Jump to content

    

Правила в Altium Designer

Извиняюсь, если банально, но можно ли сделать правило, что бы полигон с опцией Pour over same net objects, соединялся

с кастомными падами (в которых есть Solid region, Fill и т.п.) исключительно через Relief Connect?

Мостики напротив стандартных падов внутри кастомного альтиум делает, но всю остальную медь на паде, не попадающую в зону стандартных падов, заливает сплошняком.

Пробовал делать правила Polygon Connect Style на IsCopperRegion Or IsComponentFill, не помогает.

 

Pour over same net polygons only

 

Pour over same net objects

 

Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов.

Но если уж так нужно, то как вариант добавить в первую картинку больше контактных площадок, альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки. Ну или вручную нарисовать линии

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов.

На картанках я просто набросал пример пада, аналогичного тому, что в хелпе альтиума. Кастомы же для разных целей бывают.

альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки.

:crying:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте!

 

Помогите пожалуйста решить казалось бы простую задачу с AD 16.1

 

Допустим, есть жирный пин/пад/болт с землей (или даже трек, неважно). К нему мне нужно привести две дорожки разной толщины с использованием правил.

 

Для авторута или для ручной трассировки - неважно (ведь удобно когда даже вручную толщина берется из правил)

 

Ставил разные директивы Net Class на соответствующие участки цепи, настраивал соответствующие правила толщины для Net Class, но в PCB редакторе все участки соединенные с этим "болтом" называются одинаково и роутятся одной толщиной, самой приоритетной в Rules.

 

Вот я и не могу понять - это у меня какая-то порочная практика или я правил альтиума не понимаю?

 

PS с разной толщиной дорожек в тех цепях где всё одной толщины, разумеется, у меня проблем нет.

 

Эквивалент задачи - например, есть силовой участок цепи толщиной 50 мил. Нужно померять напряжение на нем используя например резисторный делитель. До первого резистора альтиум упорно рисует 50 мил, но это выглядит немного бредово, особенно с резистором 0603 (да и DRC ругается), т.к. хватило бы и 10 мил.

 

Спасибо.

Edited by Иван Ветров

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало.

Edited by one_eight_seven

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало.

Спасибо. Прочитал про nettie, первый раз увидел такое. Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками.

Да. Но он позволяет замкнуть накоротко (медью прямо в футпринте) две разные цепи и не попадает в BOM.

Edited by one_eight_seven

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте. Помогите создать правило для Annular ring. Плата многослойная, присутствуют Full stack и Top-mid-bottom пады и виа. на внутренних слоях многие пады/виа не подключены, я их внутренние апертуры сделал нулевыми, чтобы полигоны были менее "дырявыми". Нужно чтобы правило Annular ring проверялось на внутренних слоях только для подключенных объектов, т.е. если объекта касается дорожка или полигон.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 6/15/2019 at 12:27 PM, stas00n said:

....чтобы полигоны были менее "дырявыми"...

А вы уверены, что производитель вам такое обеспечит?

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 hours ago, peshkoff said:

А вы уверены, что производитель вам такое обеспечит?

Уверен. С правилом можете помочь?

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 hours ago, stas00n said:

Уверен. С правилом можете помочь?

Самый простой способ, это выделить отверстие с нужными параметрами, сделать find similar object,

выставить нужные опции, поставить галочку Create Expression, нажать ОК, в панели Filters нарисуется уравнение, которое нужно будет вставить в правила.

Но это кривой и не нужный путь. annular ring не просто так придумали

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если я правильно понимаю, речь идет о pad/via после процедуры "Remove unused". Не вижу здесь проблемы для производителя, всегда так делаю, но да, как-то просто не получилось описать, что это нормально и DRC пишет о нарушении Minimum Annular Ring.

 

unused.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 6/18/2019 at 12:57 PM, Constantin said:

..речь идет о pad/via после процедуры "Remove unused"..

Да, только я не знал про такой инструмент и правил стек врукопашную через инспектор :) Поэтому, собственно, и опасался провтыкать поясок там, где он нужен.  А проблема  не нова, на форуме есть  несколько сообщений по схожей теме, решения не было найдено.

Share this post


Link to post
Share on other sites

И не найдется никакого решения. покажите требования призводителя к таким моментам и после этого можно что-то обсуждать.

то, что вы хотите, рельный производитель не обеспечит. 

достаточно посмотреть зазоры меди от отверстия с площадкой и до отверстия без контактной площадки

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, peshkoff said:

достаточно посмотреть зазоры меди от отверстия с площадкой и до отверстия без контактной площадки

Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя.

via_poly.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
22 minutes ago, Constantin said:

Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя.

via_poly.png

Требования производителя можете показать? сомневаюсь, что у него зазор одинаковый до меди и до отверстия без КП

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this