[dpss 3]

Эпоксидные смолы размягчает диметилформамид. Широко используется в микроэлектронике для снятия задубленного фоторезиста с пластин. Ядовит. Вымывает смолу с поверхности и торцов печатной платы.

Плата набухает и деформируется. Мы используем для размачивания залитых модулей и сборок при реинженириге. Если есть фрезерный станок с ЧПУ можно попробовать сфезеровать корпус чипа твердосплавной концевой фрезой на максимальных оборотах и минимальной подаче.

[Designer56 0]

У нас как раз донышко приклеено:(

Неправильно это...на морозе может выводы вырвать из планарного корпуса.

[wildmus 0]

Добрый день!

 

Необходимо провести демонтаж микросхемы QFP, посаженный на данный клей, при этом требуется сохранить ПП в целости и сохранности.

Существуют ли материалы, способные растворить этот клей?

 

ЗАРАНЕЕ СПАСИБО!!

 

Материалов, способных растоврить ВК-9 не было, нет и вряд ли они будут. ТОлько греть! Греть и механически снимать. Потом место приклейки обрабатывать изопропиловым спиртом или бутилацетатом. Вы не в курсе зачем QFP сажать на Вк-9?

[SNGNL 12]

Можно сделать так:

аккуратно отпаиваем и приподнимаем (загибаем вверх) все ножки. Берем тонкую нихромовую проволоку диаметром 0,1-0,2мм, на концах монтируем ручки из теплостойкого материала и выводы для подключения к регулируемому источнику питания. Просовываем (насколько возможно) проволоку в зазор между ПП и QFP. Включаем питание, аккуратно протягиваем (влево вправо и вперед) горячую проволоку под корпусом чипа.