[Freesom 15]

Все фломастеры на вкус разные. Это же здорово, что есть список действий, который по сути является файлом конфигурации. Те, кто знаком с настройкой сетевого оборудования, скажут сразу, каким бы удобным не был GUI, чтобы быстрее всего понять почему железо находится в текущем состоянии и как быстро это изменить, достаточно глянуть в текстовый конфиг. Ну и да, чтобы там не было мусора, надо приучать себя к дисциплине и не срать туда, хотя перед финализацией хистори можно всегда почистить и упорядочить. GUI или файл конфига - это просто разный подход к задаче.
 

[Turgenev 1]

Ооо, я не один такой!!! Хистори в cst это ад!!! Отлично понимаю о чем писал Pir0texnik. 

Хочется выделить, что изменив что-либо в хистори, замучаешь корректировать и вспоминать все позиции, на которое это изменение влияет. Тупо жмешь апдейт, тебе показывают что вот тут то не получается, ты корректируешь (а в большинстве случаев просто удаляешь из-за нехватки времени) и так до тех пор, пока он апдейт не доползет до конца. Не представляю как иначе в сложном проекте (например полностью параметризуемый фильтр на резонаторах 6-8 порядка) что-то менять, ведь запомнить все просто не реально. 

А про тормознутость этой хистори... Если набить штук 50 "правильных" переходных (с максимальной правдоподобностью), то это уже под +500 действий к твоей хистори, что у меня в сумме с моей сотней действий заставляет при каждом апдейте ждать по 5-6 секунд. Да, зависит от компа и тд и тп, но по-моему не нормально при каждом действии прогонять всю втою неоптимизированную хистори. Такое ощущение, что надо не только моделировать, а еще и вылизывать хистори, удаляя тупиковые ветки. 

[Pir0texnik 0]

22 hours ago, Freesom said:

Все фломастеры на вкус разные. Это же здорово, что есть список действий, который по сути является файлом конфигурации. Те, кто знаком с настройкой сетевого оборудования, скажут сразу, каким бы удобным не был GUI, чтобы быстрее всего понять почему железо находится в текущем состоянии и как быстро это изменить, достаточно глянуть в текстовый конфиг. Ну и да, чтобы там не было мусора, надо приучать себя к дисциплине и не срать туда, хотя перед финализацией хистори можно всегда почистить и упорядочить. GUI или файл конфига - это просто разный подход к задаче.
 

Никто не против списка действий. Списка НЕОБХОДИМЫХ действий, а не вообще всех подряд в рандомном порядке. 3Д модель, особенно сложная, это несколько иная сущность чем конфиг роутера... Кроме того, гуи роутера не создаёт помойку в конфиге. Туда записывается только то, что надо. А не ВСЕ телодвижения в гуи! Я не знаю, другой программы, где еще бы додумались писать в историю ВСЁ. Это какой-то дикий мозговой вывих.

В 3д модели гораздо нагляднее смотреть на дерево её построения (которое прикручено в cst, но какое же оно убогое, они типа начали его ковырять, а до ума довести ниасилили). Ручной труд почетен, но он крадет овер дохрена человекочасов. Если у них 50 000 юзеров то они уже потратили времени эквивалентного времени жизни населения небольшой деревни...

Более того, как я писал уже, ковыряние в истории - это ОФИЦИАЛЬНО не рекомендуемый воркфлоу.

В том виде в каком истрия находится все эти 20 лет - это адъ и Израиль.

[Freesom 15]

13 hours ago, Turgenev said:

Если набить штук 50 "правильных" переходных (с максимальной правдоподобностью), то это уже под +500 действий к твоей хистори, что у меня в сумме с моей сотней действий заставляет при каждом апдейте ждать по 5-6 секунд. Да, зависит от компа и тд и тп, но по-моему не нормально при каждом действии прогонять всю втою неоптимизированную хистори

Что означает "правильных" переходных (с максимальной правдоподобностью)? О чём конкретно речь?

[Turgenev 1]

5 часов назад, Freesom сказал:

Что означает "правильных" переходных (с максимальной правдоподобностью)? О чём конкретно речь?

Полый металлический цилиндр, под который в слоях платы вырезано место с электрическим контактом где надо. Ну все как в жизни, но перенесенное в 3д. 

[Pir0texnik 0]

1 hour ago, Turgenev said:

Полый металлический цилиндр, под который в слоях платы вырезано место с электрическим контактом где надо. Ну все как в жизни, но перенесенное в 3д. 

Чтобы сделать 50 виа не надо 500 строк истории даже теоретически.. если предположить, что они все уникальные, с уникальными координатами, то на каждую виа будет приходиться максимум 2 команды: 2 цилиндра. Потом весь зоопарк объединяется в 2 объекта. Большие цилиндр вставляется в плату, а меньшие вычитаются из больших.

Это где-то 204 команды выходит.

Это при условии, что ВСЕ дырки разные, обычно такого не бывает и все можно уложить гораздо компактнее.

НО, независимо от того как это сделано ребилдится это будет от медленно, до @#$^% как медленно. Вот hfss ничего не жмет это отрисовать мгновенно, а у cst лапки.

[Turgenev 1]

47 минут назад, Pir0texnik сказал:

204 команды выходит

Нет под рукой проекта, скорее всего я преувеличил на счет 500, каюсь)) просто проект стал оч долго обновляться после добавления переходных

[Pir0texnik 0]

3 minutes ago, Turgenev said:

Нет под рукой проекта, скорее всего я преувеличил на счет 500, каюсь)) просто проект стал оч долго обновляться после добавления переходных

Ибо его 3д движок очень сильно тупит когда много объектов, а тем более, когда они куда-то вставляются. Да, он тормозной, я думаю они в курсе. И очень этим озабочены, кюшать не могут.

[Freesom 15]

4 hours ago, Turgenev said:

Полый металлический цилиндр, под который в слоях платы вырезано место с электрическим контактом где надо. Ну все как в жизни, но перенесенное в 3д. 

CST совсем слабо приспособлена для создания PCB, но такие вещи как via там делаются на ура - я например в SIW компонентах закидываю их сотнями стандартным макросом construct/vias/vias along curve, получается быстро и в пару строк. Если однотипная операция с кучей объектов, старайтесь не делать её тысячей строк в хистори, а забросить в цикл одной строчкой.

 

1 hour ago, Pir0texnik said:

Ибо его 3д движок очень сильно тупит когда много объектов, а тем более, когда они куда-то вставляются.

Не знаю, на нормальной графике 3D движок моделера вообще не тупит даже с огромным количеством объектов. Как и отрисовка полей. А вот то, что фарфилды в 3D с хорошим разрешением до сих пор отрисовываются на проце, да ещё и в одно ядро так, что вращение диаграммы превращается в слайд-шоу даже на топовом проце - это бесит, десять лет назад это можно было простить, но в 2020 году такой цирк выглядит вообще не смешно.

[Pir0texnik 0]

1 hour ago, Freesom said:

CST совсем слабо приспособлена для создания PCB, но такие вещи как via там делаются на ура - я например в SIW компонентах закидываю их сотнями стандартным макросом construct/vias/vias along curve, получается быстро и в пару строк. Если однотипная операция с кучей объектов, старайтесь не делать её тысячей строк в хистори, а забросить в цикл одной строчкой.

Ну что значит "не приспособлена" ?... ПЦБ точно такая же 3д структура как и все остальные. Да, там нету приспособ трейсы рисовать, и платы разводить. Но это не дает ей право безбожно тормозить. Опять таки по сравнению с ВЧСС-ом.
HFSS точно также не приспособлен к PCB, но поди ж не тормозит. 

Ооо, а кодить у нутрях хистори - это вообще песня. В результате получаем нередактируемое и вообще непросматриваемое дерево. Это уже не говоря про радости кодинга в Мемо на васике.

1 hour ago, Freesom said:

Не знаю, на нормальной графике 3D движок моделера вообще не тупит даже с огромным количеством объектов.

Я имел в виду движок, который строит из хистори 3д модель. Отображение да, без нареканий.

А за фарфилды не знал (речь идет о cst 2020?) - надо пнуть их. Это только ФФ касается, так?
 

[Turgenev 1]

Подскажите, пожалуйста: при согласовании транзистора измерив две реальные платы получил существенные отличия от модели. Более менее сошлось с измерениями, когда я перемоделировал подставив не диэлектрическую проницаемость из даташита диэлектрика, а эффективную диэлеткрическую проницаемость, рассчитанную в макросе CST. В настройках материала фона (background) выбран материал Normal. Как я думал, солвер пересчитывает диэл. прониц-ть к эффективной. Не подскажите, я ошибался и при моделировании надо закладывать для диэлектрика эффективную диэл. прониц-ть или я не туда копаю в поисках не сходимости результатов?

[Freesom 15]

4 minutes ago, Turgenev said:

Более менее сошлось с измерениями, когда я перемоделировал подставив не диэлектрическую проницаемость из даташита диэлектрика, а эффективную диэлеткрическую проницаемость, рассчитанную в макросе CST

Макрос который из измерений считает или другой какой-то? Что за материал использован? Тот же роджерс в каждом даташите намекает, что брать данные из даташита напрямую может быть опасно для жизни и здоровья пользователя:

[Aner 3]

Какие частоты у вас?  Да, и что за материал? Анизотропию учитывали?

[StasExR 0]

On 11/3/2020 at 6:53 PM, Pir0texnik said:

Хочется узнать у чисто реального коммунити один вопрос, т.к. мне чего-то кажется, что либо CST кладет на юзеров, либо их-то десятки тыщ, но это какие эльфы с венеры...

Я недавно имел долгую беседу с гражданами из CST. И на мою очередную жалобу, что ихняя хистори - это во-1 капец какая убогая хрень, во-2, что она безумно медленная (по сравнению c HFSS). Мне сказали буквально следующее:  "Зато она очень нравится нашим пользователям."
Так вот мне стало любопытно, а так ли это?

Я за Хистори. Очень мощный и гибкий инструмент. Согласен, что он не "юзер-френдли" и его освоение не быстрое. Зато потом много преимуществ. У них вся внутренняя логика построена на скриптовом языке, который естественным образом используется в хистори-листе. Это очень упрощает построение сложных объектов с помощью алгоритмов, можно реализовать кастомные оптимизаторы, взаимодействовать с матлабом и т.п. Надеюсь, что они и дальше будут его поддерживать :)

[Turgenev 1]

46 минут назад, Freesom сказал:

Макрос который из измерений считает или другой какой-то? Что за материал использован? Тот же роджерс в каждом даташите намекает, что брать данные из даташита напрямую может быть опасно для жизни и здоровья пользователя:

Макрос называется "Calculate analytical line impedance" из общего набора макросов при 3D моделировании. Делаю на RO4003C толщина диэл-ка 0.508, толщина метализации 0.018. У роджерса есть 2 значения диэл.проницаемости: process и design. По идее надо брать design судя из описания. Если не верить ДШ, то откуда брать д.прониц.?)) Измерить д.прониц. по формуле плоского конденсатора?

 

47 минут назад, Aner сказал:

Какие частоты у вас?  Да, и что за материал? Анизотропию учитывали?

3 ГГц, RO4003C, анизотропию не учитывал. Я не знаю как измерить или откуда взять распределение проницаемости по осям. Мои настройки подложки на скринах ниже.

Скрытый текст