Перейти к содержанию

    

А как в CAM350 сделать следующее...

В продолжение темы еще один вопрос знатокам CAM350. Подскажите пожалуйста, при загрузке гербер-файлов в CAM350 возможно ли обозначить инверсные слои? Или в процессе редактирования в CAMе можно ли ему указать какие слои являются инверсными?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Tables - Layers.

 

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):

Neg Plane - негативный слой

 

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Tables - Layers.

 

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):

Neg Plane - негативный слой

 

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Спасибо. Очень пригодилось :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Открыв в CAM350 v8.7 gerber платы обнаружил визуально, что одно VIA сместилось и разорвало площадку.(эскиз в приложенном фале).

Причину смещения выяснил, а вот как искать подобные ошибки средствами CAM (DRC), т.е. автоматом, не понятно?.

______________.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой.

Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте коллеги,

 

Решил сделать mill (route) tape ибо есть слотовые отверстия в дизайне.

Вгрузилось в САМ350 отлично.

Вот только в таблице (прилагаю) не могу выставить тип отверстия: металлизированное или нет.

Поэтому, когда делаю проверку IPC356 получаю OPENS для этих падов.

 

Как установить данную опцию в CAM350???

post-5682-1220955839_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Слотовые отверстия с металлизацией в CAM350 лучше выполнять с использованием "Drill Slot", а не "Мill Slot".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

САМ-350 считает, что фрезеровка может быть только неметаллизированной, что не лишено смысла.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?

Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Попробовать включить в настройках "отображать merged data" (вроде так?),

по умолчанию в v.7 и v.8 - эта опция отключена, при смешивании слои были, но данные не отображались. В v. 9 - могли поменять.

Utilities\panelization - гибкая штука в настройках, но она нужна, когда слои уже сформированы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?

Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

после операции merge необходимо выполнить edit change explode merged database

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Надоела ситуация. когда "партнеры" затирают логотипы и копирайты на плате. Оставлю головную боль разборок юристам, а сам подумаю над защитой от таких действий.

 

Есть идея - растянуть логотип на всю плату, пады вырезают дырки в буквах логотипа. Получается дыряво, но должно получиться более-менее различимо.

 

Попробовал в сам 350 - utilites -> Clear silkscreen. По идее должен взять площадки из слоя solder mask и вырезать ими дыры в слое silkscreen (где какой - сам350 сказано) и сделать новый слой с новой шелкографией. При разных настройках результат неубедительный - либо полностью копируется силкскрин без изменений, либо вырезы делаются абсолютно невпопад.

 

Господа технологи/разработчики - подскажите что не нравится проге и как получить желаемый результат?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для того чтобы команда Clear silkscreen работала необходимо логотип представить в виде линий (сначала представить в виде векторного полигона, а потом командой Edit > Change > Explode > Vector Polygon преборазовать в линии). Но это на мой взгляд не самый удобный и красивый способ. Я бы это сделал через композицию слоев Tables > Composites

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Mef, спасибо!

Логотип был нарисован fill'сами (Altium), сам350 их не понимает и не эксплодит. Перерисовал в полигоны - дело пошло. Попробовал по первому способу - получилось. Причем когда решил сделать clear silkscreen для всего логотипа (около 30 взорванных полиогов), сам350 за полчаса сделал 30% и сожрал полгига оперативки, за это я его выкючил. Но когда обрабатывал каждую букву в отдельности - все получилось быстро.

 

Но нудно :( Если Вас не затруднит, могли бы более подробно описать второй метод? С сам350 на вы, долго искал методу перевода полигона в векторный тип :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти