[Dars 0]

Есть транзисторы в D2PAK.Их надо посадить на большой полигон. Вопрос как правильно это сделать??Развожу в оркаде. есть два варианта.

1)Copper area - полностью заливка. полигон и корпус образуют единое целое.

2)Copper pour. Полигон с корпусом соединяеться четырьмя тонкими,короткими проводниками.

 

мне нравиться первый вариант. только вопрос а смогу ли припаять корпус к такому здоровому полигону?мне почему то кажеться, что паяльник не сможет прогреть...

[aaarrr 32]

мне нравиться первый вариант. только вопрос а смогу ли припаять корпус к такому здоровому полигону?мне почему то кажеться, что паяльник не сможет прогреть...

Возьмите паяльник помощнее. Или обычный и зажигалку :)

[Dars 0]

Возьмите паяльник помощнее. Или обычный и зажигалку :)

То есть лучше Copper area?

Просто я думаю, что Copper area - можно либо не запаять, либо пока паять буду все дорожки отвалятся.

Copper pour тут с пайкой проблем нет, но страшно, что тоненькие 4 дорожки перегорят. Хотя по идее они не должны перегореть, т.к при нагреве они все тепло будут отдавать на общий полигон и несмотря на то, что они тоненькие - не сгорят. Правильно?

Не понятно как в таких случаях стоит делать и почему.

[aaarrr 32]

Не понятно как в таких случаях стоит делать и почему.

Если Вы хотите отводить от компонента тепло на полигон, то конечно лучше сделать подключение сплошным. От тока 4 тонкие дорожки не сгорят - они очень короткие, сопротивление маленькое, теплоотвод хороший.

[Dars 0]

Если Вы хотите отводить от компонента тепло на полигон, то конечно лучше сделать подключение сплошным. От тока 4 тонкие дорожки не сгорят - они очень короткие, сопротивление маленькое, теплоотвод хороший.

А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят?? Если не перегорят тогда там где отвод тепла не нужен, а нужно только большие токи прогонять буду делать Copper pour, а там где отвод нужен буду делать Copper area.

[NightWish 0]

А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят?? Если не перегорят тогда там где отвод тепла не нужен, а нужно только большие токи прогонять буду делать Copper pour, а там где отвод нужен буду делать Copper area.

 

Оркад не пользовал, но очень сильно сомневаюсь, что нельзя сделать термобарьеры (т. н. "огрызки":-) ) большей ширины, чем 0,25. Сделайте по 2 мм шириной - с ними тогда точно ничего не случится.

[aaarrr 32]

А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят??

Исходя из удельного сопротивления меди 0,072 Ом*мм^2/м и толщины фольги 35мкм сопротивление "огрызка" составит 0.002Ом. При токе 20А через 4 огрызка на каждом будет выделяться 0.05Вт.

 

Если 0.2Вт потерять не жалко, то можно оставить и так. Или увеличьте ширину, как уже предлагали.

[KSN 0]

Компоненты подключают либо сплошным способом, либо через термоперемычки.

Для качественной пайки компоненты подключают к полигонам через термоперемычки. Есть критерий способа подключения в зависимости от площади полигона? И еще, проложен проводник шириной 2мм(например, питание) и один пад элемента SMD0805 надо подключить к этому проводнику: можно ли напрямую соединять или через термоперемычку или отдельным проводничком подключить пад к шине?

[Uladzimir 38]

Для качество пайки через термоперемычки

 

Параметря снижения ширины дорожек или значения ширины термобарьеров--- лучше выяснить у того, кто монтирует млаты.

[west 0]

насколько помню, сопротивление меди около 0.018 Ом*мм^2/м, и сопротивление 0.5 мОм.

[west 0]

на СВЧ платах (их очень не любят технологи) все подключают напрямую. Если печь хорошая и у технолога руки растут откуда надо, то все получается нормально. Посмотрите на материнские платы хотя бы - куча полигонов, на которых сидят транзисторы. Конечно, в производстве это несколько дороже, но если сильно надо - то можно и прямо на полигоны.

[AntonS 0]

Если место некритичное, то лучше через термобарьер (иначе потом наслушаетесь от монтажников/технолога или сами намучаетесь). Процесс пайки для выводных элементов усложняется с ростом количества слоев (попробуйте выпаять что-то выводное маломощным паяльником из материнки :) )

Если же место критичное (теплоотвод, СВЧ, большие токи), то лучше напрямую. Тут в помощь хорошая печка или мощный паяльник.

[insector 0]

Автор так и не объяснил, для ЧЕГО ему нужно посадить д2пак на большой полигон. Для отвода от него тепла или для прохождения тока от транзистора на полигон ? Это при пайке волной было критично делать термобарьеры, т.к. область нагрева была локальной и перемещалась. Смд компоненты паяются в печке, где постепенно греется ВСЯ плата. И если при волне главное значение имел отвод тепла на холодные полигоны от места пайки, то для пайки в печке действует все немного по-другому, как бы по принципу весов, важнее равенство размеров площадок (или наоборот неравенство), конфигурация окон в маске и трафарете. д2пак - большой корпус, не уплывет и торчком не встанет, тяжелый. Если технолог грамотный - подберет термопрофиль так, что все замечательно пропаяется. Кстати, иногда раньше я делал вскрытие в маске нескольких окон, на которые наносились горки припоя. Получался более массивный радиатор. Или просто открывал от маски весь полигон для улучшения отвода тепла от меди (чтобы маска не мешала). Делал и с термобарьером и без. Но если паяльником будут паять СМД - то тогда намучаются :) Вам ранее правильно писали про пример с материнками.

[lepert 0]

Согласен с insector. Нужно знать применение.

Второй вопрос, технология изготовления платы какая, утюжная или промышленная

Если промышленная, возможно автор собирается посадить полигон под D2PAK на четыре перемычки и при этом насажал десяток переходных под ним

для отвода тепла на другие слои. Тогда уже нет смысла обсуждать толщину перемычек:)

По пайке, кто мешает подогреть плату с обратной стороны во время пайки, тогда он сядет быстро и без звука, независимо от того, какие там перемычки.

И наконец, перемычки можно сделать и по 1мм, тепло они все равно не заберут, а ток потянут достаточно большой.

Edited January 19, 2009 by lepert