Перейти к содержанию
    

On 8/13/2023 at 3:00 PM, mw_eng said:

В Китае умеют делать полигоны прямо до края платы и даже Резонит так умеет, но не хочет делать. 

Второй вариант - делать торцевую металлизацию - полигоны как раз будут до края. Однако, ВЧ линию тоже придется соединить с землей, а потом подрезать:

image.thumb.jpeg.628b31464602231dd2cec5fd31a482ea.jpeg

 

Да в принципе все могут делать без отступа. Просто возникает проблема при фрезеровке платы, из-за меди на краю платы будет образовываться металлическая стружка, которая может замыкать соседние слои, если диэлектрик тонкий. Можно попробовать договориться с технологом резонита, чтобы сделали вплотную металлизацию. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

9 часов назад, Boriskae сказал:

из-за меди на краю платы будет образовываться металлическая стружка, которая может замыкать соседние слои

да, об этом я тоже подумал...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Коллеги, а ни у кого нет измерений макетной платы с разъемами SMA-KHDC8006 (или аналогичного из этой серии) от Амитрона ? https://amel.ru/upload/iblock/020/020cd00d3ea3de589c546814e1724077.pdf

Интересует в первую очередь линия GNDCPW и переход с нее на этот разъем

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...