Jump to content

    
АДИКМ

А как в CAM350 сделать следующее...

Recommended Posts

есть две платы одного габарита.

Хочу их разместить рядом с сделать мультипликат (панель).

 

Вопрос в том как скопировать одну плату и вставить рядом с другой?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ура, работает!

 

А еще вопрос можно? На плате есть элементы, чья маркировка выступает за границы платы (разъемы например).

Каким образом в CAM удалить все "лишнее" за границами платы?

Share this post


Link to post
Share on other sites

"W" - выделение окном, только то, что внутри окна целиком;

дополнительно к этому:

"С" - все, что даже выходит из окна;

"I" - всё за пределами окна.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Разобрался, спасибо.

Хотя вообще непонятно зачем было так изменять идеологию копи-пасте...

А книги толковой никто по каму не знает?

Хелп никакой на мой взгляд...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот на русском по старой версии: http://pcbfab.ru/article.php?id=177

Но основные идеи те же.

 

Copy-paste тут другой, так как задачи другие. Например, задание точки привязки при копировании и перемещении объектов очень сильно помогает для выравнивания разных слоев.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Только положил ее несимметрично. Теперь не знаю как перемещать и выровнять их...

 

(Не плодите одинаковых тем и переформулируйте свой вопрос)

Edited by GKI

Share this post


Link to post
Share on other sites

Пршу прощения,что влезаю в чужую тему,но у меня тоже есть вопрос по САМ-350.

Итак,если позволите:

Есть сквозные ПО на 16-ти слойной плате. Металлизация этих ПО в PCAD автоматически на всех слоях. Можно ли в CAM350 убрать металл этих ПО на тех слоях, где к ним реально не подходят проводники? Каким образом?

И еще: достоверна ли проверка DRC в CAM350?

Нужно ли проделывать с гербер-файлами какие то дополнительные манипуляции в CAM350, чтобы произвести проверку (кроме импорта файлов из PCAD)?

Share this post


Link to post
Share on other sites

1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

 

2. Достовернее не бывает. ;)

 

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

Share this post


Link to post
Share on other sites
1. Чтобы убрать площадки на внутренних слоях, к которым нет подключения: Utilities - Data Optimization - Remove Isolated Pads; выбираете окном нужную область или всю плату.

Спасибо,все получилось.

3. Какие ещё манипуляции Вы хотите сделать?

Я еще обдумываю этот вопрос :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.