Перейти к содержанию

    

А как в CAM350 сделать следующее...

Можно ли в CAM проверить зазор между двумя параллельными проводниками принадлежащими одной цепи?

 

Т.е:

 

1. Зазор в змейке при выравнивании длин?

2. Зазор в сетчатом полигоне?

3. Зазор в печатной катушке?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Analysis — Minimum Gaps... должно Вам помочь.

 

Огромное спасибо! То, что нужно!

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день. Не подскажут ли сведующие люди, каким образом можно посчитать площадь золочения? Я так понимаю, это делается как то через композитные слои и CopperArea? Я потыкался, но желаемого эффекта достичь не смог. Заранее благодарен.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Добрый день. Не подскажут ли сведующие люди, каким образом можно посчитать площадь золочения? Я так понимаю, это делается как то через композитные слои и CopperArea? Я потыкался, но желаемого эффекта достичь не смог. Заранее благодарен.

 

Команда Analysis > Copper Area.

Включаешь только те слои, где нужно посчитать площадь. Запускаешь команду.

В Resolution, чем мешьне число, тем точнее будет (например 0,01)

В Scan Box Size ставь 161

Если нужно учитывать площадь в отверстия, то ставим галочку в Compute With Drill Information и указываем толщину платы

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Почти всё правильно, если плата без маски.

А если с маской, то сначала надо через композит создать новый слой: топология = dark, маска = clear. Ну а потом считать площадь этого нового композитного слоя.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Большое спасибо за ответы, однако вопрос, который мучил меня еще на этапе самостоятельного тыкания остался. Как быть с неметаллизированными отверстиями? Ведь они тоже включаться в расчет. А у металлизированных я не понял где задать диаметр сверления, что бы исключить само отверстие из расчета.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Неметаллизированным отверстиям задаётся свойством «Tented».

Неметаллизированные отверстия, имеющие такое обозначение как на рисунке, в расчёте площади металлизации не участвуют.

 

post-607-1429844429_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Почти всё правильно, если плата без маски.

 

...или маска наносится по золоту

 

Неметаллизированным отверстиям задаётся свойством «Tented».

Неметаллизированные отверстия, имеющие такое обозначение как на рисунке, в расчёте площади металлизации не участвуют.

....или более радикальный вариант. Просто временно удалить слой с неметаллизированными отверстиями.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
...или маска наносится по золоту

 

Мысль, конечно, интересная, но:

1. маска защищает проводники, как правило медные, освобождая лишь места пайки.

2. золото — это финишное покрытие предназначенное под пайку, наравне с хим. оловом, ПОС.

 

Теоретически, наверное, можно сделать сначала финишное покрытие, а поверх него маску. Однако это нетехнологично.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я не совсем понимаю зачем делать композитный слой, из того что у меня получилось, в расчет попадает чуть ли не вся плата. У меня есть слой маски, в котором засвечены места защищенные от маски, разве не эта информация необходима для финишного покрытия? Поясните пожалуйста, я с камом не работал плотно.

и по поводу неметаллизированных отверсий. Результата добился путем удаления всех упоминаний о них со слоя, так как маска на них вскрывается гораздо большим диаметром, нежели само отверстие. Возможно ли как то связать отверстие tented с прилагающеся к нему зоной защищенной от маски?

Спасибо всем большое за участие.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте. Как в panel editor получить автоматизированным способом путь фрезы для разделения плат? Посмотрел ролики downstream про panelization, там об этом ни слова, как будто этого и не требуется вовсе. :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Я не совсем понимаю зачем делать композитный слой, из того что у меня получилось, в расчет попадает чуть ли не вся плата. У меня есть слой маски, в котором засвечены места защищенные от маски, разве не эта информация необходима для финишного покрытия? Поясните пожалуйста, я с камом не работал плотно.

и по поводу неметаллизированных отверсий. Результата добился путем удаления всех упоминаний о них со слоя, так как маска на них вскрывается гораздо большим диаметром, нежели само отверстие. Возможно ли как то связать отверстие tented с прилагающеся к нему зоной защищенной от маски?

Спасибо всем большое за участие.

 

суть композитного слоя в том, что мы в итоге должны оставить только то, что потом будет покрываться золотом. Слой маски в этом случае не походит, т.к. окна в маске больше, чем площадки и в итоге результат будет не точным.

сначала преобразуем слой маски в негатив. Для этого копируем маску и контур платы в отдельный слой. Составляем композицию с этим слоем: Bkg ставим Dark, а для получившегося слоя Clear. Затем конвертируем нашу композицию в слой командой Utilities > Convert Composite (получаем слой маски в негативе). Затем составляем еще одну композицию для того, чтобы со слоя с проводящим рисунком убрать все лишние и оставить только места, которые потом будут золотиться.

Выставляем: Bkg ставим - Clear, слой с проводящим рисунком - Dark, и слой с негативной маской - Clear. Конвертируем эту композицию в слой командой Utilities > Convert Composite. Получили слой с местами куда сядет золото. Теперь можно считать по этому слою площадь.

Проделываем тоже самое для второго слоя.

Теперь по поводу отверстий. Делаем как уже писалось, либо задаем признак неметаллизированного отверстия в таблице инструментов Tables > NC Tool Table (снимаем галочку в столбце Pl) либо (если два слоя сверловки метал-ые и неметал-ные разделены) удаляем временно слой второй сверловки.

 

 

 

 

Здравствуйте. Как в panel editor получить автоматизированным способом путь фрезы для разделения плат? Посмотрел ролики downstream про panelization, там об этом ни слова, как будто этого и не требуется вовсе. :rolleyes:

 

Путь фрезы создается в редакторе NC Editor. panel editor только для размещения плат на заготовке.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Путь фрезы создается в редакторе NC Editor. panel editor только для размещения плат на заготовке.

Это я понимаю. В режиме panel editor можно открыть вкладку NC. А дальше-то как? Неужели вручную рисовать контуры вокруг каждой платы? В режиме cam editor во вкладке NC есть утилита gerber to mill, в режиме panel editor она отсутствует.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Это я понимаю. В режиме panel editor можно открыть вкладку NC. А дальше-то как? Неужели вручную рисовать контуры вокруг каждой платы? В режиме cam editor во вкладке NC есть утилита gerber to mill, в режиме panel editor она отсутствует.

 

ну все правильно. В NC Editor с помощью команды gerber to mill создаем путь фрезы для одной платы, а потом в panel editor мультиплицируем плату и размещаем на заготовке и таким образом создаем путь фрезы для всех плат.

Работа в panel editor действительно необходима? Т.е. создаете реальную заготовку, которая потом идет в производство (т.е. с полями, реперами, мишенями и т.д.) или просто нужно смультиплицировать платы? Просто на мой взгляд panel editor не очень удобен для этих целей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти