Jump to content

    

Вопросы по Microwave Office

На всякий случай хочу предупредить сообщество, что в файле определений материалов для AWR Microwave Office

https://awrcorp.com/download/kb.aspx?file=/Questions/materialdefs.zip

для Rogers записана диэлектрическая проницаемость "process" а не "design" !!!

Edited by Y.Kolmakov

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 hours ago, Y.Kolmakov said:

для Rogers записана диэлектрическая проницаемость "process" а не "design" !!!

А какое значение на ваш взгляд более уместное и в каких случаях?

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 24.02.2020 в 11:51, Skandalli сказал:

У меня есть две схемы, соответственно, мне нужно взять Y-par в одной и другой, вычесть их, потом преобразовать в Z и опять вычесть в разных комбинациях. (open-short de-embedding). А потом построить какие-то графики/таблицы. 

Просто в ADS такие функции преобразования есть, и неужели их нет в AWR... 

В крайнем случае, можно, конечно, и по формуле все сделать, но там формула километровая. 

Ну попробуйте использовать элемент NEG из схематика. С его помощью можно "вычитать" лишние элементы. Вычесть как S-параметры как Вам нужно, а потом перевести в Z, Y и т.п., если надо.

7 часов назад, Freesom сказал:

А какое значение на ваш взгляд более уместное и в каких случаях?

На сайте Роджерса измеренная диэлектрическая проницаемость и проницаемость, рекомендуемая для проектирования отличаются. Последняя выше. По факту в зависимости от частоты получается ещё выше, но с Роджерсом не часто доводилось работать, пока накопленного опыта по этой части маловато.
И тут не раз говорили, что в различных плоскостях она может немного отличаться.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, K0nstantin said:

На сайте Роджерса измеренная диэлектрическая проницаемость и проницаемость, рекомендуемая для проектирования отличаются. Последняя выше. По факту в зависимости от частоты получается ещё выше, но с Роджерсом не часто доводилось работать, пока накопленного опыта по этой части маловато.
И тут не раз говорили, что в различных плоскостях она может немного отличаться.

Да, только вот если "process" - хотя бы как-то более-менее физически реальный параметр, то значение "design" получено просто измерением набега фазы на какой-то абстрактной линии (какой именно?), где в одну циферку попытались впихнуть всё: анизотропию, шероховатость, тип линии, отбросив зависимость от частоты и толщины материала... Что-то мне подсказывает, что воспроизвести указанное значение "design" в готовом изделии вам не удастся практически никогда. Поэтому есть смысл померять самому (если есть чем) тот самый набег фазы и так же просто высчитать нужное значение "design".  А на другой толщине и другой частоте так же легко получить уже другое значение "design".

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 hours ago, Freesom said:

А какое значение на ваш взгляд более уместное и в каких случаях?

Я всегда использую design. В свойствах материалов Rogers в HFSS и Sonnet тоже идет design.

Есть вот такой файл измерений, но данные оттуда сам не использовал:

https://globalcommhost.com/rogers/semiprivate_test/docs/General_information_of_design_dk_rev4.pdf

Там есть измерения для разных толщин.

Share this post


Link to post
Share on other sites
41 minutes ago, Y.Kolmakov said:

Там есть измерения для разных толщин.

Да, там отлично видна зависимость от толщины, метода измерения, типа меди и т.д., это всё ясно, причём разброс такой плюс-минус лапоть (для RO4350B Dk от 3.46 до 4.0). Ну хорошо, допустим вам нужна конкретная циферка для конкретного случая, вы определились с толщиной материала, медью и даже частота у вас где-то в середине X-band. Каждый тестовый метод показывает своё значение, какое значения выбрать если большая часть схемы, скажем, на копланаре GCPWG?

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, Freesom сказал:

Да, только вот если "process" - хотя бы как-то более-менее физически реальный параметр, то значение "design" получено просто измерением набега фазы на какой-то абстрактной линии (какой именно?), где в одну циферку попытались впихнуть всё: анизотропию, шероховатость, тип линии, отбросив зависимость от частоты и толщины материала... Что-то мне подсказывает, что воспроизвести указанное значение "design" в готовом изделии вам не удастся практически никогда. Поэтому есть смысл померять самому (если есть чем) тот самый набег фазы и так же просто высчитать нужное значение "design".  А на другой толщине и другой частоте так же легко получить уже другое значение "design".

В Genesys для RO4350 в Library указано как раз 3.48 (а в Library ADS 3.66!). Несколько лет назад, был посчитан hairpin фильтр на X-band, он ушел, если не изменяет память, вверх.  При анализе причины ухода, всплыло 3.48->3.66, фильтр был пересчитан с 3.66, и результат измерения в схеме на ~95% совпал с Momentum. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день. Есть острая нужда добавить SPICE модель диода BAR88-02V в библиотеку MWO. Единственная проблема модель в txt формате с оф сайта производителя. Может быть есть какой-то сервис или инструкция по портированию такого формата в нужный для импорта модели. Файл приложил.
PS. Или может быть у кого нибудь есть последние библиотеки от производителя Infineon. Спасибо

Infineon-PCB Footprints & Symbols - BAR88-02V - Antenna Switch - MWO _ v2.0.zip-PCB-v02_00-EN.zip

BAR88-02V_spice.zip

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 часов назад, Carcoza сказал:

библиотеки от производителя Infineon.

Вроде бы совсем недавно видел у них же на сайте. Или уже нет? 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, поясните пожалуйста синтаксис

Нелинейная модель MM10312HCH . Преобразование вниз. Всё нормально, потери преобразования, изоляция, спуры и др. в соответствии с datasheet :ok:

 

1.jpg

Как только меняю выходы R и I то есть делаю преобразователь вверх, сразу же проблемы :negative:

 

2.jpg

Может быть дело в синтаксисе? Или так работает нелинейная модель? Хотя по даташиту она как вниз так и вверх и потери преобразования должны быть одни и теже :cray2:

Делал _FREQH1+0.1 GHz картина та же

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 23.03.2020 в 20:01, APEHDATOP сказал:

Коллеги, поясните пожалуйста синтаксис

Как только меняю выходы R и I то есть делаю преобразователь вверх, сразу же проблемы :negative:

2.jpg

Может быть дело в синтаксисе? Или так работает нелинейная модель? Хотя по даташиту она как вниз так и вверх и потери преобразования должны быть одни и теже :cray2:

Делал _FREQH1+0.1 GHz картина та же

Даташит не смотрел, поэтому "на глаз".
Так а частоту моделирования нужно ведь указывать частоту ПЧ? А по графику судя по всему её не меняли. И тогда указывать _FREQH1+хх (вместо хх частоту побольше для LO)


Помогите, уже достал такой интерфейс в 14-ой версии с графиками.
При открытии сохраннённого файла, координатные плоскости графиков не занимаю всю площадь в окнах из-за козявок d1: Graphs_Auto, d2: и т.д. Пока анализ не выполнен. Запускаю анализ, строятся графики, d1, d2 и т.д пропадают. А пустое пространство остаётся, хотя перед закрытием проектов графики я размещаю на всю площадь окон. Приходиться ПКМ -> View all. А когда таких окон десяток...

В 10ой версии всё было ОК, координатная плоскость автоматически занимала предоставленную площадь после моделирования и исчезновения d1: Graphs_Auto, d2: и т.д.

Окно.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как подключить модель с расширением .prm? Нажимаю в браузере на Data Files -> Import Data Files в списке ничего подходящего нет.

Спойлер

* Filename:  BFU550_GP_SPICE.PRM
* BFU550 SPICE MODEL
* NXP  SEMICONDUCTORS        version 1.0
* Date: November 2013
*
* PACKAGE: SOT143 DIE MODEL: BFU550D
* 1: COLLECTOR; 2: BASE; 3: EMITTER
.SUBCKT BFU550 1 2 3
Q1 6 5 7 7 BFU550D
* SOT143 parasitic model
Lc_wire        9 6 368p
Lb_wire        4 5 990p 
Le_wire        7 8 500p
Lc_lead        1 9 92p
Lb_lead        2 4 0.001p
Le_lead        3 8 0.001p
Ccb        4 9 10f
Cbasepad    5 6 300f
Cbe        4 8 40f
Cce        8 9 205f
Cemitterpad    6 7 270f
*
.MODEL  BFU550D   NPN
+IS        119.15E-18 
+BF        133.81
+NF        1.00
+VAF        183.69
+IKF        421.20E-3
+ISE        149.00E-15
+NE        2.50
+BR        512.49E-3
+NR        1.00
+VAR        2.40
+IKR        56.25E-3
+ISC        119.15E-18
+NC        1.10
+RB        0.70
+IRB        44.63E-3
+RBM        0.40
+RE        0.36
+RC        0.54
+IMAX        2.00
+CJE        843.40E-15
+VJE        950.00E-3
+MJE        335.33E-3
+CJC        123.60E-15
+VJC        720.00E-3    
+MJC        318.44E-3    
+XCJC        0.50
+FC        850.00E-3    
+TF        10.04E-12
+XTF        10.00    
+VTF        1.00    
+ITF        70.92E-3    
+PTF        0.00
+TR        0.00
+KF        109.67e-12
+AF        2.00
.ENDS

 

BFU550_SPICE_GP.PRM

Share this post


Link to post
Share on other sites

Приветствую всех. Я новичек на форуме и только изучаю MWO для личных целей.

Разработал EM структуру (будущий МШУ на 1296 мгц с реле обхода Axicom)

Всего лишь надо рассчитать Л\2 МПЛ между 2-х реле.

Симулятор EMSight -ругается 

9:15:15 PM   All shapes and vias must lie within the enclosure.

9:15:15 PM   An error occurred in the simulator while processing EM StructureEMSight.$FDOC

Но по просмотру 2D  и 3D все элементы внутри корпуса.

Подскажите -Что не так?

 

 

LNA-Axicom1296-15(v13).zip

Share this post


Link to post
Share on other sites

Убрал наложение полигонов, предыдущее замечание исчезло но появилось новое

11:37:36 PM   A port is off grid. All polygon edges with ports attached must be `snapped` to the grid.

11:37:36 PM   An error occurred in the simulator while processing EM StructureEMSight.$FDOC

Делал привязку к сетке и раздельно портов и вместе с полигонами и всю структуру разом ничего не помогает.

Пока в тупике.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Читаю ньюсы по 15 версии и вижу:
 

Цитата

Operating System
AWR Design Environment v15 software no longer supports Windows 7 and Windows Server 2008 R2 operating systems.

 

HSPICE
AWR no longer includes HSPICE in future purchases, maintenance renewals, or term deals. If you are using HSPICE, please work with your local Sales team to investigate alternative options.

 

Whats_New.pdf

 

Второй пункт особенно напрягает, ждал обновления HSPICE модуля, а тут ... Видимо Cadence с Synopsys не дружат.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now