Jump to content

    
Sign in to follow this  
Notka

Коробление платы после пайки

Recommended Posts

Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?

А что за печь?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Материал платы может и высокотемпературный, а ТКЛР некоторых компонентов (композитов) самой платы возможно отличаются. Важно именно их соотношение, а не абсолютное значение температуры. Вот ее и повело. Ведь многослойка это не только медь + "высокотемпературный материал".

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this