[Partizan1 0]

Добрый день!

Ответьте, плиз, на такой дурацкий вопрос: можно ли менять местами сигналы в шине данных и в шине адреса микросхемы DDR SDRAM для удобства разводки?

Во всяких SRAM точно знаю, что можно, тут вроде тоже противоречий не вижу, но, вдруг, я чего-то не понимаю?

Заранее спасибо.

[aaarrr 63]

Можно, но с большой осторожностью. По шине адреса передается содержимое Mode Register'а, так что адреса менять нельзя. Можно менять местами линии данных в пределах одного байта.

[Partizan1 0]

Можно, но с большой осторожностью. По шине адреса передается содержимое Mode Register'а, так что адреса менять нельзя. Можно менять местами линии данных в пределах одного байта.

 

Угу, понял. Еще раз спасибо

[MikleKlinkovsky 5]

У 16 битных еще можно менять местами сами байты. Только не забудте что при перестановке байтов, вместе с данными надо переставлять и сигналы строба и маски (DQS, DQM).

 

А адресные и так хорошо разводятся. Трудности с адресами возникают, если распиновку контроллера сделали под TSSOP память, а вы пытаетесь развести BGA.

[Uree 1]

Так и данные обычно распинованы соответственно, надо только хорошо сравнить пинаут чипов памяти и распиновку проца. И понять с какой стороны они должны заходить - снаружи или изнутри.

[MikleKlinkovsky 5]

Буквально в последнем девайсе на 1м интерфейсе все развелось 1 в 1, а на втором пришлось переставлять байты и зеркалить в них порядок бит. :) (а интерфейсы совершенно одинаковые, только по соседним сторонам чипсета расположены)

 

Вот так прикалываются разработчики кристаллов.

[aaarrr 63]

пришлось переставлять байты и зеркалить в них порядок бит. :)

У меня обычно тоже этим ограничивается. Впрочем, на большее я бы и не пошел: очень уж неудобно осциллографом потом тыкать.

[Uree 1]

...

Вот так прикалываются разработчики кристаллов.

 

Почему прикалываются? Скорее всего распиновка расситана на уменьшение габарита путем установки чипов памяти с обоих сторон, потому на второй чип и перевернута. В случае интерфейсов большой разрядности часто кстати встречается такое решение.

[MikleKlinkovsky 5]

Скорее всего распиновка расситана на уменьшение габарита путем установки чипов памяти с обоих сторон...

Нет. Т.к. шина адреса не разведется. Для 4х слоев разводка однозначная, и только под TSSOP.

А вот на 6ти слоях уже можно и с двух сторон и БГА... Много удобных вариантов будет.

[Uree 1]

Ну... не знаю, надо смотреть на распиновку. Но у меня есть проекты с чипами с обоих сторон, в ТССОП корпусах на 4-х слоях. Подумать конечно приходится в процессе, но все реализуемо.

[MikleKlinkovsky 5]

А как у тебя шина адреса к корпусам приходит?

У меня адреса на 2 микросхемы в виде буквы "Y" разведены, не представляю как выравнивать лучи на 4ре микросхмы.

[Uree 1]

Адреса медленные по сравнению с данными, мы их не выравниваем:) Только данные, и то не всегда, а только в видеопамяти.