пада должен лежать в пределах между значением, полученным в результате умножения минимального диаметра шара на коэфициент 0,8, и значением, полученным в результате умножения номинального диаметра шара на коэфициент 0,75.

Таким образом, для шара в 0,5мм это величина порядка 0,360-0,375мм.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Короче, берите половину от шага микрушки :) ловить микроны смысла нет, ни на что они не влияют

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.

У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?

Заранее спасибо.

 

Делал несколько плат - ни каких проблем в производстве и работе.

Via: 8/16 mils, Проводник/зазор 4/4 mils, BGA Pad 0.45 mm.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Т.е. маска должна немного налезать на пад? В библиотеках Альтиума не было подходящего корпуса и я сделал 400-выводной из 484-выводного с таким же шагом. Так вот там был диаметр меди 0.45мм, а маска немного больше.

post-40326-1227619134_thumb.jpg

Ничего не менял. Корпус был от Xilinx вроде.

Изменено пользователем МП41

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы смотрите не на ipc7351 (хотя и туда тоже смотрите), а на рекомендации изготовителя микросхемы по монтажу

 

С точностью до наоборот - надо смотреть на IPC-7351 в первую очередь. Производитель может рекомендовать посадочное место под определенный процесс, у другого производителя рекомендации для идентичного корпуса могут быть иными, и какой тогда вариант выбирать? Пользуйтель PCB Matrix LP Wizard и получите необходимое посадочное место.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...