Jump to content
    

пайка FFC разьемов с шагом 0.5мм

Никак не могу найти оптимальный способ пайки FFC разьемов с шагом 0.5мм. Пробывал паять горячим воздухом с помощью паяльной пасты, образуются залипы. Пайка микроволной тоже не помагает, микросхемы с шагом 0.5мм паяю без проблем, а вот разьемы не получается, видимо из за того, что ножки разьемов значительно длинее.

В настоящее время исользую пайку горячим воздухом с помощью паялной пасты (наношу из шприца), а потом уже паяльником убираю все залипы и устраняю не пропаи. По скольку разьемы использую в основном 50 - 80 ножек, то времени и сил данный процесс отнимает много, да и получается не надежно, через небольше время часть ножек отпаивается.

Чертеж разьемов прилагаю.

Буду благодарен за любые советы.

FFCconnector0.5mmPitch.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

ИМХО, лучше всего все же микроволной. А залипы потом оплеткой убрать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как раз вчера попалась статья про токопроводящую ленту для приклейки шлейфов к плате или к ЖК индикатору. 3М производит. Правда не знаю насколько она хороша. Кто пробовал - отпишитесь, plz

Share this post


Link to post
Share on other sites

Никак не могу найти оптимальный способ пайки FFC разьемов с шагом 0.5мм.

Если нет возможности купить нижний подогрев и паять на нем, то возьмите мармит для детского питания или подогревалку компонентов от Аверон. Скорее всего у Вас будет получаться паять подогретые разъемы микроволной без проблем.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да не надо никаких подогревателей плат !!! Просто микроволну берите самую маленькую. Убрать потом перемычки ( если образуются ) можно той-же микроволной.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да не надо никаких подогревателей плат !!! Просто микроволну берите самую маленькую. Убрать потом перемычки ( если образуются ) можно той-же микроволной.

Использую жало 212MS 2.3мм, вроде бы для ERSA это самое маленькое.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я паяю термокомпенсированным конусом и тонким припоем каждый вывод отдельно. Залипы убираю термокомпенсированным клином и оплеткой. Также большое значение имеет флюс. Имхо микроволна на микросхемах работает лучше, т.к. после пайки первых ножек весь корпус довольно сильно прогревается.

Согласен с идеей нижнего подогрева, но пока никак не куплю соотв. девайс.

Возможно, неудачная пайка пастой связана с ее старнием.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Возможно, неудачная пайка пастой связана с ее старнием.

Свежую пасту купить сложно.

 

Большинство паст предназначены для пайки в печи. Необходимо выдерживать температурный профиль. Флюс в большинстве паст становится активным при температуре выше 150 градусов, при ручной пайке фактически получается пайка без флюса.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Удалось достать наконец-то подогрев. Микроволной пока все равно не получается - образуется один здоровенный залип, несмотря на "литры" вылитого флюса. Но... с помощью подогрева очень легко убираются залипы с помощью оплетки. Так что теперь, я просто провожу паяльником по всем ножкам разьема, а потом просто оплеткой убираю все лишнее. На пайку одного разьема с 50-ю ножками уходить стало 1-2 мин .

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...