Перейти к содержанию
    

Поверх Pad Place/Rectance или твердый полигон

Так будет быстрее

Вы имеете ввиду "Fill" или "Solid Region"?

И всЁ таки, может можно как то правилами "добиться". Я так понимаю, это такая "фича" АД (не выдерживать зазор у отключеных падов)?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я так понимаю, это такая "фича" АД (не выдерживать зазор у отключеных падов)?

Это о чем?

Если бы зазоры не выдерживались--- один брак при производстве был бы. уже давно бы заклевали

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тогда почему на картинке (ну и на плате тоже) зазор между выводом С14-2 (рядом с С13) составляет 0.266... мм, хотя в списке правил на зазор, минимальный составляет 0.3 мм? А главное - почему мне не удалось его задать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Картинка и проект, суть разные вещи. Ищите ошибку в правилах

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ну еще пара картинок.

1 Текста правил нету.

2. текста сообщено нарушениях нет

3. чем и как измярять нарушение 0.266... мм?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добавьте в раздел Clearence правило для HasPad('C13_2'), т.к. хотя вы и указали DirectConnect в свойствах полигона, но сработает оно только если полигон и контактная площадка будут подключены к одной цепи.

0.266 - это вы вручную измерили как-то?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

To Владимир

1. Сами правила "расписаны" в колонки "Scope" + "Attributes" (на картинках).

2. Действительно, сообщений о нарушениях нет.

3. Диаметр выреза в полигоне - 2,7316...мм (измерено вручную), а пад - 2,2 мм.

 

То Master of Nature

И полигон и ноги подключены к одной цепи, поэтому они "коннектятся" без проблем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И полигон и ноги подключены к одной цепи, поэтому они "коннектятся" без проблем.

У вас полигон называется GND или Top-GND ?

 

Не могли бы вы выложить файл печатной платы?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Murzik_6011

 

Попробуйте заменить HasPad на InComponent('C13')

Как мне кажется, этот вариант конструкции более уместен.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Попробуйте заменить HasPad на InComponent('C13')

Проблема то не с С13-2. Он то как раз коннектится нормально. Проблема с остальными падами этой цепи.

В правилах:

PolygonConnect_Top-GND-Pads: (IsPad), (IsNamedPolygon('Top-GND')) Style - No Connect

АД отрывает остальные пады от полигона "Top-GND", но зазор берЁт "от балды". Посмотрите на соседний электролит С14-2.

У меня складывается такое впечатление, что АД заливает полигон следуя правилам по зазорам, но в этот момент пады GND подключены к полигону Top-GND. А затем он смотрит правила на тип подключения падов к полигону и отрывает их от полигона с зазором, который берЁт "с потолка" (может какой то предустановленный внутри "ядра").

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проблема то не с С13-2. Он то как раз коннектится нормально. Проблема с остальными падами этой цепи.

В правилах:

PolygonConnect_Top-GND-Pads: (IsPad), (IsNamedPolygon('Top-GND')) Style - No Connect

АД отрывает остальные пады от полигона "Top-GND", но зазор берЁт "от балды". Посмотрите на соседний электролит С14-2.

У меня складывается такое впечатление, что АД заливает полигон следуя правилам по зазорам, но в этот момент пады GND подключены к полигону Top-GND. А затем он смотрит правила на тип подключения падов к полигону и отрывает их от полигона с зазором, который берЁт "с потолка" (может какой то предустановленный внутри "ядра").

Зазоры берутся не с потолка, а из настроек правила No Connect. Только эта настройка, почему-то скрыта.

Переключитесь в этом правиле из режима No Connect в режим Relief Connect, настройте Air Gap и нажмите "Применить"

Потом верните No Connect.

 

Советую написать пост об этом на оф.русский форум, чтобы информация о глюке ушла к разработчикам.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Зазоры берутся не с потолка, а из настроек правила No Connect. Только эта настройка, почему-то скрыта.

Переключитесь в этом правиле из режима No Connect в режим Relief Connect, настройте Air Gap и нажмите "Применить"

Потом верните No Connect.

Без поллитры не догадаешься. Спасибо за наводку (а также на пиво, на виски, ....)!

 

Проверил, действительно всЁ заработало. Эх, шайтан-машина!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

хочу задать правила для трассировки линий на несколько микросхем по daisy chain топологии: MK -> ИС1 -> ИС2

например, на участке МК->ИС1: MatchedLengths = 5мм, MaxLenth = 50мм

например, на участке ИС1->ИС2: MatchedLengths = 0,5мм, MaxLenth = 20мм

 

можно ли в правилах указать участки линий, например от МК до ИС1? InNetClass('NetName') and ...

если можно, то как?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...