Jump to content

    

А как в CAM350 сделать следующее...

В продолжение темы еще один вопрос знатокам CAM350. Подскажите пожалуйста, при загрузке гербер-файлов в CAM350 возможно ли обозначить инверсные слои? Или в процессе редактирования в CAMе можно ли ему указать какие слои являются инверсными?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Tables - Layers.

 

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):

Neg Plane - негативный слой

 

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Tables - Layers.

 

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):

Neg Plane - негативный слой

 

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Спасибо. Очень пригодилось :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Открыв в CAM350 v8.7 gerber платы обнаружил визуально, что одно VIA сместилось и разорвало площадку.(эскиз в приложенном фале).

Причину смещения выяснил, а вот как искать подобные ошибки средствами CAM (DRC), т.е. автоматом, не понятно?.

______________.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой.

Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте коллеги,

 

Решил сделать mill (route) tape ибо есть слотовые отверстия в дизайне.

Вгрузилось в САМ350 отлично.

Вот только в таблице (прилагаю) не могу выставить тип отверстия: металлизированное или нет.

Поэтому, когда делаю проверку IPC356 получаю OPENS для этих падов.

 

Как установить данную опцию в CAM350???

post-5682-1220955839_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Слотовые отверстия с металлизацией в CAM350 лучше выполнять с использованием "Drill Slot", а не "Мill Slot".

Share this post


Link to post
Share on other sites

САМ-350 считает, что фрезеровка может быть только неметаллизированной, что не лишено смысла.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?

Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Попробовать включить в настройках "отображать merged data" (вроде так?),

по умолчанию в v.7 и v.8 - эта опция отключена, при смешивании слои были, но данные не отображались. В v. 9 - могли поменять.

Utilities\panelization - гибкая штука в настройках, но она нужна, когда слои уже сформированы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?

Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

после операции merge необходимо выполнить edit change explode merged database

Share this post


Link to post
Share on other sites

Надоела ситуация. когда "партнеры" затирают логотипы и копирайты на плате. Оставлю головную боль разборок юристам, а сам подумаю над защитой от таких действий.

 

Есть идея - растянуть логотип на всю плату, пады вырезают дырки в буквах логотипа. Получается дыряво, но должно получиться более-менее различимо.

 

Попробовал в сам 350 - utilites -> Clear silkscreen. По идее должен взять площадки из слоя solder mask и вырезать ими дыры в слое silkscreen (где какой - сам350 сказано) и сделать новый слой с новой шелкографией. При разных настройках результат неубедительный - либо полностью копируется силкскрин без изменений, либо вырезы делаются абсолютно невпопад.

 

Господа технологи/разработчики - подскажите что не нравится проге и как получить желаемый результат?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для того чтобы команда Clear silkscreen работала необходимо логотип представить в виде линий (сначала представить в виде векторного полигона, а потом командой Edit > Change > Explode > Vector Polygon преборазовать в линии). Но это на мой взгляд не самый удобный и красивый способ. Я бы это сделал через композицию слоев Tables > Composites

Share this post


Link to post
Share on other sites

Mef, спасибо!

Логотип был нарисован fill'сами (Altium), сам350 их не понимает и не эксплодит. Перерисовал в полигоны - дело пошло. Попробовал по первому способу - получилось. Причем когда решил сделать clear silkscreen для всего логотипа (около 30 взорванных полиогов), сам350 за полчаса сделал 30% и сожрал полгига оперативки, за это я его выкючил. Но когда обрабатывал каждую букву в отдельности - все получилось быстро.

 

Но нудно :( Если Вас не затруднит, могли бы более подробно описать второй метод? С сам350 на вы, долго искал методу перевода полигона в векторный тип :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now