Jump to content

    

А как в CAM350 сделать следующее...

есть две платы одного габарита.

Хочу их разместить рядом с сделать мультипликат (панель).

 

Вопрос в том как скопировать одну плату и вставить рядом с другой?

Share this post


Link to post
Share on other sites

File - Merge

 

Потом, по-хорошему, не забыть сделать Edit - Change - Explode - Merged Database

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ура, работает!

 

А еще вопрос можно? На плате есть элементы, чья маркировка выступает за границы платы (разъемы например).

Каким образом в CAM удалить все "лишнее" за границами платы?

Share this post


Link to post
Share on other sites

А можно еще глупый вопрос -

а как выделить плату и сместить ее?

нашел как двинать отдельные элементы, а всю плату никак...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Нажмите буковку W, затем выбирайте мышкой область.

Или вверху в панели нажмите кнопочку Select All.

Share this post


Link to post
Share on other sites

"W" - выделение окном, только то, что внутри окна целиком;

дополнительно к этому:

"С" - все, что даже выходит из окна;

"I" - всё за пределами окна.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Разобрался, спасибо.

Хотя вообще непонятно зачем было так изменять идеологию копи-пасте...

А книги толковой никто по каму не знает?

Хелп никакой на мой взгляд...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот на русском по старой версии: http://pcbfab.ru/article.php?id=177

Но основные идеи те же.

 

Copy-paste тут другой, так как задачи другие. Например, задание точки привязки при копировании и перемещении объектов очень сильно помогает для выравнивания разных слоев.

Share this post


Link to post
Share on other sites
...Хелп никакой на мой взгляд...

 

Напрасно, напрасно... Я с помощь встроенного Help очень многое изучил в САМ-350.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Только положил ее несимметрично. Теперь не знаю как перемещать и выровнять их...

 

(Не плодите одинаковых тем и переформулируйте свой вопрос)

Edited by GKI

Share this post


Link to post
Share on other sites

Пршу прощения,что влезаю в чужую тему,но у меня тоже есть вопрос по САМ-350.

Итак,если позволите:

Есть сквозные ПО на 16-ти слойной плате. Металлизация этих ПО в PCAD автоматически на всех слоях. Можно ли в CAM350 убрать металл этих ПО на тех слоях, где к ним реально не подходят проводники? Каким образом?

И еще: достоверна ли проверка DRC в CAM350?

Нужно ли проделывать с гербер-файлами какие то дополнительные манипуляции в CAM350, чтобы произвести проверку (кроме импорта файлов из PCAD)?

Share this post


Link to post
Share on other sites

1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

 

2. Достовернее не бывает. ;)

 

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

Share this post


Link to post
Share on other sites
1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

Спасибо,все получилось.

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

Я еще обдумываю этот вопрос :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now