Jump to content

    

Recommended Posts

Возникла такая проблема. На силовом транзисторе необходимо долговременно рассеять порядко 4 Вт. Поскольку устройство достаточно специфическое, то применить для этого дела радиатор очень не хотелось бы ( это самый нежелательный вариант ). Поэтому вопрос, реально ли рассеять такую мощность, используя в качестве радиатора полигон ПП?, если реально, то как посчитать требуемую площадь полигона? Забыл добавить, плата будет заливаться компаундом - бакелитом. В общем нужна любая помощь в данном вопросе.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Возникла такая проблема. На силовом транзисторе необходимо долговременно рассеять порядко 4Вт. ...реально ли рассеять такую мощность, используя в качестве радиатора полигон ПП?, если реально, то как посчитать требуемую площадь полигона?

4Вт... ИМХО напряжно может быть :( .

А теплопроводность бокалита хорошая? Если да, тогда реально.

Еще вопрос, какой компонент? В каком корпусе?

Share this post


Link to post
Share on other sites
4Вт... ИМХО напряжно может быть :( .

А теплопроводность бокалита хорошая? Если да, тогда реально.

Еще вопрос, какой компонент? В каком корпусе?

Насчет бакелита пока к сожалению ничего сказать не могу - в поиске. Транзистор скорее всего полевой в D2PAK.

 

 

И сколько слоев в плате? В МПП можно использовать не только top-bottom, но и внутренние полигоны

Для многослоек это понятно, но тут плата в 2 слоя.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Для многослоек это понятно, но тут плата в 2 слоя.

Даже два слоя бывают с разной толщиной меди. :)

И можно рядом кусок медной фольги припаять.

Share this post


Link to post
Share on other sites

1) хорошая статейка http://www.micrel.com/_PDF/App-Hints/ah-17.pdf. - если взять полигон 7х7 см, то при перегреве в 100 градусов можно и 4 Вт снять на воздухе

2) Теплопроводность бакелита - 0,23 Вт/м*К - не подарок. Из него еще ручки для сковородок делают, чтобы не обжечься. У воздуха 0,025 - на порядок меньше, уже легче, появляется надежда. А если взять теплопроводящие изолирующие компаунды, в том числе и отечественные, скажем Номакон К с 0,8-2 Вт/м*К - то шансы возрастают.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Даже два слоя бывают с разной толщиной меди. :)

И можно рядом кусок медной фольги припаять.

Согласен, но сделать плату с толщиной меди положим 50мкм в наших краях не так просто. Фольга для единичного экземпляра прошла - бы, но для серийного не подходит, да и места нет.

 

1) хорошая статейка http://www.micrel.com/_PDF/App-Hints/ah-17.pdf. - если взять полигон 7х7 см, то при перегреве в 100 градусов можно и 4 Вт снять на воздухе

2) Теплопроводность бакелита - 0,23 Вт/м*К - не подарок. Из него еще ручки для сковородок делают, чтобы не обжечься. У воздуха 0,025 - на порядок меньше, уже легче, появляется надежда. А если взять теплопроводящие изолирующие компаунды, в том числе и отечественные, скажем Номакон К с 0,8-2 Вт/м*К - то шансы возрастают.

Да уж теплопроводность бакелита не радует.... Воздуха не будет точно, поскольку плата работает в очень тяжелых условиях и без компаунда нельзя. Насчет теплопроводных компаундов конечно хорошо, но в нашей местности их боюсь не достать, но в любом случае не подскажете ссылку на их производителя и продавцов?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Согласен, но сделать плату с толщиной меди положим 50мкм в наших краях не так просто. Фольга для единичного экземпляра прошла - бы, но для серийного не подходит, да и места нет.

Это во многих краях не просто. Для серийного, можно на плату кусок медного провода припаивать. Кто-то на каком-то форуме постил фото буржуйской фотовспышки.

И кроме того, если будет рядом не большой вентилятор, то температуру он существенно снизит.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если пользовать полигон ПП в качестве радиатора, то:

 

H=(K*S*(T2-T1) )/L, где

 

H - энергия, переданная за время (Дж/c);

К - удельная теплопроводность меди при комнатной температуре (385 Вт/(м*К);

S - площадь меди на рассчитываемой поверхности;

L - толщина меди;

T2 - температура горячей части поверхности (там где транзистор);

T1 - температура "холодной" части поверхности;

 

Энергия вам известна (через Вт). Толщина меди и требуемая разница температур, надеюсь, тоже. Остается только вывести площать S. Получите площать меди, которая сможет поглотить заданную тепловую энергию транзистора до установления момента термодинамического равновесия (ТР). Соотношение площади S и площади транзистора будет определять время до начала установления ТР. Так что.. а насколько будет "долговременным" рассеяние? Если постоянно, то вопрос еще куда с меди потом "тепло" сливать... :)

 

Кстати, если посеребрить этот печатный "радиатор", то отдача улучшится - у серебра 406 Вт/(м*К).

Share this post


Link to post
Share on other sites

Монтаж с обоих сторон?

 

Если сделать монтаж только с одной стороны, то на вторую сторону через термоинтерфейс можно приделать алюминиевую пластину (ну или на крайняк медную) с габаритами как у платы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Монтаж с обоих сторон?

 

Если сделать монтаж только с одной стороны, то на вторую сторону через термоинтерфейс можно приделать алюминиевую пластину (ну или на крайняк медную) с габаритами как у платы.

А еще можно плату в масло.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Данный девайс предполагается устанавливать в шахту, поэтому компаундом плпта будет заливаться с двух сторон, поэтому применение вентилятора исключено, а с радиатором проблемы в том плане, что его надо как то изолировать от окружающего мира, поскольку в шахте очень часто на голову лъется вода и куча проводящей пыли :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
Данный девайс предполагается устанавливать в шахту, поэтому компаундом плпта будет заливаться с двух сторон,

А вы знаете что вам тут все давали советы как для обычной бытовой электроники?

 

поэтому применение вентилятора исключено, а с радиатором проблемы в том плане, что его надо как то изолировать от окружающего мира, поскольку в шахте очень часто на голову лъется вода и куча проводящей пыли :)

У вас оно в железном (взрывозащищенном?) корпусе будет? Его как радиатор и используйте. Оно будет отводить тепло на часто льющуюся воду и токопроводящую пыль. :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
А вы знаете что вам тут все давали советы как для обычной бытовой электроники?

Есл бы для бытовой, то я бы не спрашивал :)

У вас оно в железном (взрывозащищенном?) корпусе будет? Его как радиатор и используйте. Оно будет отводить тепло на часто льющуюся воду и токопроводящую пыль. :)

Увы этот заманчивый и легкий путь неустраевает закзчика :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
Есл бы для бытовой, то я бы не спрашивал :)

Так чего не сказали?

 

Увы этот заманчивый и легкий путь неустраевает закзчика :)

 

У компаундов, есть коэффицент теплопроводности. Вам на него нужно ориентироваться. К примеру допустить что ваша плата будет залита слоем компаунда толщиной в 5мм, вместе с люминевой пластиной и эта пластина будет прикручена к дну бака.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this