Jump to content

    
Sign in to follow this  
hwdev_plus

Как запаять QFN?

Recommended Posts

Основные тенденции мирового чипостроения - примение безвыводных корпусов, в том числе QFN. Пару пытались запаять их обычным паяльником - никак. Может кто подскажет технологию?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Основные тенденции мирового чипостроения - примение безвыводных корпусов, в том числе QFN. Пару пытались запаять их обычным паяльником - никак. Может кто подскажет технологию?

Пробовал запаивать чип на 16 ног. Залудил все ноги и теплоотводящую площадку. Положил чип на положенное ему место, залил флюсом. Широким жалом через четыре площадки прогрел чип, затем поочередно прогрел еще немного с остальных сторон. Плата 4х слойная. Предпосылкой такой пайки послужила попытка монтажника запаять без лужения выводов. Пайка показалась плохой. Я попробовал прогреть с одной стороны 4 вывода и увидел как чип сполз со своего места. После снятия его пинцетом стало видно, что площадки без следов пайки, а чип сполз из-за того, что на теплоотводящей площадке образовался валик припоя. Но лучше горячим воздухом.

Share this post


Link to post
Share on other sites

микросхему предварительно залудить. плату тоже.намазать все хорошим флюсом, микросхему поставить на плату. Я дальше придерживал и в случае чего подправлял корпус зубочисткой. грел феном снизу. Поверхностное натяжение само усаживает микросхему. Однако другие умудряются запаивать острым паяльником. По сравнению с феном мне лично, такая пайка не очень, либо умения не хватает.

Share this post


Link to post
Share on other sites
микросхему предварительно залудить. плату тоже.намазать все хорошим флюсом, микросхему поставить на плату.

... грел феном снизу. Поверхностное натяжение само усаживает микросхему...

 

Именно греете снизу через всю плату? А от этого нижняя сторона не чернеет?

А как такой вариант?:

1. Залуживаем плату и м/с.

2. Кладем м/с вверх ногами рядом с ее посадочным местом

З. Предварительно греем феном сверху м/с и плату

4. Быстро переворачиваем м/с и центруем ее на плате пинцетом

5. Окончательно запаиваем, дуем сверху, если поверхсностным натяжением уводит в сторону, правим пинцетом.

М/с хорошо ложится если припоя не черезчур много, но и не мало, и главное равномерный нагрев

Share this post


Link to post
Share on other sites

Делаю площадки выступающими на 0.3мм за корпус и переходные отверстия в теплоотводящей площадке(1...4).

Лужу плату и микросхему.

Мажу всё канифолью со спиртом.

На канифоль клею микросхему с точной центровкой.

Грею отверстие в теплоотводе паяльником снизу (долго градусов 300).

После проседания микросхемы на все площадки убираю паяльник.

На каждый вывод (сбоку) вешаю соплю тонким жалом с температурой 286.

Паял QFN32, QFN16.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1. Залуживаем плату и м/с

Ни в коем случае не залуживайте микросхему- паять замучаетесь

лучше пользовать паяльную пасту-она обладает неплохими клеющими свойствами, а затем либо воздухом сверху или мне больше нравится ик подогревом снизу(но для этого паяемые площадки не должны экранироваться медью нижнего или внутреннего слоя- т.е. есть определенные требования к разводке пп) Хорошт так же при разводке сделать площадки чуть подлиннее рекомендуемых, на случай если при непропае придется снаружи "соплю" вешать

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ни в коем случае не залуживайте микросхему- паять замучаетесь

лучше пользовать паяльную пасту-она обладает неплохими клеющими свойствами, а затем либо воздухом сверху или мне больше нравится ик подогревом снизу(но для этого паяемые площадки не должны экранироваться медью нижнего или внутреннего слоя- т.е. есть определенные требования к разводке пп) Хорошт так же при разводке сделать площадки чуть подлиннее рекомендуемых, на случай если при непропае придется снаружи "соплю" вешать

Когда место есть - да. А если площадки мелкие и пасты нет - лучше облудить и площадки на плате, и площадки на микросхеме (а то припоя просто не хватит, столь мелкие площадки его мало набирают). А вот центральную площадку (если она есть) лучше дополнительно не лудить, а то чип может всплыть. И греть феном сверху, градусов 300. Уже не один десяток CC1100 в QFN20 так ставил - неизменно хороший результат. Только флюс нужен качественный...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Делаю площадки выступающими на 0.3мм за корпус и переходные отверстия в теплоотводящей площадке(1...4).

У меня площадки выступают за корпус гораздо больше, это и спасло. QFN16 использовался по причине отсутствия другого исполнения, а не экономии места. Да и экономия места и двухслойка, мне кажется, несовместимы.

 

На каждый вывод (сбоку) вешаю соплю тонким жалом с температурой 286.

Паял QFN32, QFN16.

 

У используемого мной чипа с торца корпуса между кончиком вывода и посадочной плоскостью пластиковая перемычка корпуса, перемычку трудно повесить.

Share this post


Link to post
Share on other sites
У меня площадки выступают за корпус гораздо больше, это и спасло. QFN16 использовался по причине отсутствия другого исполнения, а не экономии места. Да и экономия места и двухслойка, мне кажется, несовместимы.

 

Я использую и из-за меньшей площади в том числе, но кроме того подобные корпуса имеют меньшую высоту и лучшую теплоотдачу (керамика). Всегда использую двухслойку, особенно с SMD. При правильной расстановке элементов - получается практически односторонняя разводка. Конечно с некоторыми BGA и при больших токах потребления отдельными микросхемами становится невозможным развести в 2 слоях.

 

У используемого мной чипа с торца корпуса между кончиком вывода и посадочной плоскостью пластиковая перемычка корпуса, перемычку трудно повесить.

 

Странный корпус. Я паял ATmega48, AT91SAM7S32, CS42L51, LTC3550 - у всех ноги без перемычек.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот тут многие облуживают предварительно конт площ QFN. Я удивляюсь такому риску, если КП не подключена. Ведь ее размеры мизерны и риск перегреть очень велик.

 

Я КП корпуса и платы никогда не облуживаю, но очень тщательно очищаю (чаще химически) и смазываю плату хорошим флюсом (канадский аналог FluxPlus). Далее позиционирую корпус и паяю обычным паяльником с острым жалом. КП выходят из под корпуса на 0.3мм - так начерчен корпус в Пикаде.

 

Посередине центральной die pad сверлю диам 0.8мм отверстие. После запайки корпуса на TOP, с BOTTOM'а вставляю в отверстие маленьк кусок припоя 0.5мм затем перемычку - позолоч вывод от советских КП350. Затем нагреваю жалом перемычку, она проседает из-за расплавив припоя, который растекается по поверх die pad. Затем перемычка запаивается на BOTTOM'е. Вот и все. Никаких лишних операций и перегрева кристалла. Так работают уже 8 трансиверов CC1100 и ATMEGA88-20MU.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this