Правила в Altium Designer

[peshkoff 0]

Извиняюсь, если банально, но можно ли сделать правило, что бы полигон с опцией Pour over same net objects, соединялся

с кастомными падами (в которых есть Solid region, Fill и т.п.) исключительно через Relief Connect?

Мостики напротив стандартных падов внутри кастомного альтиум делает, но всю остальную медь на паде, не попадающую в зону стандартных падов, заливает сплошняком.

Пробовал делать правила Polygon Connect Style на IsCopperRegion Or IsComponentFill, не помогает.

 

Pour over same net polygons only

 

Pour over same net objects

 

Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов.

Но если уж так нужно, то как вариант добавить в первую картинку больше контактных площадок, альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки. Ну или вручную нарисовать линии

[DEHiCKA 0]

Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов.

На картанках я просто набросал пример пада, аналогичного тому, что в хелпе альтиума. Кастомы же для разных целей бывают.

альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки.

:crying:

[ihoo 0]

Здравствуйте!

 

Помогите пожалуйста решить казалось бы простую задачу с AD 16.1

 

Допустим, есть жирный пин/пад/болт с землей (или даже трек, неважно). К нему мне нужно привести две дорожки разной толщины с использованием правил.

 

Для авторута или для ручной трассировки - неважно (ведь удобно когда даже вручную толщина берется из правил)

 

Ставил разные директивы Net Class на соответствующие участки цепи, настраивал соответствующие правила толщины для Net Class, но в PCB редакторе все участки соединенные с этим "болтом" называются одинаково и роутятся одной толщиной, самой приоритетной в Rules.

 

Вот я и не могу понять - это у меня какая-то порочная практика или я правил альтиума не понимаю?

 

PS с разной толщиной дорожек в тех цепях где всё одной толщины, разумеется, у меня проблем нет.

 

Эквивалент задачи - например, есть силовой участок цепи толщиной 50 мил. Нужно померять напряжение на нем используя например резисторный делитель. До первого резистора альтиум упорно рисует 50 мил, но это выглядит немного бредово, особенно с резистором 0603 (да и DRC ругается), т.к. хватило бы и 10 мил.

 

Спасибо.

Edited August 20, 2017 by Иван Ветров

[one_eight_seven 0]

Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало.

Edited August 20, 2017 by one_eight_seven

[ihoo 0]

Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало.

Спасибо. Прочитал про nettie, первый раз увидел такое. Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками.

[one_eight_seven 0]

Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками.

Да. Но он позволяет замкнуть накоротко (медью прямо в футпринте) две разные цепи и не попадает в BOM.

Edited August 20, 2017 by one_eight_seven

[stas00n 0]

Здравствуйте. Помогите создать правило для Annular ring. Плата многослойная, присутствуют Full stack и Top-mid-bottom пады и виа. на внутренних слоях многие пады/виа не подключены, я их внутренние апертуры сделал нулевыми, чтобы полигоны были менее "дырявыми". Нужно чтобы правило Annular ring проверялось на внутренних слоях только для подключенных объектов, т.е. если объекта касается дорожка или полигон.

[peshkoff 0]

On 6/15/2019 at 12:27 PM, stas00n said:

....чтобы полигоны были менее "дырявыми"...

А вы уверены, что производитель вам такое обеспечит?

[stas00n 0]

9 hours ago, peshkoff said:

А вы уверены, что производитель вам такое обеспечит?

Уверен. С правилом можете помочь?

[peshkoff 0]

12 hours ago, stas00n said:

Уверен. С правилом можете помочь?

Самый простой способ, это выделить отверстие с нужными параметрами, сделать find similar object,

выставить нужные опции, поставить галочку Create Expression, нажать ОК, в панели Filters нарисуется уравнение, которое нужно будет вставить в правила.

Но это кривой и не нужный путь. annular ring не просто так придумали

[Constantin 0]

Если я правильно понимаю, речь идет о pad/via после процедуры "Remove unused". Не вижу здесь проблемы для производителя, всегда так делаю, но да, как-то просто не получилось описать, что это нормально и DRC пишет о нарушении Minimum Annular Ring.

 

[stas00n 0]

On 6/18/2019 at 12:57 PM, Constantin said:

..речь идет о pad/via после процедуры "Remove unused"..

Да, только я не знал про такой инструмент и правил стек врукопашную через инспектор :) Поэтому, собственно, и опасался провтыкать поясок там, где он нужен.  А проблема  не нова, на форуме есть  несколько сообщений по схожей теме, решения не было найдено.

[peshkoff 0]

И не найдется никакого решения. покажите требования призводителя к таким моментам и после этого можно что-то обсуждать.

то, что вы хотите, рельный производитель не обеспечит. 

достаточно посмотреть зазоры меди от отверстия с площадкой и до отверстия без контактной площадки

[Constantin 0]

1 hour ago, peshkoff said:

достаточно посмотреть зазоры меди от отверстия с площадкой и до отверстия без контактной площадки

Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя.

[peshkoff 0]

22 minutes ago, Constantin said:

Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя.

Требования производителя можете показать? сомневаюсь, что у него зазор одинаковый до меди и до отверстия без КП