Jump to content

    

А как в CAM350 сделать следующее...

Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа). Т.е. в этой команде выбираем Amount и Enlarge By и ставим например 0,2мм. Будет создан новый слой и весь рисунок увеличиться на 0,2мм. Для простоты буду называть его Слой1, а слой в котором находится логотип – Слой2. Затем создаем композицию из слоев (выбираем команду Tables > Composites). Кнопкой Add добавляем композицию. Щелкаем по 1 и выбираем Слой2, щелкаем по 2 и выбираем Слой1. Выставляем для Bkg – Clear, напротив Слоя2 – Dark и напротив Слоя1 – Clear. Композиция готова. Просмотреть результат можно командой View > Composite. Если все сделать правильно, то получится Ваш логотип с дырками. Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее. Далее полученную композицию нужно преобразовать в слой. Для этого выбираем команду Utilities > Composite To Layer. В итоге получаем нужный слой с дырявым логотипом.

Для того чтобы процесс конвертации композиции в слой происходил быстрее, логотип лучше преобразовать в растровый полигон.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Mef , большое спасибо! Метода сработала. Плюсики в карму тут не ставятся, жалко...

 

...Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее.
я не стал этого делать, взял слой паяльной маски, где присутствуют только пады. После всех манипуляций получил отступ шелка от пада в 0,15мм, что как понимаю допустимо у производителей.

 

Еще раз спасибо, очень помогли :)

Edited by Visero

Share this post


Link to post
Share on other sites

Пожалуйста. Обращайтесь еще.

Если развивать эту тему дальше, то имеет смысл автоматизировать этот процесс (при условии, что в этом возникает постоянная необходимость). Написать макрос, который по нажатии одной кнопки будет все это проделывать сам без участия пользователя. Вообще все часто повторяющиеся операции необходимо автоматизировать. Пусть уж лучше это делает машина, чем сам пользователь ручками. Например, на основе композиции слоев я написал макрос, который автоматом обрезает полигон, расположенный слишком близко к контуру платы. Удобно и практично.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Аналогичный вопрос уже поднимался в ветке

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=55609

но ответа про CAM350 не было поэтому и повторяю для всех видном месте.

 

Интересует как делать проверку PadToPad Same Net distance в CAM350 ?

Share this post


Link to post
Share on other sites

А в чем сложность?

Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А в чем сложность?

Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:

post-14402-1228200413_thumb.jpg

Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

 

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.

(наличие извлеченных цепей не влияет)

 

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

Share this post


Link to post
Share on other sites

В данном случае можно посоветовать только одно, перегнать только КП на отдельный слой и там уже проверить командой DRC.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:

post-14402-1228200413_thumb.jpg

Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

 

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.

(наличие извлеченных цепей не влияет)

 

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

 

Цепи наоборот должны быть "убиты" (отсутствовать): Edit - Change - Explode - Net.

 

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа).

...

 

Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

Share this post


Link to post
Share on other sites
И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

Например в PCAD такого сделать нельзя.

 

CAM350 в принципе считаю "главным технологом".

Share this post


Link to post
Share on other sites

А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

Share this post


Link to post
Share on other sites
А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

Если платы рассмативать только как голые, без деталей то наверно ничем, а если надо учитывать процесс пайки, то дополнительное расстояние между КП и отверстием служит термобарьером, и дополнительно предотвращает утекание припоя в КП(например при слабой маске или ее отсутвии на via)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Но этим анализом должна заниматься не технологическая программа подготовки производства ПП, а именно САПР - взаимное расположение компоненторв, расстояние между ними, между переходными и площадками.

 

У нас, например, изготовитель не занимается таким анализом - он делает как есть. Или отправляет на доработку заказчику.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

 

Если бы Вы внимательно прочитали все, то заметили, что второй способ получить желаемый результат никак не связан с командой Utils - Clear Silkscreen.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now