[Сергей Борщ 119]

Или на пасту ставить и через печь !!!

Конечно, идеальный вариант. Но: требует приобретения устройства трафаретной печати для нанесения пасты, печки (следствие - вытяжной вентиляции) и т.д., что не каждая мелкая фирма может себе позволить. В больших городах решением является монтаж на контрактных призводствах, в маленьких - дрессировка монтажниц :(

P.S. А в средних городах другая проблема - контрактные производства загружены, сроки монтажа не то чтобы непредсказуемы, но большие, а собственное хотя бы мелкое производство организовывать уже не имеет смысла ибо на стороне монтировать оказывается дешевле чем содержать свое недогруженное производство. А 100% оно загружено не может быть - либо недогружено и убытки от простоя, либо перегружено и убытки от затягивания сроков.

[ZZmey 5]

Как вариант-приобрести термопинцет, очень удобная штука.

[Dim_ 0]

Как вариант-приобрести термопинцет, очень удобная штука.

Но без подогрева самих керамических чипов проблему не решает

[Itch 0]

Спасибо за ответы!

Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:

[Сергей Борщ 119]

Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:

1)паста обладает некоторыми удерживающими свойствами, если ее срок годности не истек. Дуть с приличного расстояния с минимальной подачей воздуха. А еще лучше паяльную станцию купить, у нее поток воздуха в широких пределах регулируется.

2) греть плату феном снизу, с приличного расстояния чтобы текстолит не коробился и не обугливался, опять же поток воздуха минимальный. Времени на прогрев до расплавления требуется больше (около 5 минут).

[Andreas1 1]

Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:

Не советую. Видел демонстрацию, пробовал там с небольшим удобным термофеном от "Радуги", сложно и неудобно. Подогревальный столик намного удобнее и рез-т стабильнее, тем более для 0402. Только темп. паяльника надо снижать до 270С.

[Alexey Bishletov 0]

2) греть плату феном снизу, с приличного расстояния чтобы текстолит не коробился и не обугливался, опять же поток воздуха минимальный. Времени на прогрев до расплавления требуется больше (около 5 минут).

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?

[Сергей Борщ 119]

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?

Да.

[rv3dll 0]

дело в том, что перед и после пайки элементов плата и элементы догревается до температуры 100 -150 градусов

это позволяет не сделать термоудар по элементам и исключить максимальное натяжение паек

как припаяетс я- его опять возвращают к некому значению - чтоб остыло и прихватило пайку

 

если паять паяльником - что я и делаю - несколько раз отрывало выводы - но это только из-за того, что в макетах я использую только выпаянные с плат элементы - просто так быстрее

[CDT 0]

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?

.. Для ручной пайки неправильно.

.. При нагреве пасты на 100-150 градусов в ней плавиться флюс и силами поверхностного натяжения собирает гранулы припоя в кучку, подбирая их с защищенных маской краев (если руки не те или спичка толстая). На это надо время (зависит от свойств конкретной пасты).

... После этого касанием не перегретого паяльника плавим гранулы припоя, содержащиеся в пасте.

.. Ну а потом плавно остужаем плату.

 

... Феном с нижней стороны платы (для приличного изделия) так не сделать.

.. Для этого лучше использовать китайски тостер (шкафчик типа микроволновки, у которого есть два ТЭНа сверху и снизу), управляемый контроллером, который формирует "профиль" (график нагрева и остывания) соответствующий пасте и установленным элементам.

 

.. В этой ветке форума была когда-то тема, описывающея подобную технологию.

[A.T.Tappman 0]

Я просто паяльником оставляю плюшки припоя, а потом горячим воздухом прогреваю (всё с флюсом, естественно). Поверхностным натяжением компонент затягивает на посадочное место. Таким образом сажаю не только резисторы и конденсаторы, но и другие корпуса, вплоть до SO-8. Прада, меньше чем 0603 паять ничего не приходилось.

[quest 0]

Если на чип компонент не давить или не греть его 10 секунд 350-град.с, то он не треснет.

Самая частая проблема при пайке руками отслоение металлизации из за перегрева...

 

Почему бы не потратиться на термопинцет (вместо того чтобы мучится с пастами, феном, общим прогревом платы итп)?