[Mef 0]

Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа). Т.е. в этой команде выбираем Amount и Enlarge By и ставим например 0,2мм. Будет создан новый слой и весь рисунок увеличиться на 0,2мм. Для простоты буду называть его Слой1, а слой в котором находится логотип – Слой2. Затем создаем композицию из слоев (выбираем команду Tables > Composites). Кнопкой Add добавляем композицию. Щелкаем по 1 и выбираем Слой2, щелкаем по 2 и выбираем Слой1. Выставляем для Bkg – Clear, напротив Слоя2 – Dark и напротив Слоя1 – Clear. Композиция готова. Просмотреть результат можно командой View > Composite. Если все сделать правильно, то получится Ваш логотип с дырками. Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее. Далее полученную композицию нужно преобразовать в слой. Для этого выбираем команду Utilities > Composite To Layer. В итоге получаем нужный слой с дырявым логотипом.

Для того чтобы процесс конвертации композиции в слой происходил быстрее, логотип лучше преобразовать в растровый полигон.

[Visero 0]

Mef , большое спасибо! Метода сработала. Плюсики в карму тут не ставятся, жалко...

 

...Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее.

я не стал этого делать, взял слой паяльной маски, где присутствуют только пады. После всех манипуляций получил отступ шелка от пада в 0,15мм, что как понимаю допустимо у производителей.

 

Еще раз спасибо, очень помогли :)

Изменено 21 ноября, 2008 пользователем Visero

[Mef 0]

Пожалуйста. Обращайтесь еще.

Если развивать эту тему дальше, то имеет смысл автоматизировать этот процесс (при условии, что в этом возникает постоянная необходимость). Написать макрос, который по нажатии одной кнопки будет все это проделывать сам без участия пользователя. Вообще все часто повторяющиеся операции необходимо автоматизировать. Пусть уж лучше это делает машина, чем сам пользователь ручками. Например, на основе композиции слоев я написал макрос, который автоматом обрезает полигон, расположенный слишком близко к контуру платы. Удобно и практично.

[atlantic 0]

Аналогичный вопрос уже поднимался в ветке

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=55609

но ответа про CAM350 не было поэтому и повторяю для всех видном месте.

 

Интересует как делать проверку PadToPad Same Net distance в CAM350 ?

[Mef 0]

А в чем сложность?

Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

[atlantic 0]

А в чем сложность?

Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:

Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

 

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.

(наличие извлеченных цепей не влияет)

 

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

[Mef 0]

В данном случае можно посоветовать только одно, перегнать только КП на отдельный слой и там уже проверить командой DRC.

[GKI 0]

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:

Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

 

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.

(наличие извлеченных цепей не влияет)

 

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?

 

Цепи наоборот должны быть "убиты" (отсутствовать): Edit - Change - Explode - Net.

 

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

[GKI 0]

Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа).

...

 

Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

[atlantic 0]

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

Например в PCAD такого сделать нельзя.

 

CAM350 в принципе считаю "главным технологом".

[GKI 0]

А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

[Barklay 0]

Наверное, паять мешает...

[atlantic 0]

А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

Если платы рассмативать только как голые, без деталей то наверно ничем, а если надо учитывать процесс пайки, то дополнительное расстояние между КП и отверстием служит термобарьером, и дополнительно предотвращает утекание припоя в КП(например при слабой маске или ее отсутвии на via)

[Barklay 0]

Но этим анализом должна заниматься не технологическая программа подготовки производства ПП, а именно САПР - взаимное расположение компоненторв, расстояние между ними, между переходными и площадками.

 

У нас, например, изготовитель не занимается таким анализом - он делает как есть. Или отправляет на доработку заказчику.

[Mef 0]

Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.

 

Если бы Вы внимательно прочитали все, то заметили, что второй способ получить желаемый результат никак не связан с командой Utils - Clear Silkscreen.