peshkoff 24 17 августа, 2017 Опубликовано 17 августа, 2017 · Жалоба Извиняюсь, если банально, но можно ли сделать правило, что бы полигон с опцией Pour over same net objects, соединялся с кастомными падами (в которых есть Solid region, Fill и т.п.) исключительно через Relief Connect? Мостики напротив стандартных падов внутри кастомного альтиум делает, но всю остальную медь на паде, не попадающую в зону стандартных падов, заливает сплошняком. Пробовал делать правила Polygon Connect Style на IsCopperRegion Or IsComponentFill, не помогает. Pour over same net polygons only Pour over same net objects Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов. Но если уж так нужно, то как вариант добавить в первую картинку больше контактных площадок, альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки. Ну или вручную нарисовать линии Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DEHiCKA 0 17 августа, 2017 Опубликовано 17 августа, 2017 · Жалоба Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов. На картанках я просто набросал пример пада, аналогичного тому, что в хелпе альтиума. Кастомы же для разных целей бывают. альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки. :crying: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ihoo 0 20 августа, 2017 Опубликовано 20 августа, 2017 (изменено) · Жалоба Здравствуйте! Помогите пожалуйста решить казалось бы простую задачу с AD 16.1 Допустим, есть жирный пин/пад/болт с землей (или даже трек, неважно). К нему мне нужно привести две дорожки разной толщины с использованием правил. Для авторута или для ручной трассировки - неважно (ведь удобно когда даже вручную толщина берется из правил) Ставил разные директивы Net Class на соответствующие участки цепи, настраивал соответствующие правила толщины для Net Class, но в PCB редакторе все участки соединенные с этим "болтом" называются одинаково и роутятся одной толщиной, самой приоритетной в Rules. Вот я и не могу понять - это у меня какая-то порочная практика или я правил альтиума не понимаю? PS с разной толщиной дорожек в тех цепях где всё одной толщины, разумеется, у меня проблем нет. Эквивалент задачи - например, есть силовой участок цепи толщиной 50 мил. Нужно померять напряжение на нем используя например резисторный делитель. До первого резистора альтиум упорно рисует 50 мил, но это выглядит немного бредово, особенно с резистором 0603 (да и DRC ругается), т.к. хватило бы и 10 мил. Спасибо. Изменено 20 августа, 2017 пользователем Иван Ветров Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
one_eight_seven 3 20 августа, 2017 Опубликовано 20 августа, 2017 (изменено) · Жалоба Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало. Изменено 20 августа, 2017 пользователем one_eight_seven Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ihoo 0 20 августа, 2017 Опубликовано 20 августа, 2017 · Жалоба Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало. Спасибо. Прочитал про nettie, первый раз увидел такое. Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
one_eight_seven 3 20 августа, 2017 Опубликовано 20 августа, 2017 (изменено) · Жалоба Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками. Да. Но он позволяет замкнуть накоротко (медью прямо в футпринте) две разные цепи и не попадает в BOM. Изменено 20 августа, 2017 пользователем one_eight_seven Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
stas00n 0 15 июня, 2019 Опубликовано 15 июня, 2019 · Жалоба Здравствуйте. Помогите создать правило для Annular ring. Плата многослойная, присутствуют Full stack и Top-mid-bottom пады и виа. на внутренних слоях многие пады/виа не подключены, я их внутренние апертуры сделал нулевыми, чтобы полигоны были менее "дырявыми". Нужно чтобы правило Annular ring проверялось на внутренних слоях только для подключенных объектов, т.е. если объекта касается дорожка или полигон. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 17 июня, 2019 Опубликовано 17 июня, 2019 · Жалоба On 6/15/2019 at 12:27 PM, stas00n said: ....чтобы полигоны были менее "дырявыми"... А вы уверены, что производитель вам такое обеспечит? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
stas00n 0 17 июня, 2019 Опубликовано 17 июня, 2019 · Жалоба 9 hours ago, peshkoff said: А вы уверены, что производитель вам такое обеспечит? Уверен. С правилом можете помочь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 18 июня, 2019 Опубликовано 18 июня, 2019 · Жалоба 12 hours ago, stas00n said: Уверен. С правилом можете помочь? Самый простой способ, это выделить отверстие с нужными параметрами, сделать find similar object, выставить нужные опции, поставить галочку Create Expression, нажать ОК, в панели Filters нарисуется уравнение, которое нужно будет вставить в правила. Но это кривой и не нужный путь. annular ring не просто так придумали Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Constantin 0 18 июня, 2019 Опубликовано 18 июня, 2019 · Жалоба Если я правильно понимаю, речь идет о pad/via после процедуры "Remove unused". Не вижу здесь проблемы для производителя, всегда так делаю, но да, как-то просто не получилось описать, что это нормально и DRC пишет о нарушении Minimum Annular Ring. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
stas00n 0 21 июня, 2019 Опубликовано 21 июня, 2019 · Жалоба On 6/18/2019 at 12:57 PM, Constantin said: ..речь идет о pad/via после процедуры "Remove unused".. Да, только я не знал про такой инструмент и правил стек врукопашную через инспектор :) Поэтому, собственно, и опасался провтыкать поясок там, где он нужен. А проблема не нова, на форуме есть несколько сообщений по схожей теме, решения не было найдено. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 21 июня, 2019 Опубликовано 21 июня, 2019 · Жалоба И не найдется никакого решения. покажите требования призводителя к таким моментам и после этого можно что-то обсуждать. то, что вы хотите, рельный производитель не обеспечит. достаточно посмотреть зазоры меди от отверстия с площадкой и до отверстия без контактной площадки Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Constantin 0 21 июня, 2019 Опубликовано 21 июня, 2019 · Жалоба 1 hour ago, peshkoff said: достаточно посмотреть зазоры меди от отверстия с площадкой и до отверстия без контактной площадки Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 21 июня, 2019 Опубликовано 21 июня, 2019 · Жалоба 22 minutes ago, Constantin said: Нам делают платы - восьмислойка, все переходные сквозные 0.5 диаметр, 0.25 отверстие, на внутренних слоях зазор 0.2 - одинаковый до площадки и до отверстия с удаленной площадкой. Не массовое производство, но и проблем не было ни разу, по-моему не слишком жесткие требования. И в таком случае возможность удалить неиспользуемые площадки под BGA - совсем не лишняя. Требования производителя можете показать? сомневаюсь, что у него зазор одинаковый до меди и до отверстия без КП Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться