Andr2I 0 23 марта, 2008 Опубликовано 23 марта, 2008 · Жалоба У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет :angry2: Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат :cranky: Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rezident 0 23 марта, 2008 Опубликовано 23 марта, 2008 · Жалоба А вместо одного отверстия сделать контактную площадку с некоторым количеством переходных отверстий не пробовали? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pyku_He_oTTyda 0 23 марта, 2008 Опубликовано 23 марта, 2008 · Жалоба Феном. На крайняк можно и строительным. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
proxi 0 23 марта, 2008 Опубликовано 23 марта, 2008 · Жалоба У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет :angry2: Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат :cranky: Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками! Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность, но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Andr2I 0 24 марта, 2008 Опубликовано 24 марта, 2008 (изменено) · Жалоба А вместо одного отверстия сделать контактную площадку с некоторым количеством переходных отверстий не пробовали? Что-то не понимаю чем это лучше? Или расчет на капиллярный эффект :rolleyes: Феном. На крайняк можно и строительным. Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)? Можно все залудить, добавить флюса жидкого и феном, с регулируемой температурой, нужна мощность, но температура должна быть ограниченна а корпус сам сцентрируется засчет сил пов. натяжения... Так ить донышко боязно лудить, а быстро его паяльник не прогревает и пайки нет. На счет поверхностного натяжения - это не BGA и его может и слегка повернуть, при этом обычные пины с шагом 0,5 мм уйдут :crying: Изменено 24 марта, 2008 пользователем Andr2I Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pyku_He_oTTyda 0 24 марта, 2008 Опубликовано 24 марта, 2008 · Жалоба Как проверить качество контакта (эта же земля выведена и через обычные пины и конечно тестер всегда покажет КЗ)? если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой. Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serj78 0 24 марта, 2008 Опубликовано 24 марта, 2008 · Жалоба делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия... :) Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Andr2I 0 24 марта, 2008 Опубликовано 24 марта, 2008 (изменено) · Жалоба если рентген недоступен, то как вариант сделать пин под брюхом не соединенный с землей, а после проверки соединять перемычкой. Оставить две расположенные рядом контактных площадки (к примеру как у смд-резистора, только ближе друг к другу) и после пайки МС соединять из каплей припоя В принципе для контроля подойдет! Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс? делать несколько переходных отверстий желательно, если нет трафарета и опыта нанесения паяльной пасты, тогда при передозировке лишняя часть припоя затечет в отверстия... :) Если эта площадка для овода тепла (компонент рассеивает больше 300 мвт), то отверстий много будет не лишне... Т.е. отверстия маской не закрывать. Вообще как-то не внушает... Может на проводящий клей сажать? Площадка только для контакта. Изменено 24 марта, 2008 пользователем Andr2I Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stanislav 0 24 марта, 2008 Опубликовано 24 марта, 2008 · Жалоба У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет :angry2: Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат :cranky: Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками! Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана. Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230. Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины". ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pyku_He_oTTyda 0 24 марта, 2008 Опубликовано 24 марта, 2008 · Жалоба Но вот вопрос, контакта нет - как лечить? Только отпаивая микросхему и повторяя процесс? Лечить отпаиванием. Но думаю процесс у вас пойдет нормально! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Andr2I 0 25 марта, 2008 Опубликовано 25 марта, 2008 · Жалоба Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана. Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230. Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины". ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками... Оно может и правильнее, но требует очень специализированного оборудования, при наличии которого паять такие корпуса становится неинтересно - быстрее (дешевле) запаять BGA. На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается. Чип - от Альтеры, Циклон3. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dim_ 0 26 марта, 2008 Опубликовано 26 марта, 2008 · Жалоба На счет отверстия - так и сделали, но не паяется - долго греть боязно, а быстро не получается. А быстро и не надо. Ваша задача - обеспечить плавный нагрев корпуса 1-3 градуса в секунду, до хотя бы 120-150 гр. Для этого нужен подогревочный столик. Можно сварганить из подручных материалов, если нет готового. Потом смело заливаете в отверстие припой. Способ зависит от опыта и сноровки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Константиныч 0 4 апреля, 2008 Опубликовано 4 апреля, 2008 · Жалоба паяется теплым воздухом с нижним подогревом эта микросхема вполне . Если это штучно и нет трафарета и пасты, то наносится нужное количество припоя на контактные площадки, в том числе и на середину. мажется гелем, микросхема центруется, плата подогревается, оплавляется феном. самоцентроваться микросхема не будет, зато здорово "присасывается" к плате за счет этого центрального контакта, конечно, если в центре будет припоя нужное количество, без избытка. По этому самому "присасыванию" и можно судить о том, что "Циклон" припаялся Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Circuit_Breaker 0 18 апреля, 2008 Опубликовано 18 апреля, 2008 · Жалоба Я так понял плата и корпус уже есть и так же стоит задача спаять воедино эти два экземпляра. Если да, то варианты с крупными отверстиями под брюхом, я думаю, не актуальны. Радиаторная площадка на брюхе - это именно РАДИАТОРНАЯ площадка - её задача отводить тепло от кристалла. Исходя из этого и на плате должен соответствующим образом быть выполнен футпринт для обеспечения отвода этого самого тепла. А раз так, то теплоотвод не даст так просто и быстро обычным паяльником через отверстия запаять эту самую радиаторную площадку... Паять нужно горячим воздухом, причём греть и снизу и сверху (контроллируя при этом градиент темпервтуры) Мой Вам совет - обратитесь в какую нибудь контору пососедству, у которой есть пристойная ремонтная станция и они, за пару бутылок пива, запаяют этот компонент. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
StewartLittle 41 18 апреля, 2008 Опубликовано 18 апреля, 2008 · Жалоба Радиаторная площадка на брюхе - это именно РАДИАТОРНАЯ площадка - её задача отводить тепло от кристалла. Ага, щщазз. У циклона3 это именно земляная площадка. Не все земляные пады с кристалла развелись на имеющиеся 144 ноги. Те, которым не хватило ног, и выведены на этот ExposedPad под брюхом. И корпус этот у альтеры называется не TQFP, а EQFP. Кстати, у того же третьего циклона в 240-ногом корпусе этого ExposedPad под брюхим нету. Зато земляных ног больше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться