Перейти к содержанию
    

Нажми на кнопку, и все само раздвинется

Кто бы говорил... Перепутали расстояние от трассы до плэйна и толщину трассы, да еще обзываетесь :)

 

height of the trace above the nearest reference plane

 

я бы перевел "высота трассы до плэйна"

 

может проголосуем???? Вы, Жека, похоже в одиночестве в вольном переводе

 

кстати, от толщины (не ширины) трассы вообще почти ничего не зависит, она почти всегда 18мкм, толще и тоньше - редко.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

:lol: Вы серьёзно считаете, что height переводится как "толщина" применительно к трассам?

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"

Но готов услышать Ваш вариант перевода

 

height of the trace above the nearest reference plane

я бы перевел "высота от трассы до плэйна"

 

Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?

 

 

кстати, от толщины (не ширины) трассы вообще почти ничего не зависит, она почти всегда 18мкм, толще и тоньше - редко.

 

Спорное утверждение. Неоднократно делал платы с теплоотводящими слоями толщиной 100-200 мкм

35 мкм тоже попсовая величина, особенно для силовых плат

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

height - это высота и только высота. В толщину не превращается ни при каких условиях.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

Хорошо. Допустим в сигнальном слое мы применим медь в 35мкм. Какова будет точность изготовления топологического рисунка платы, если мы будем использовать, к примеру, норму проводник/зазор - 125/125мкм? А кокова при этом будет погрешность волнового? Будет ли эффективным согласование?

Посмотрите пожалуйста на табличку:

Эскиз: undercutting.JPG

Получается что более-менее приемлимую точность согласования можно обеспечить только используя широкие проводники. Как Вы собираетесь развести сложную плату, например с применением BGA780 с шагом в 1мм, используя такие нормы?

Сморите на еще одну табличку:

Эскиз: foil_thickness.JPG

Какой вывод? Надо применять тонкую медь во внутренних сигнальных слоях. Иначе беда :wacko:

А если используется тонкая медь, то для обеспечения нужных значений волнового, соответственно, нужны и препреги меньшей толщины.

Вот в принципе и все.

Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.

Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.

 

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"

Но готов услышать Ваш вариант перевода

"height of the trace above the nearest reference plane"

Обратите внимание на подчеркнутое. Смотрим в словарь: б) указывает на объект принадлежности...

Т.е. "высоте проводника над (сверх) ближайшим референсным слоем"

Зачем опровергать очевидное? :07:

Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?

А вот здесь, возможно, действительно синоним "thickness". Надо смотреть по конексту.

Английский он такой - его также учить нужно.

post-32762-1215418737_thumb.jpg

post-32762-1215418803_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

....

Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.

Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.

 

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники

Возражения?

post-12870-1215420039_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники

Возражения?

 

обсуждение вылилось в провокационно-демагогическое русло.

Сначала г.Жека неправильно задал направление разводки по слоям, и получил в Expedition вдвое больше переходных.

Потом оказалось, что в свой вариант загнал неграмотный стек ПП (для скоростных плат - а ведь речь о них, родимых).

Поспорили о толщине платы, оказалось можно несимметричный стек пользовать...

Потом придрался к толщине меди, типа 35 мкм - тоже пользуют. Да, пользуют, но не для скоростный трасс, где смотрятся наводки...

Потом поспорили по переводу.

Потом подсунул Стек ПП от произодителя, рисующего его типа в екселе, и выдавая его за истину в последней инстанции. А ведь с таким стеком скоростную плате трудно водить, теряется смысл во внутренних слоях, поскольку на меди 35мкм 130мкм трассу никто делать не возьмется.

А ведь дело производителя - телячье - как ему нарисовали (спроектировали с учтом волнового и технологических ограничений, в том числе и по толщинам препрега.

кстати, если поширяться по призводителям, можно много разных вариантов увидеть.

 

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники

Возражения?

Ага. И стекап они вот так сразу предложили, с бухты барахты, потому чтио они такие вот крутые перцы :).

Вам в голову не приходило, что этот стек был предложен, скрепя сердце, и технологи поминали не злым тихим словом конструктора, который придумал конструкцию на пределе технологических возможностей производства. :maniac:

Поймите. Можно и 100/100мкм на фольге в 1Oz выполнить. Но брака (именно в серии, а не на опытном производстве) будет немеряно - на одну, прошедшую тест, заготовку будет как минимум 3-4 бракованных, с обрывами и перетравами. Это все ударит по стоимости, времени изготовления заказа, да и по нервам производителей.

Потому серийные (не опытные, специализирующиеся на семплах) производства часто вообще не берут в производство платы на границе технологических возможностей.

 

P.S. Кстати. Какая норма была заложена для проекта, реальный стекап которого мы можем созерцать.

Если 150/150мкм да еще и без контроля импедансов, как я понял, так нечего толочь воду в ступе.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники

Возражения?

 

производители учебников по разводке не читают, больше по химии и технологии. Они и электричества то не знают...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

Тем более, что оно явно к ментору отношения уже не имеет.

Дисскусию по поводу стеков надо вести в разделе: Работаем с трассировкой. ИМХО.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

 

Собственно, я не против. Главное для себя я выяснил - возможности раздвижки трасс в Экспедишн посредством спэйсеров крайне ограничены

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Собственно, я не против. Главное для себя я выяснил - возможности раздвижки трасс в Экспедишн посредством спэйсеров крайне ограничены

 

Лузин с Полубасовым в курсе ваших здесь отжигов?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Наконец у меня появилось немного времени, чтобы прояснить ситуацию для всех читающих и не до конца понимающих разницу в том когда раздвигают все сегменты всех цепей, не зависимо от того надо это в конкретном месте для конкретной цепи или не надо (топорные товарищи очень любят пудрить всем мозги). Я сделал специально пример и записал видео наглядно иллюстрирующее весь процесс. видео

На плате сделаны две области: в первой есть возможность раздвинуть трассы, но если раздвинуть их все на одинаковое расстояние, насколько позволяют области запрета сверху и снизу, то наводка на цепях net3 и net4 все равно превысит установленный порог, т.к. для этих цепей есть еще наводка в области 2, где раздвигать некуда (сверху снизу область запрета). Остальные цепи проблем не имеют, т.к. могут разбежаться далее в свободной области платы. Т.е. нужен инструмент который проанализирует цепи и раздвинет сегменты только там где это действительно необходимо, при этом развижка происходит за счет уменьшения зазоров между цепями имеющими запас прочности по наводке.. Что и показано в видео.

Для тех кто после и этого не понял - начало видео это то что можно получить от топора - раздвижка всех фрагментов и там где для этого есть много свободного места это может привести к исчезновению наводок, но проблема в том что в современных высокоскоростных платах получается множество мест показанных в примере, эти места появляются из-за большой плотности компонентов и трасс и для них нужен не топор а скальпель - работа которого и продемонстрирована.

 

PS: данный пост обращен ко всем с незамутненным сознанием. Ибо вести диалог с людьми оспаривающими очевидные для всех вещи, допускающими ради красного словца прямые передергивания и подтасовки бессмысленно (для примера поставьте предложенные как решение 1мм в стек между внутренними слоями с параллельной трассировкой и увидите, что теперь он уже превосходит 1.6мм, т.е. у некоторых экземпляров главное это выиграть спор, а не найти истину).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я сделал специально пример и записал видео наглядно иллюстрирующее весь процесс.

Спасибо Александр.

В принципе все понятно и доступно, но неплохо было бы еще звук с пояснениями, для тех кто с первого раза не понял смысла.

Хороший скальпель :), умный :). Особенно в умелых руках :beer: .

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хорошо ковыряться скальпелем на плате с двумя элементами и 10 цепями :)

Если цепей тысячи полторы, это занятие быстро надоест. Нужен универсальный механизм, работающий в автоматическом режиме. Естественно, допускающий ручное вмешательство

У нас это будет вообще по-другому реализовано, технология "умные зазоры"

Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хорошо ковыряться скальпелем на плате с двумя элементами и 10 цепями :)

Если цепей тысячи полторы, это занятие быстро надоест. Нужен универсальный механизм, работающий в автоматическом режиме. Естественно, допускающий ручное вмешательство

У нас это будет вообще по-другому реализовано, технология "умные зазоры"

Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

 

Если вы сделаете такой автотрассировщик - вам памятник поставят и менеджеры Ментора будут узнавать каждые 5 минут," ...не желаете ли заключить контракт" :a14:

Но многие в этой ветке не воспринимают Ваш продукт "всерьез", потому что в Ваших ответах нет намека на физическую и математическую модель структуры платы и повдения сигнала в проводниках в зависимости от частоты сигнала. В продуктах от Ментора есть описание тех принципов, согласно которым производится расталкивание трасс, выбирается оптимальный зазор и т.д. Если Вы вкратце опишите принципы, согласно которым будет работать ваша программа, возможно и отношение к Вашему продукту изменится.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...