[hwdev_plus 0]

Основные тенденции мирового чипостроения - примение безвыводных корпусов, в том числе QFN. Пару пытались запаять их обычным паяльником - никак. Может кто подскажет технологию?

[gte 6]

Основные тенденции мирового чипостроения - примение безвыводных корпусов, в том числе QFN. Пару пытались запаять их обычным паяльником - никак. Может кто подскажет технологию?

Пробовал запаивать чип на 16 ног. Залудил все ноги и теплоотводящую площадку. Положил чип на положенное ему место, залил флюсом. Широким жалом через четыре площадки прогрел чип, затем поочередно прогрел еще немного с остальных сторон. Плата 4х слойная. Предпосылкой такой пайки послужила попытка монтажника запаять без лужения выводов. Пайка показалась плохой. Я попробовал прогреть с одной стороны 4 вывода и увидел как чип сполз со своего места. После снятия его пинцетом стало видно, что площадки без следов пайки, а чип сполз из-за того, что на теплоотводящей площадке образовался валик припоя. Но лучше горячим воздухом.

[XsanyaX 0]

Горячим воздухом, однозначно....

Изменено 29 июля, 2008 пользователем XsanyaX

[Flasher 0]

микросхему предварительно залудить. плату тоже.намазать все хорошим флюсом, микросхему поставить на плату. Я дальше придерживал и в случае чего подправлял корпус зубочисткой. грел феном снизу. Поверхностное натяжение само усаживает микросхему. Однако другие умудряются запаивать острым паяльником. По сравнению с феном мне лично, такая пайка не очень, либо умения не хватает.

[Angelo 0]

микросхему предварительно залудить. плату тоже.намазать все хорошим флюсом, микросхему поставить на плату.

... грел феном снизу. Поверхностное натяжение само усаживает микросхему...

 

Именно греете снизу через всю плату? А от этого нижняя сторона не чернеет?

А как такой вариант?:

1. Залуживаем плату и м/с.

2. Кладем м/с вверх ногами рядом с ее посадочным местом

З. Предварительно греем феном сверху м/с и плату

4. Быстро переворачиваем м/с и центруем ее на плате пинцетом

5. Окончательно запаиваем, дуем сверху, если поверхсностным натяжением уводит в сторону, правим пинцетом.

М/с хорошо ложится если припоя не черезчур много, но и не мало, и главное равномерный нагрев

[_4afc_ 24]

Делаю площадки выступающими на 0.3мм за корпус и переходные отверстия в теплоотводящей площадке(1...4).

Лужу плату и микросхему.

Мажу всё канифолью со спиртом.

На канифоль клею микросхему с точной центровкой.

Грею отверстие в теплоотводе паяльником снизу (долго градусов 300).

После проседания микросхемы на все площадки убираю паяльник.

На каждый вывод (сбоку) вешаю соплю тонким жалом с температурой 286.

Паял QFN32, QFN16.

[hwdev_plus 0]

Ну вы виртуозы! А сама микруха не мрет, когда её "долго градусов 300" греют?

[Ilya_z 0]

1. Залуживаем плату и м/с

Ни в коем случае не залуживайте микросхему- паять замучаетесь

лучше пользовать паяльную пасту-она обладает неплохими клеющими свойствами, а затем либо воздухом сверху или мне больше нравится ик подогревом снизу(но для этого паяемые площадки не должны экранироваться медью нижнего или внутреннего слоя- т.е. есть определенные требования к разводке пп) Хорошт так же при разводке сделать площадки чуть подлиннее рекомендуемых, на случай если при непропае придется снаружи "соплю" вешать

[rx3apf 0]

Ни в коем случае не залуживайте микросхему- паять замучаетесь

лучше пользовать паяльную пасту-она обладает неплохими клеющими свойствами, а затем либо воздухом сверху или мне больше нравится ик подогревом снизу(но для этого паяемые площадки не должны экранироваться медью нижнего или внутреннего слоя- т.е. есть определенные требования к разводке пп) Хорошт так же при разводке сделать площадки чуть подлиннее рекомендуемых, на случай если при непропае придется снаружи "соплю" вешать

Когда место есть - да. А если площадки мелкие и пасты нет - лучше облудить и площадки на плате, и площадки на микросхеме (а то припоя просто не хватит, столь мелкие площадки его мало набирают). А вот центральную площадку (если она есть) лучше дополнительно не лудить, а то чип может всплыть. И греть феном сверху, градусов 300. Уже не один десяток CC1100 в QFN20 так ставил - неизменно хороший результат. Только флюс нужен качественный...

[gte 6]

Делаю площадки выступающими на 0.3мм за корпус и переходные отверстия в теплоотводящей площадке(1...4).

У меня площадки выступают за корпус гораздо больше, это и спасло. QFN16 использовался по причине отсутствия другого исполнения, а не экономии места. Да и экономия места и двухслойка, мне кажется, несовместимы.

 

На каждый вывод (сбоку) вешаю соплю тонким жалом с температурой 286.

Паял QFN32, QFN16.

 

У используемого мной чипа с торца корпуса между кончиком вывода и посадочной плоскостью пластиковая перемычка корпуса, перемычку трудно повесить.

[_4afc_ 24]

У меня площадки выступают за корпус гораздо больше, это и спасло. QFN16 использовался по причине отсутствия другого исполнения, а не экономии места. Да и экономия места и двухслойка, мне кажется, несовместимы.

 

Я использую и из-за меньшей площади в том числе, но кроме того подобные корпуса имеют меньшую высоту и лучшую теплоотдачу (керамика). Всегда использую двухслойку, особенно с SMD. При правильной расстановке элементов - получается практически односторонняя разводка. Конечно с некоторыми BGA и при больших токах потребления отдельными микросхемами становится невозможным развести в 2 слоях.

 

У используемого мной чипа с торца корпуса между кончиком вывода и посадочной плоскостью пластиковая перемычка корпуса, перемычку трудно повесить.

 

Странный корпус. Я паял ATmega48, AT91SAM7S32, CS42L51, LTC3550 - у всех ноги без перемычек.

[gte 6]

Тем неменее

[Ilya_z 0]

Тем неменее

Действительно....

интересный корпус, только не совсем ясно зачем тогда по торцам эти незакрытые площадки оставили

[ivainc1789 0]

Вот тут многие облуживают предварительно конт площ QFN. Я удивляюсь такому риску, если КП не подключена. Ведь ее размеры мизерны и риск перегреть очень велик.

 

Я КП корпуса и платы никогда не облуживаю, но очень тщательно очищаю (чаще химически) и смазываю плату хорошим флюсом (канадский аналог FluxPlus). Далее позиционирую корпус и паяю обычным паяльником с острым жалом. КП выходят из под корпуса на 0.3мм - так начерчен корпус в Пикаде.

 

Посередине центральной die pad сверлю диам 0.8мм отверстие. После запайки корпуса на TOP, с BOTTOM'а вставляю в отверстие маленьк кусок припоя 0.5мм затем перемычку - позолоч вывод от советских КП350. Затем нагреваю жалом перемычку, она проседает из-за расплавив припоя, который растекается по поверх die pad. Затем перемычка запаивается на BOTTOM'е. Вот и все. Никаких лишних операций и перегрева кристалла. Так работают уже 8 трансиверов CC1100 и ATMEGA88-20MU.

[gte 6]

А почему она должна перегреться больше чем в печке, например?

Паяльник, естественно, должен быть не перегретым.