[monitor7 0]

Подскажите пожалуйста, либо ткните ссылкой где почитать:

От чего зависит нижняя граница температурного диапазона? Почему у нас военка идет до минус 60, а за рубежом минус 55? Это определяется технологией изготовления или просто стандартом на испытания? Какие физические дефекты могут проявиться при работе и повлиять на отказ?

 

Cуществует набор применений, где требуется обеспечить работоспособность ИС до криогенных температур, вплоть до жидкого гелия. Наиболее сложно обеспечить работоспособность аналоговых схем в широком диапазоне температур, с цифровыми - проще. Проблема корпуса ИС решается как с заложником в известном фильме "Скорость", т.е. собственно кристал(ы) не корпусируется.

[Alex255 0]

Речь идет о приведенных величинах. Т.е. приложенных силах, вызывающих или не вызывающих необратимые деформации.

 

См. выше.

Приведенная величина это как раз напряжение, а не сила. Сила - это в данном случае ГРАНИЧНОЕ условие для данной системы. А вероятность отказа связана с локальным состоянием, то есть с напряжением. Или Вы считаете что напряжение зависит от размера?

Другое дело, что вероятность отказа большой системы всегда больше чем маленькой. 1х1 против 4х4 - это один к шестнадцати. И напряжения здесь почти не причем.

 

Cуществует набор применений, где требуется обеспечить работоспособность ИС до криогенных температур, вплоть до жидкого гелия. Наиболее сложно обеспечить работоспособность аналоговых схем в широком диапазоне температур, с цифровыми - проще. Проблема корпуса ИС решается как с заложником в известном фильме "Скорость", т.е. собственно кристал(ы) не корпусируется.

Очень интересно узнать, что это за п/п прибор работает при гелии? Естественно в качестве активного компонента :)

[zzzzzzzz 0]

Приведенная величина это как раз напряжение, а не сила. Сила - это в данном случае ГРАНИЧНОЕ условие для данной системы. А вероятность отказа связана с локальным состоянием, то есть с напряжением. Или Вы считаете что напряжение зависит от размера?

Другое дело, что вероятность отказа большой системы всегда больше чем маленькой. 1х1 против 4х4 - это один к шестнадцати. И напряжения здесь почти не причем.

 

 

Очень интересно узнать, что это за п/п прибор работает при гелии? Естественно в качестве активного компонента :)

 

Имеется в виду вот что:

Допустим, есть пирог из двух материалов, один с ТКР 1.1, а другой с ТКР 1.2.

Длина пирога L

Его нагрели или охладили, и абсолютные размеры стали отличаться на 0.1L

Так вот, если 0.1L окажется достаточно, чтобы "отрезать" проводок разварки, то он непременно будет отрезан. А проводок этот чаще всего 30-40 мкм диаметром. И его не обязательно даже весь смещать - достаточно на несколько микрон порой, и он уже будет не приварен, а "прислонен", и при нагревании может потом отойти с зазором (а при отсутствии герметичности - точно окислится). Так что, абсолютный размер важен также, как и ТКР.

Вы не пробовали вскрывать пластиковые корпуса? Часто видно, что часть алюминия остается на кристалле, а часть - на пластиковой форме. Часть, - потому что есть неравномерность в адгезии. Но основная причина - разный ТКР алюминия и пластика и большие площади алюминия. На малых расстояниях еще спасает пластичность алюминия - он по сути подчиняется изменениям размеров окисла кремния и пластика.

[Lonesome_Wolf 0]

Имеется в виду вот что:

Допустим, есть пирог из двух материалов, один с ТКР 1.1, а другой с ТКР 1.2.

Длина пирога L

Его нагрели или охладили, и абсолютные размеры стали отличаться на 0.1L

Так вот, если 0.1L окажется достаточно, чтобы "отрезать" проводок разварки, то он непременно будет отрезан. А проводок этот чаще всего 30-40 мкм диаметром. И его не обязательно даже весь смещать - достаточно на несколько микрон порой, и он уже будет не приварен, а "прислонен", и при нагревании может потом отойти с зазором (а при отсутствии герметичности - точно окислится). Так что, абсолютный размер важен также, как и ТКР.

Вы не пробовали вскрывать пластиковые корпуса? Часто видно, что часть алюминия остается на кристалле, а часть - на пластиковой форме. Часть, - потому что есть неравномерность в адгезии. Но основная причина - разный ТКР алюминия и пластика и большие площади алюминия. На малых расстояниях еще спасает пластичность алюминия - он по сути подчиняется изменениям размеров окисла кремния и пластика.

Спасибо за разьяснение моей невнятной мысли - именно это я и имел в виду :).

А корпуса не вскрывали - не было повода - работало же :).

 

...

Очень интересно узнать, что это за п/п прибор работает при гелии? Естественно в качестве активного компонента :)

 

Я же упоминал - HEMT-ы - чем ниже температура, тем лучше работают - это же квантовый прибор в общем и целом.

[Alex255 0]

"Имеется в виду вот что:

Допустим, есть пирог из двух материалов, один с ТКР 1.1, а другой с ТКР 1.2.

Длина пирога L

Его нагрели или охладили, и абсолютные размеры стали отличаться на 0.1L"

Это мне со школы известно.

 

"Так вот, если 0.1L окажется достаточно, чтобы "отрезать" проводок разварки, то он непременно будет отрезан. А проводок этот чаще всего 30-40 мкм диаметром. И его не обязательно даже весь смещать - достаточно на несколько микрон порой, и он уже будет не приварен, а "прислонен", и при нагревании может потом отойти с зазором (а при отсутствии герметичности - точно окислится). Так что, абсолютный размер важен также, как и ТКР."

Вы реальную корпусировку знаете? Существует масса методов где проводки (из золота) находятся в газовой атмосфере. А то что вы говорите несколько удивляет - представьте себе процесс корпусировки где пластмасса (керамика) прессуется, остывает и пр. Эти самые провода сорвет еще в процессе если они находятся в теле (материале) корпуса! Вы хоть видели заготовки корпусов?

 

"Вы не пробовали вскрывать пластиковые корпуса? Часто видно, что часть алюминия остается на кристалле, а часть - на пластиковой форме. Часть, - потому что есть неравномерность в адгезии. Но основная причина - разный ТКР алюминия и пластика и большие площади алюминия. На малых расстояниях еще спасает пластичность алюминия - он по сути подчиняется изменениям размеров окисла кремния и пластика."

Это Вы каким методом вскрывали? Мы тоже делали скажем так - питание в 220 и кристал сам выпрыгивает. И что?

Надо сказать у нас в центре давно ведется тема обратного проектирования. Представляете что это такое? Так вот, корпуса у нас научились вскрывать так, что ИМС остается работоспособной.

Хватит ерунду нести.

 

 

 

Я же упоминал - HEMT-ы - чем ниже температура, тем лучше работают - это же квантовый прибор в общем и целом.

Это Вы про гетеропереходные МОП чтоль? И при чем здесь квантовость? Есть там 2D потенциальная яма, уровни квантуются по зет и что?

Сейчас достаточно много работают над активными элементами, работающими вблизи нуля (космос и пр.), но мы вроде не об этом, а о том, что приборы работающие при комнате будут работать при низких температурах. И наоборот тоже любопытно...

[Lonesome_Wolf 0]

...

Сейчас достаточно много работают над активными элементами, работающими вблизи нуля (космос и пр.), но мы вроде не об этом, а о том, что приборы работающие при комнате будут работать при низких температурах. И наоборот тоже любопытно...

 

Вы спрашивали о приборах, работающих при гелии. Я ответил. Что непонятно Вам? Мне непонятно (Ваше непонимание, в смысле) :).

[Prowler 0]

Это Вы про гетеропереходные МОП чтоль? И при чем здесь квантовость? Есть там 2D потенциальная яма, уровни квантуются по зет и что?

Сейчас достаточно много работают над активными элементами, работающими вблизи нуля (космос и пр.), но мы вроде не об этом, а о том, что приборы работающие при комнате будут работать при низких температурах. И наоборот тоже любопытно...

 

Кстати а почему встречается довольно много дискретных биполярных транзисторов с заявленной предельной рабочей температурой минус 65, а у МОП-транзисторов тех же фирм предельная рабочая только минус 55? Это какие-то технологические ограничения присущие МОП?

[zzzzzzzz 0]

"Имеется в виду вот что:

Допустим, есть пирог из двух материалов, один с ТКР 1.1, а другой с ТКР 1.2.

Длина пирога L

Его нагрели или охладили, и абсолютные размеры стали отличаться на 0.1L"

Это мне со школы известно.

 

"Так вот, если 0.1L окажется достаточно, чтобы "отрезать" проводок разварки, то он непременно будет отрезан. А проводок этот чаще всего 30-40 мкм диаметром. И его не обязательно даже весь смещать - достаточно на несколько микрон порой, и он уже будет не приварен, а "прислонен", и при нагревании может потом отойти с зазором (а при отсутствии герметичности - точно окислится). Так что, абсолютный размер важен также, как и ТКР."

Вы реальную корпусировку знаете? Существует масса методов где проводки (из золота) находятся в газовой атмосфере. А то что вы говорите несколько удивляет - представьте себе процесс корпусировки где пластмасса (керамика) прессуется, остывает и пр. Эти самые провода сорвет еще в процессе если они находятся в теле (материале) корпуса! Вы хоть видели заготовки корпусов?

 

"Вы не пробовали вскрывать пластиковые корпуса? Часто видно, что часть алюминия остается на кристалле, а часть - на пластиковой форме. Часть, - потому что есть неравномерность в адгезии. Но основная причина - разный ТКР алюминия и пластика и большие площади алюминия. На малых расстояниях еще спасает пластичность алюминия - он по сути подчиняется изменениям размеров окисла кремния и пластика."

Это Вы каким методом вскрывали? Мы тоже делали скажем так - питание в 220 и кристал сам выпрыгивает. И что?

Надо сказать у нас в центре давно ведется тема обратного проектирования. Представляете что это такое? Так вот, корпуса у нас научились вскрывать так, что ИМС остается работоспособной.

Хватит ерунду нести.

 

Вы знаете, хамство обычно свидетельствует о некомпетентности.

Изучите технологию литья корпусов - у Вас тут пробел, похоже.

А передиром я закончил заниматься лет 15 тому назад. Чего и Вам желаю.

Самим разрабатывать надо.