mp41 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь. У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями? Заранее спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Nixon 3 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба На форуме вроде уже было, но повторю По поводу отверстий на контактах нужно интересоваться у вашего производителя - сможет ли он сделать заполнение отверстий (есть такие технологии), поскольку через открытые отверстия будет утекать припой. Metric_BGA_Routing.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dxp 31 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь. У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями? Заранее спасибо. Никаких проблем особых нет. Конечно, ставить переходные на площадки нельзя - припой в них утечет. Переходные ставятся между пятаками (pad'ами), соединяются с падами с помощью коротких проводничков - стрингеров. Сами переходные под BGA закрывать маской - иначе есть опасность, что даже в этом случае припой может утечь в отверстие (по стрингеру, например). Делали: пады - 0.4 мм, переходные - 0.25 мм отверстие, 0.2 мм - поясок, т.к. общий диаметр - 0.49 мм. Никаких проблем не испытали. Если сигналов немного, то оно и в четырех слоях разведется, два из которых - плейны питания/земли. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Под БЖА с шагом 0.8 лучше использовать ВИА 0.4/0.2 диаметр/отверстие. Тогда все зазоры больше 0.127 мм получаются. При площадке 0.5 зазор до падов 0.108 - не каждое производство сделает, да и между ВИА меньше 0.3 мм(0.292 если точно) - трасса между ВИА должна иметь ширину меньше 0.1 мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arci0m 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба не ленитесь, воспользуйтесь поиском. :) много тем по этому поводу :) под кп переходное делать не стоит. как уже написали будет недопай вашей бга, как следствие отсутствие контакта. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба f0GgY, насчёт поиска - уже все темы по BGA сохранил и почитал, но нет систематизации, всё по кускам, поэтому были сомнения и непонятности. Вот и создал новую тему, чтобы получить ответы на конкретные вопросы. А под площадкой внутренние переходные (слепые, глухие), я надеюсь, делать можно? dxp, Uree, попробовал переходное 0.25мм отв., 0.2мм поясок, получается нормально. Маской покрыл, проверил в гербере - нормально. При этом диаметр КП у BGA 0.45мм, но его нужно будет увеличить до 0.5мм (так сказано в даташите). По зазорам, диаметрам и т.д. сверяюсь по таблице допустимых параметров конкретного производителя. Вобщем, ребята, спасибо, что откликнулись, уже стало всё проясняться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 4 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Я развожу BGA144 или BGA160 щас не помню запаметовал но шаг 0,8 тоже (ADSP-BF533 вобщем) на 4 слоях. Использую всего около 30% выводов, т.к. нет на шине адреса/данных ничего. Размер контактной площадки под шарик 0,4 мм вскрытие от маски 0,075 мм, минимальная ширина проводника/зазор 0,13/0,13 мм. Переходные отверстия 0,45/0,2 - поясок 0,25. КП у BGA 0.45мм, но его нужно будет увеличить до 0.5мм (так сказано в даташите). Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Nixon 3 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4. Вы смотрите не на ipc7351 (хотя и туда тоже смотрите), а на рекомендации изготовителя микросхемы по монтажу Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Математика не сходится - для падов размером 0.4 все ОК, зазор между ними тоже 0.4 и зазор-трасса-зазор 0.13-0.13-0.13 получается. А вот с ВИА нет, при размере площадки 0.45 остается 0.35 зазора, а это уже 0.117 примерно трасса-зазор. Или у Вас между ВИА трасс нет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4. В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм. Согласно того же самого JEDEC, 0,5мм - номинальный диаметр шара. А площадка должна быть 0,35мм. Диаметр вскрытия из-под маски - 0,45мм. Это если Вы используете маску типа LPI. Если же Вам нужно использовать "сухую" маску, то диаметр вскрытия выставляете 0,35мм, а диаметр пада по меди - 0,5мм. В любом случае, размер области к которой будет припаиватся шарик составит 0,35мм (см.стр.2 документа - величина b1). Это если следовать стандарту. Если же считать самостоятельно, то можно воспользоваться следующими отношениями: размер пада должен лежать в пределах между значением, полученным в результате умножения минимального диаметра шара на коэфициент 0,8, и значением, полученным в результате умножения номинального диаметра шара на коэфициент 0,75. Таким образом, для шара в 0,5мм это величина порядка 0,360-0,375мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Oblivion 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Короче, берите половину от шага микрушки :) ловить микроны смысла нет, ни на что они не влияют Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
quest 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь. У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями? Заранее спасибо. Делал несколько плат - ни каких проблем в производстве и работе. Via: 8/16 mils, Проводник/зазор 4/4 mils, BGA Pad 0.45 mm. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 (изменено) · Жалоба Т.е. маска должна немного налезать на пад? В библиотеках Альтиума не было подходящего корпуса и я сделал 400-выводной из 484-выводного с таким же шагом. Так вот там был диаметр меди 0.45мм, а маска немного больше. Ничего не менял. Корпус был от Xilinx вроде. Изменено 25 ноября, 2008 пользователем МП41 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Вы смотрите не на ipc7351 (хотя и туда тоже смотрите), а на рекомендации изготовителя микросхемы по монтажу С точностью до наоборот - надо смотреть на IPC-7351 в первую очередь. Производитель может рекомендовать посадочное место под определенный процесс, у другого производителя рекомендации для идентичного корпуса могут быть иными, и какой тогда вариант выбирать? Пользуйтель PCB Matrix LP Wizard и получите необходимое посадочное место. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться