Barklay 0 27 февраля, 2014 Опубликовано 27 февраля, 2014 · Жалоба В Symbol Editor создаю символ... Может имеется ввиду Part Editor? В общем попробовал повторить Ваши действия в Part Editor... Никаких проблем не обнаружил. Использовал шрифты Arial и GOST type B с кириллическим текстом. CAM-350 v10.6 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ivan_S 0 27 февраля, 2014 Опубликовано 27 февраля, 2014 · Жалоба Нет, именно Symbol Editor. Этот редактор доступен из Panel editor. С помощью него создаются символы, используемые для панелизации. Версия CAM-350 - 10.7. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vlasin 0 4 марта, 2014 Опубликовано 4 марта, 2014 · Жалоба При помощи Quick Part не удается создать элементы на слое Bottom. Создаются только на слое TOP. Подскажите ,пожалуйста, как это сделать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mef 0 11 марта, 2014 Опубликовано 11 марта, 2014 · Жалоба Нет, именно Symbol Editor. Этот редактор доступен из Panel editor. С помощью него создаются символы, используемые для панелизации. Версия CAM-350 - 10.7. Все верно. Текст исчезает. Очередной глюк САМа. Я вообще не пользую Панель Эдитор (смысла не вижу). Если нужно сделать что-то единичное, то делается вручную, а если нужно на постоянной основе, то лучше написать макрос. Например, для себя написал макрос, который рисует с нуля заготовку (любого размера, с нужными реперами и отверстиями, текстовыми надписями и т.д.). При помощи Quick Part не удается создать элементы на слое Bottom. Создаются только на слое TOP. Подскажите ,пожалуйста, как это сделать. при помощи Quick Part создаются элементы и на слое Тор и Bottom. Единственное, что потом эти элементы можно использовать только на том слое, на котором они были созданы. Может как то и можно их потом переопределить в Part Editot........ не знаю. Но создаются на обоих слоях. Интересно, а зачем это нужно? Не проще втянуть герберы в КАД систему и там уже создавать элементы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vlasin 0 11 марта, 2014 Опубликовано 11 марта, 2014 · Жалоба при помощи Quick Part создаются элементы и на слое Тор и Bottom. Единственное, что потом эти элементы можно использовать только на том слое, на котором они были созданы. Может как то и можно их потом переопределить в Part Editot........ не знаю. Но создаются на обоих слоях. Интересно, а зачем это нужно? Не проще втянуть герберы в КАД систему и там уже создавать элементы? Интересно - а в отчете Info->Report->Centroid элементы на слой Bottom попадают, или все на Top? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mef 0 12 марта, 2014 Опубликовано 12 марта, 2014 · Жалоба Интересно - а в отчете Info->Report->Centroid элементы на слой Bottom попадают, или все на Top? да в отчете показывает только слой Тор. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fireball 0 18 июня, 2014 Опубликовано 18 июня, 2014 · Жалоба Добрый день! Интересует следующий вопрос. Проект ПП разработан в P-CAD 2002. На плате множество CopperPour' ов, для них задана line width 5 mils. Экспортировал герберы. В САМ350 хочу провести DRC на предмет отсутствия линий тоньше 8 mils. В отчете DRC куча ошибок, указывающих на линии, формирующие копперпур, что как-бы логично... можно ли как-то сплошные области меди формируемые копперпурами оптимизировать с САМ350, чтобы убрать эти линии? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mef 0 18 июня, 2014 Опубликовано 18 июня, 2014 · Жалоба Добрый день! Интересует следующий вопрос. Проект ПП разработан в P-CAD 2002. На плате множество CopperPour' ов, для них задана line width 5 mils. Экспортировал герберы. В САМ350 хочу провести DRC на предмет отсутствия линий тоньше 8 mils. В отчете DRC куча ошибок, указывающих на линии, формирующие копперпур, что как-бы логично... можно ли как-то сплошные области меди формируемые копперпурами оптимизировать с САМ350, чтобы убрать эти линии? преобразуйте полигоны в растровые командой Utilities > Polygon Conversion > Draw To Raster Poly Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 18 июня, 2014 Опубликовано 18 июня, 2014 · Жалоба _ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 18 июня, 2014 Опубликовано 18 июня, 2014 · Жалоба В САМ350 хочу провести DRC на предмет отсутствия линий тоньше 8 mils. Такая проверка делается не через DRC, а Analysis — Minimum Widths, задаёте свои 8 mils и САМ найдёт всё участки топологии, которые меньше этой ширины. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 18 июня, 2014 Опубликовано 18 июня, 2014 · Жалоба преобразуйте полигоны в растровые командой Utilities > Polygon Conversion > Draw To Raster Poly Отмечу, что замена полигона с векторного на растровый не спасёт от наличия «узких» участков топологии (шириной менее заданной). Их всё равно необходимо найти и: или провести в этом месте линию (проводник) нужной ширины, или разорвать этот участок, т.к. при производстве высока вероятность, что он будет перетравлен (и технологи попытаются сами это сделать — разорвать или провести линию нужной ширины). Лучше это доверить не каким-то неизвестным технологами и их представлению о том как правильно — разорвать или расширить — а сделать это самому. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fireball 0 18 июня, 2014 Опубликовано 18 июня, 2014 · Жалоба Всем спасибо, Analysis — Minimum Widths самое то! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fireball 0 25 июня, 2014 Опубликовано 25 июня, 2014 · Жалоба Доброго времени суток! Разбираюсь с проверками технологических ограничений в САМ350. В этом контексте есть вопрос. Провожу Analysis — Minimum Gaps. Расстояние между внешними диаметрами поясков переходных отверстий, принадлежащих одной цепи, < 8 mils. Для переходных отверстий (поясков) на слое, где они подключены (CopperPour'ом) ессно вопросов нет, а вот на других слоях шумит про нарушение. Собственно вопрос - допускают ли такое производители (т.к. переходные отв. одной цепи - пусть себе, если что, замыкаются) или же нужно на слоях, где нет соединений, обеспечить их соединение (с допустимыми нормами). Я понимаю, что вопрос, скорее, непосредственно к изготовителю, но кто как делает? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 26 июня, 2014 Опубликовано 26 июня, 2014 · Жалоба Лучше эти переходные отверстия соединить, соблюдая нормы по зазорам, как и для переходных разных цепей. Что означает физически Minimum Gaps? Это участок фоторезиста, который очень узкий. При промывке, травлении, он из-за малой площади сцепления, может оторваться, загнуться, лечь на ближайшую площадку, что приведёт к браку. В случае между переходными, это может быть не так критично, а вот для планаров «хвостик» может упасть на планаруную площадку, что приведёт к её перетраву и невозможности дальнейшей пайки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 3 17 июля, 2014 Опубликовано 17 июля, 2014 · Жалоба Подскажите, пожалуйста, как вот такую апертуру: разбить на 4 прямоугольника со скруглёнными углами? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться