[brag 0]

скажи, почему отказался от хим лужения ПП и пользуешься ли им ты вообще?

впадло возится. пока не пользуюсь

но вот только как защитить поверхность меди от окислов и прочего

да, иногда хочется, но как-то забиваешь болт. иногда лаком мажу в ответственных местах

Те рецепты которые основаны на осаждении чистого олова - не катят из за нитевидных кристалов

та слой в 5-10мкм каши не наварит ;)

Самый рульный вариант это ПОС-60. Именно в сплаве со свинцом рост кристалов не наблюдается. Гальванически осаждать данный сплав оч большой гемор (нужна борфтористоводородная кислота а это яд еще тот).

да,вы правы, посему этим тоже не пользуюсь.

На данный момент в промышленности юзается метод с эмиссионным оловом на подложке третьего метала. Может быть это и есть тот самый ниекль +сплав олово никель?

этого не знаю, но что-то вроде есть. по моему,там серебро еще. надо порыть литературу и сайты типа атотеха...

Если осаждать никель химически то будут присутствовать в сплаве фосфаты которые повышают сопротивление сплава.

фосфаты будут конечно. если дело именно в сопротивлении, то забейте. а если собираетесь работать на >50мгц то тут и пос не катит. только чистая медь либо медь/серебро.

Как плате придать красивый вид?

покрасить :)

Если плата размером с А3

вы уверены, что у вас это получится? сомневаюсь, что даже А4 получится....мой предел - это 100х150 и то со скрипом

 

[GetHappines 0]

Я обычным ПОС-60 лудил платы которые работают на частотах 400-500 mHz и нормально. ТАм главное минимальная длинна проводника и исключить углы под 90 градусов. За гигагерц - да, там нужно снижать поверхностное сопротивление проводника серебром.

Да, хреново что нет чего то в замен ПОС-60. Некоторые люди просто берут и покупают промышленную маску и не парятся. Конечно процесс нанесения гемор еще тот, но зато платы получаются - не отличить от плат с завода.

2_brag: Еще такой вопрос. Что у тебя получилось с палладиевым активатором? Точнее пришел ли ты к чему то оптимальному результату в плане рецепта. Я попробовал с комплексом натрат серебра+аммиак -ниплохо работает. Решил проверить совмещенный паладиевый активатор. Пока что остановился на приготовлении PdCl2. Если у тебя какие нить проверенные варианты. Перечитал кучу форумов, в том числе и на xumuk.ru с твоим участием. Но так и не понял к какому результату ты пришел.

 

Вот что получилось с серебром. Конечно неправильная гальваника дала крупные фрагменты меди из за этого поверхность имеет такую шероховатость. Думаю этот процесс я еще отлажу.

 

вы уверены, что у вас это получится? сомневаюсь, что даже А4 получится....мой предел - это 100х150 и то со скрипом

Да, извиняюсь, я имел в виду А5. Бывает, очепятка. А4 конечно это круто.

[brag 0]

Я обычным ПОС-60 лудил платы которые работают на частотах 400-500 mHz и нормально. ТАм главное минимальная длинна проводника и исключить углы под 90 градусов

та работать будет даже если навесным монтажом сделать :)

а я имел в виду качественные технологичные опытные образцы...

 

Да, хреново что нет чего то в замен ПОС-60

та наверно есть, нужно поискать,помозговать,похимичить :)

Некоторые люди просто берут и покупают промышленную маску и не парятся. Конечно процесс нанесения гемор еще тот, но зато платы получаются - не отличить от плат с завода.

я маску кладу в тех местах, где она необходима. под корпусами BGA, на пример. а так забиваю..

: Еще такой вопрос. Что у тебя получилось с палладиевым активатором? Точнее пришел ли ты к чему то оптимальному результату в плане рецепта

пришел. тот же двухстадийный процесс. рецепт - немного палладия+трилон+KCl+HCl. все на глазок, тк палладий добываю из всяких сплавов хз в каком количестве(в мизерном). Kiслоты надо не переборщить (pH 2-3) иначе смоет все олово. можно щелочной раствор придумать, чтобы не смывало, но меня и этот устраивает.

сенс - то же олово, только концентрация по-больше, опять таки из за кислого активатора.

сейчас именно этим и пользуюсь - адгезия лучше(но не всегда, гы :), плесени нету.

 

Я попробовал с комплексом натрат серебра+аммиак -ниплохо работает

да. я долгое время юзал. только с плесенью приходилось боротся.

 

Решил проверить совмещенный паладиевый активатор

забейте. оно не стабильное. гидролиз олова идет, палладий выпадает в коллоид, укрупняется, затем и в осадок итд итп.

 

Перечитал кучу форумов, в том числе и на xumuk.ru с твоим участием. Но так и не понял к какому результату ты пришел.

результат писал здесь выше и в этом посте. трилонатный комплекс..

 

Вот что получилось с серебром. Конечно неправильная гальваника дала крупные фрагменты меди из за этого поверхность имеет такую шероховатость. Думаю этот процесс я еще отлажу.

добавки нужны.. поищите на сайтах поставщиков для гальваники или на хим-форумах.

 

А5 да реально, но геморно. пузырь поймать легко, принтер тоже погрешность дает, надо большие ванны,много раствора,другие режимы перемешивания итд. я стараюсь не выходить за рамки 100х100 (вернее не выхожу :)

[GetHappines 0]

пришел. тот же двухстадийный процесс. рецепт - немного палладия+трилон+KCl+HCl. все на глазок, тк палладий добываю из всяких сплавов хз в каком количестве(в мизерном). Kiслоты надо не переборщить (pH 2-3) иначе смоет все олово. можно щелочной раствор придумать, чтобы не смывало, но меня и этот устраивает.

сенс - то же олово, только концентрация по-больше, опять таки из за кислого активатора.

сейчас именно этим и пользуюсь - адгезия лучше(но не всегда, гы :), плесени нету.

Понял. Значит двухстадийный процесс все таки лучше нежели эти извращения с совмещенным. Ок. Приму к сведению. Просто у меня относительно немного палладия есть 1-1,5 грамма -30-35 ПП3. Осталось выпарить царскую водку и получу PdCl2, хочу собрать с фарфоровой чашки и взвесить - посчитать выход. Как ты думаешь успею? т.к. знаю что хлорид гигроскопичен сильно.

 

 

да. я долгое время юзал. только с плесенью приходилось боротся.

 

Плесень? Да я видел на фотках. Я пока процесс еще не отрабатывал. Я так понимаю что плесень появляется если ты с нуля, чистый стеклотекстолит активируешь и потом осаждаешь.... Я думаю что это дело можно исключить если вытравленную (одну сторону оставить сплошной) поверхность чем то защитить, потом дырки просверлить, потом активация ну и.т.д. то где этой плесени там появится? После гальваники снял защитный слой и все пучком? Или я может не совсем понял последовательность твоего процесса.

 

добавки нужны.. поищите на сайтах поставщиков для гальваники или на хим-форумах.

 

Добавки я в первую очередь искал по фирмам которые занимаются гальваникой в своем городе. Гы, таких фирм не нашел пока. Ну а так - в Харькове надыбал одного поставщика. У них для меди в банках по 55 литров. Литр - 34 грн + 15% наценки + доставка в мой город 15-30 грн. Думаю литра мне на долго хватит. Может ты подскажешь где мона взять по норм ценам? Я так понял ты в Киеве живешь? Может у вас там есть где заказать? Я из Запорожья.

[brag 0]

1-1,5 грамма

так это довольно много :) литров 5 раствора можно сделать

мне одного пп3 хватает на 0.33

 

а зачем взвешивать? взяли 1 резистор, приготовили 0.2-0.3л раствора и все

. Я так понимаю что плесень появляется если ты с нуля, чистый стеклотекстолит активируешь и потом осаждаешь....

да. я делаю именно так.

 

по добавкам - разницы нет в каком городе. даже из Москвы тянуть можно. надо искать. надо говорить, что вы типа чп-шник, на фирме работаете и вам на пробу нужно

[GetHappines 0]

2_brag: А ты не пробовал в раствор [Ag(NH3)2]NO3 вводить Трилон Б. Просто ща размышляю над процессом, с условием что бы не использовать осаждение меди с нуля, а на уже фольгированный стеклотекстолит. Что бы взять просто просверленную и обработанную от заусениц заготовку и обработать ее раствором активатора (заготовка с фольгой). С палладиевый комплекс с трилоном есть (его потом нужно еще обрабатывать в растворе гипофосфита), а с серебром такое прокатит? Только мне кажется можно будет обойтись простым светом в место гипофосфита.

 

На фото выше я так и сделал (активатор без трилона Б) Медь слегка обросла серебром. Это "слегка" через 3-4 платы прилично истощит раствор. Поэтому надо доработать активатор либо "шырять" каждую дырку индивидуально что не есть гуд.

[brag 0]

2_brag: А ты не пробовал в раствор [Ag(NH3)2]NO3 вводить Трилон Б

нет. а зачем?

. Просто ща размышляю над процессом, с условием что бы не использовать осаждение меди с нуля, а на уже фольгированный стеклотекстолит. Что бы взять просто просверленную и обработанную от заусениц заготовку и обработать ее раствором активатора (заготовка с фольгой)

так обрабатывайте своим аммиачным комплексом. все нормально получается.

 

палладиевый комплекс с трилоном есть (его потом нужно еще обрабатывать в растворе гипофосфита

не нужно. на олове хорошо распадается. + в щелочной ванне меднения может еще распадатся,если при промывке не смылось лишнее.лично я не парился.главное - промыть,чтобы разряда ванны небыло

а с серебром такое прокатит? Только мне кажется можно будет обойтись простым светом в место гипофосфита.

не знаю, надо пробовать /искать на предмет образования комплексов серебра с трилоном.

 

На фото выше я так и сделал (активатор без трилона Б) Медь слегка обросла серебром.

она и обростет, там же соединения оловоа осели. защищайте,если вам это не нравится...

Это "слегка" через 3-4 платы прилично истощит раствор

через 30-400 :) конечно,если не держать каждую по часу там. достаточно просто смочить (5сек)

расход олова гораздо выше

[Barmaley13 0]

Вот мой первый опыт металлизации.

Для химического меднения использовал рецепт UA1CFM: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. Пропорции уменьшал на 100 мл. воды. Хлористое олово и соляная кислота - пропорции от фонаря. Чистоты особой и не было. Промывка - вода из под крана. Обезжиривал ацетоном. Текстолит советский, двухсторонний. С одной стороны фольгу снял полностью с одним слоем текстолита. Использовал нитрат серебра. Тоже самодельный. В нем было небольшое содержание нитрата меди (раствор слегка был голубоватого цвета). Раствор для меднения был не первой свежести (попробовал 2 образца, оставил его на ночь, а на следующий день поместил туда образец, что на фото). Опыт удался, результатом доволен. После гальваники слой довольно толстый. Держится на текстолите крепко, правда, сильно еще не грел. Гальваника: на 100 мл. воды 25 гр. купороса, 8 гр. серной кислоты 96%. Спирта 1-2 мл. - на глаз. 2 вольта от лабораторного блока питания. Ограничение тока - 200 мА. Вначале все это пыталось кушать много тока, потом потребление падало где-то до 130 мА в среднем. Оставлял на ночь.

На первом фото диаметр отверстий 1,2 мм., чуть выше - 1 мм. На втором -0,8 мм.

Извиняюсь за качество фото. Небыло приличной техники под руками.

Изменено 29 октября, 2010 пользователем Barmaley13

[brag 0]

все отлично. дело будет :)

[Alligator75 0]

не знаю, надо пробовать /искать на предмет образования комплексов серебра с трилоном.

у меня получился вариант активатора на аммиачном комплексе окиси серебра с добавлением препарата OC-20 для селективности осаждения серебра на меди и на диэлектрике. едта отказать.

 

2brag

на ваших образцах плат выше вижу хорошее зеркало. в связи с этим пара вопросов:

- какое соотношение площадей анод-катод использовалось

- дистанция катод-анод в частном случае и плотность тока

 

[brag 0]

у меня получился вариант активатора на аммиачном комплексе окиси серебра с добавлением препарата OC-20 для селективности осаждения серебра на меди и на диэлектрике. едта отказать.

интересно,а шо за комплекс, формула?

 

на ваших образцах плат выше вижу хорошее зеркало. в связи с этим пара вопросов:

- какое соотношение площадей анод-катод использовалось

какие были такие и поставил. 1/1 примерно каждый анод к катоду, что далеко не то,что указано в мануале на выравниватель

- дистанция катод-анод в частном случае и плотность тока

примерно 60мм плотность 4а/дм2

 

зеркало там действительно хорошее. http://electronix.ru/forum/index.php?act=a...st&id=38253

было бы на стекле - работало бы как обычное зеркало :))

выравнивателей сейчас куча у каждого свои требования к плотности тока.

у моего 3-7А/дм2. влияет сильно, надо подбирать

[Alligator75 0]

интересно,а шо за комплекс, формула?

оксиэтилированный спирт, если коротко

где вычитал не помню, но сразу же попробовал. контактного выделения Ag на меди не происходит. или оно настолько заторможжено, что не заметно невооруженным взглядом. раствор активатора стал фиолетовым (уже пару месяцев не разлагается) :)

 

в качестве блескообразователя пользую Cu400 от J-KEM. по техкарте рекомендуемая плотность тока 2,5 А/дм'2. однако тест на ячейке хулла показывает блеск в диапазоне 6А при корректных условиях теста - температура, перемешивание, анод с фрезерованными канавками

 

[brag 0]

спасибо, попробую.

а ток если малый будет - блеска не будет. это касается любого блескообразователя. ток надо такой, что на торцах платы/рамки уже подгар или почти подгар (видно на вышеприведенном мной образце).

с перемешиванием не перестарайтесь. в идеале надо плату где-то раз в минуту двинуть туда-сюда горизонтально на 10-20мм. никакого барботажа и постоянного перемешивания - получите тонкий слой на торцах переходок и внутри их же.

Фильтрация после каждого использования. Корректировка по блескообразователю тоже нужна частая, в техкарте на блескообразователь должно быть написано

[Alligator75 0]

Я на досуге переделываю свою г.ванну:

Будет модуль фильтрации и барботажа вне ванны

[Oyma 0]

на vrtp методу с гипофосфитом выложили...