Jump to content

    

Как правильно подсоединять элементы к полигонам?

Есть транзисторы в D2PAK.Их надо посадить на большой полигон. Вопрос как правильно это сделать??Развожу в оркаде. есть два варианта.

1)Copper area - полностью заливка. полигон и корпус образуют единое целое.

2)Copper pour. Полигон с корпусом соединяеться четырьмя тонкими,короткими проводниками.

 

мне нравиться первый вариант. только вопрос а смогу ли припаять корпус к такому здоровому полигону?мне почему то кажеться, что паяльник не сможет прогреть...

Share this post


Link to post
Share on other sites
мне нравиться первый вариант. только вопрос а смогу ли припаять корпус к такому здоровому полигону?мне почему то кажеться, что паяльник не сможет прогреть...

Возьмите паяльник помощнее. Или обычный и зажигалку :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
Возьмите паяльник помощнее. Или обычный и зажигалку :)

То есть лучше Copper area?

Просто я думаю, что Copper area - можно либо не запаять, либо пока паять буду все дорожки отвалятся.

Copper pour тут с пайкой проблем нет, но страшно, что тоненькие 4 дорожки перегорят. Хотя по идее они не должны перегореть, т.к при нагреве они все тепло будут отдавать на общий полигон и несмотря на то, что они тоненькие - не сгорят. Правильно?

Не понятно как в таких случаях стоит делать и почему.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не понятно как в таких случаях стоит делать и почему.

Если Вы хотите отводить от компонента тепло на полигон, то конечно лучше сделать подключение сплошным. От тока 4 тонкие дорожки не сгорят - они очень короткие, сопротивление маленькое, теплоотвод хороший.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если Вы хотите отводить от компонента тепло на полигон, то конечно лучше сделать подключение сплошным. От тока 4 тонкие дорожки не сгорят - они очень короткие, сопротивление маленькое, теплоотвод хороший.

А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят?? Если не перегорят тогда там где отвод тепла не нужен, а нужно только большие токи прогонять буду делать Copper pour, а там где отвод нужен буду делать Copper area.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят?? Если не перегорят тогда там где отвод тепла не нужен, а нужно только большие токи прогонять буду делать Copper pour, а там где отвод нужен буду делать Copper area.

 

Оркад не пользовал, но очень сильно сомневаюсь, что нельзя сделать термобарьеры (т. н. "огрызки":-) ) большей ширины, чем 0,25. Сделайте по 2 мм шириной - с ними тогда точно ничего не случится.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят??

Исходя из удельного сопротивления меди 0,072 Ом*мм^2/м и толщины фольги 35мкм сопротивление "огрызка" составит 0.002Ом. При токе 20А через 4 огрызка на каждом будет выделяться 0.05Вт.

 

Если 0.2Вт потерять не жалко, то можно оставить и так. Или увеличьте ширину, как уже предлагали.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Компоненты подключают либо сплошным способом, либо через термоперемычки.

Для качественной пайки компоненты подключают к полигонам через термоперемычки. Есть критерий способа подключения в зависимости от площади полигона? И еще, проложен проводник шириной 2мм(например, питание) и один пад элемента SMD0805 надо подключить к этому проводнику: можно ли напрямую соединять или через термоперемычку или отдельным проводничком подключить пад к шине?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для качество пайки через термоперемычки

 

Параметря снижения ширины дорожек или значения ширины термобарьеров--- лучше выяснить у того, кто монтирует млаты.

Share this post


Link to post
Share on other sites

насколько помню, сопротивление меди около 0.018 Ом*мм^2/м, и сопротивление 0.5 мОм.

Share this post


Link to post
Share on other sites

на СВЧ платах (их очень не любят технологи) все подключают напрямую. Если печь хорошая и у технолога руки растут откуда надо, то все получается нормально. Посмотрите на материнские платы хотя бы - куча полигонов, на которых сидят транзисторы. Конечно, в производстве это несколько дороже, но если сильно надо - то можно и прямо на полигоны.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если место некритичное, то лучше через термобарьер (иначе потом наслушаетесь от монтажников/технолога или сами намучаетесь). Процесс пайки для выводных элементов усложняется с ростом количества слоев (попробуйте выпаять что-то выводное маломощным паяльником из материнки :) )

Если же место критичное (теплоотвод, СВЧ, большие токи), то лучше напрямую. Тут в помощь хорошая печка или мощный паяльник.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Автор так и не объяснил, для ЧЕГО ему нужно посадить д2пак на большой полигон. Для отвода от него тепла или для прохождения тока от транзистора на полигон ? Это при пайке волной было критично делать термобарьеры, т.к. область нагрева была локальной и перемещалась. Смд компоненты паяются в печке, где постепенно греется ВСЯ плата. И если при волне главное значение имел отвод тепла на холодные полигоны от места пайки, то для пайки в печке действует все немного по-другому, как бы по принципу весов, важнее равенство размеров площадок (или наоборот неравенство), конфигурация окон в маске и трафарете. д2пак - большой корпус, не уплывет и торчком не встанет, тяжелый. Если технолог грамотный - подберет термопрофиль так, что все замечательно пропаяется. Кстати, иногда раньше я делал вскрытие в маске нескольких окон, на которые наносились горки припоя. Получался более массивный радиатор. Или просто открывал от маски весь полигон для улучшения отвода тепла от меди (чтобы маска не мешала). Делал и с термобарьером и без. Но если паяльником будут паять СМД - то тогда намучаются :) Вам ранее правильно писали про пример с материнками.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Согласен с insector. Нужно знать применение.

Второй вопрос, технология изготовления платы какая, утюжная или промышленная

Если промышленная, возможно автор собирается посадить полигон под D2PAK на четыре перемычки и при этом насажал десяток переходных под ним

для отвода тепла на другие слои. Тогда уже нет смысла обсуждать толщину перемычек:)

По пайке, кто мешает подогреть плату с обратной стороны во время пайки, тогда он сядет быстро и без звука, независимо от того, какие там перемычки.

И наконец, перемычки можно сделать и по 1мм, тепло они все равно не заберут, а ток потянут достаточно большой.

Edited by lepert

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this