Jump to content

    
Sign in to follow this  
Andr2I

Как подпаяться к донышку микросхемы?

Recommended Posts

У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет :angry2: Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат :cranky:

Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!

Share this post


Link to post
Share on other sites
У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет :angry2: Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат :cranky:

Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!

Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность,

но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения...

Share this post


Link to post
Share on other sites
А вместо одного отверстия сделать контактную площадку с некоторым количеством переходных отверстий не пробовали?

 

Что-то не понимаю чем это лучше? Или расчет на капиллярный эффект :rolleyes:

 

Феном. На крайняк можно и строительным.

 

Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)?

 

Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность,

но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения...

 

Так ить донышко боязно лудить, а быстро его паяльник не прогревает и пайки нет. На счет поверхностного натяжения - это не BGA и его может и слегка повернуть, при этом обычные пины с шагом 0,5 мм уйдут :crying:

Edited by Andr2I

Share this post


Link to post
Share on other sites
Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)?

если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой.

Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя

Share this post


Link to post
Share on other sites

делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия... :) Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне...

Share this post


Link to post
Share on other sites
если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой.

Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя

 

В принципе для контроля подойдет! Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс?

 

делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия... :) Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне...

 

Т.е. отверстия маской не закрывать. Вообще как-то не внушает... Может на проводящий клей сажать?

Площадка только для контакта.

Edited by Andr2I

Share this post


Link to post
Share on other sites
У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет :angry2: Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат :cranky:

Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!

Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана.

Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230.

Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины".

 

ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс?

Лечить отпаиванием. Но думаю процесс у вас пойдет нормально!

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана.

Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230.

Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины".

 

ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками...

 

Оно может и правильнее, но требует очень специализированного оборудования, при наличии которого паять такие корпуса становится неинтересно - быстрее (дешевле) запаять BGA.

На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается.

Чип - от Альтеры, Циклон3.

Share this post


Link to post
Share on other sites
На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается.

А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки.

Share this post


Link to post
Share on other sites

паяется теплым воздухом с нижним подогревом эта микросхема вполне .

Если это штучно и нет трафарета и пасты, то наносится нужное количество припоя на контактные площадки, в том числе и на середину. мажется гелем, микросхема центруется, плата подогревается, оплавляется феном. самоцентроваться микросхема не будет, зато здорово "присасывается" к плате за счет этого центрального контакта, конечно, если в центре будет припоя нужное количество, без избытка. По этому самому "присасыванию" и можно судить о том, что "Циклон" припаялся

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я так понял плата и корпус уже есть и так же стоит задача спаять воедино эти два экземпляра. Если да, то варианты с крупными отверстиями под брюхом, я думаю, не актуальны. Радиаторная площадка на брюхе - это именно РАДИАТОРНАЯ площадка - её задача отводить тепло от кристалла. Исходя из этого и на плате должен соответствующим образом быть выполнен футпринт для обеспечения отвода этого самого тепла. А раз так, то теплоотвод не даст так просто и быстро обычным паяльником через отверстия запаять эту самую радиаторную площадку... Паять нужно горячим воздухом, причём греть и снизу и сверху (контроллируя при этом градиент темпервтуры)

Мой Вам совет - обратитесь в какую нибудь контору пососедству, у которой есть пристойная ремонтная станция и они, за пару бутылок пива, запаяют этот компонент.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Радиаторная площадка на брюхе - это именно РАДИАТОРНАЯ площадка - её задача отводить тепло от кристалла.

Ага, щщазз. У циклона3 это именно земляная площадка. Не все земляные пады с кристалла развелись на имеющиеся 144 ноги. Те, которым не хватило ног, и выведены на этот ExposedPad под брюхом. И корпус этот у альтеры называется не TQFP, а EQFP.

Кстати, у того же третьего циклона в 240-ногом корпусе этого ExposedPad под брюхим нету. Зато земляных ног больше.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this