[Goblin_13 0]

Ну, значит физические свойства сплава ПОС-61 с тех времен поменялись

И холодная пайка - это совсем другое, Вы путаете понятия.

Или кто то чего то путает в техпроцессе. Непонятно зачем.

Ну и что тогда, по вашему, холодная пайка?

[andrey_s 0]

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA

Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.

 

И холодная пайка - это совсем другое, Вы путаете понятия.

"Холодная пайка" - и в Африке холодная пайка ("cold solder joint" - google ссылками по теме просто утопит).

Если даже не доверять wikipedia то уж Vishay наверняка верить можно :)

[Dim_ 0]

Температура пайки привязана к физическим свойствам сплава, вне зависимости от применяемого флюса.

Согласен.

При температурах ниже происходит перекристаллизация припоя. Т.е. холожная пайка.

Не понимаю, что такое перекристаллизация, но готов это освоить.

Ну и что тогда, по вашему, холодная пайка?

Холодная пайка есть недогрев до температуры плавления припоя одного из спаиваемых элементов, вследствие чего внешне пайка есть, но соединения внутри пайки нет.

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA

Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.

Читайте форум внимательнее - много раз обращалось внимание, что температура инструмента и температура паяного соединения - это разные вещи. Я думал, что мы обсуждаем именно температуру, которую необходимо получить на корпусе м/сх и на плате, для качественного соединения и гарантированной работоспособности. Т.Е. получить оптимальную кривую нагрева(температурный профиль).

Или кто то чего то путает в техпроцессе. Непонятно зачем.

Ниасилил... Кто и чего путает?

[andrey_s 0]

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA

Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.

Читайте форум внимательнее - много раз обращалось внимание, что температура инструмента и температура паяного соединения - это разные вещи. Я думал, что мы обсуждаем именно температуру, которую необходимо получить на корпусе м/сх и на плате, для качественного соединения и гарантированной работоспособности. Т.Е. получить оптимальную кривую нагрева(температурный профиль).

Вы тож читайте и еще паяйте по-чаще. Может тогда поймете, что температуру, как Вы выражаетесь, "на корпусе м/сх и на плате" не то что получить, а даже измерить не так просто. У Вас есть тепловизор с подходящим обьективом? Если да - завидую.

По-простому: Приводятся РЕКОММЕНДАЦИИ вида: что бы получить в точке пайки оптимальную температуру Х, жало паяльника должно иметь температуру Х+N и паять нужно в течении К секунд. Это экспериментальные данные для пайки конкретного типа м/с на среднестатической плате со стандартной площадкой.

Абсолютно точных данных по температуре вывода ВАШЕЙ м/c на ВАШЕЙ плате при пайке ВАШЕЙ станцией нет и не будет. Это зависит от кучи параметров начиная от мощьности паяльника и веса (теплоемкости) его жала до размера площадки и кол-ва слоев. Как ее мерять-то??

Но тем не менее, любой нормальный монтажник должен попасть по температуре в коридор снизу ограниченный хол. пайкой, сверху - перегревом/нарушением стандарта. Что характерно, обычно попадают достаточно точно. Ответы "Ниасилил" как-то не в ходу :tongue:

 

P.S. температура паяного соединения - вообще из совсем другой оперы. Короче, матчасть - рулит!

P.P.S. когда квотите - оставляйте хотя бы имя автора поста. А то непонятно кому именно надо читать форум внимательней.

[Dim_ 0]

Вы тож читайте и еще паяйте по-чаще. Может тогда поймете, что температуру, как Вы выражаетесь, "на корпусе м/сх и на плате" не то что получить, а даже измерить не так просто. У Вас есть тепловизор с подходящим обьективом? Если да - завидую.

Я своё, надеюсь, отпаял уже. 7 лет на производстве SMT.

При пайке на TermoFlo или в печи измеряю температуру 3-х канальным прибором - на плате снизу, сверху, и на микросхеме. Не вижу причин не доверять этим цифрам.

 

Абсолютно точных данных по температуре вывода ВАШЕЙ м/c на ВАШЕЙ плате при пайке ВАШЕЙ станцией нет и не будет. Это зависит от кучи параметров начиная от мощьности паяльника и веса (теплоемкости) его жала до размера площадки и кол-ва слоев. Как ее мерять-то??

Это относится только к паяльнику. Остальные способы пайки поддаются промерам.

P.S. температура паяного соединения - вообще из совсем другой оперы. Короче, матчасть - рулит!

Наверно я коряво выразился. Температура вывода и к/площадки в момент собсно пайки имелась ввиду.

P.P.S. когда квотите - оставляйте хотя бы имя автора поста. А то непонятно кому именно надо читать форум внимательней.

Щас лучше?

 

З.Ы. И вообще всё началось вот с этой фразы:

Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати.

Вы тоже так считаете?

[andrey_s 0]

При пайке на TermoFlo или в печи измеряю температуру 3-х канальным прибором - на плате снизу, сверху, и на микросхеме. Не вижу причин не доверять этим цифрам.

Этим цифрам можно вполне доверять до тех пор пока мы считаем что темп.платы сверху = темп. точки пайки = темп. вывода =~ темп. корпуса. Для печки и правильного воздуха это примерно так и будет (печкой пользуюсь не часто, поэтому - ИМХО).

Для случая ручной пайки и феном (без спец. насадки под конкретный корпус) все, ИМХО, совсем иначе. Думаю, что примерно так: темп.платы сверху < темп. корпуса < темп. точки пайки < темп. вывода < темп. площадки. Это для случая контактной пайки "по-буржуйски": "вечным" жалом греем площадку, подносим нитку припоя и т.д.

С феном, возможно, темп. пощадки < темп. вывода. Попутно возникает несколько вопросов: что именно мы считаем "точкой пайки"? Переход жало-припой? Или припой-вывод? Согласитесь, для случая ручной пайки это уже разные температуры.

 

З.Ы. И вообще всё началось вот с этой фразы:

Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати.

Вы тоже так считаете?

Разумеется. Именно по этому и дал ту ссылку на Ersa. Только здесь есть один принципиальный момент: упоминался ПОС61, из чего, например, я делаю вывод, что речь идет именно о ручной пайки. Эти 320 гр. нужны потому, что, ИМХО, что в таком случае темп. перехода припой-вывод должна быть достаточной, чтобы припой те только плавился, но и имел достаточную wettability (смачиваемость?) и текучесть, а не просто плавился. Для ручной пайки НЕОБХОДИМО учитывать просадку температуры на разных этапах - коснулись площадки - темп. просела. Греем площадку - проседает. Ткнули припой - опять просела. По времени - это все меньше секунды. Даже лучшая паяльная станция не сможет мгновенно среагировать на просадку и "подкачать" температуры (возможно, есть исключеня типа Metcal, но это другая тема :) ). Сколько именно из 320 дошло до вывода? Именно об этой температуре я и говорю, что ее померять очень тяжело. Но важна именно она, а не та, что стоит на индикаторе станции (теоретически ;) совпадает с темп. жала).

Далее, эта конкретная цифра 320 - в принципе, будет зависить от технологии и мощности паяльника, контакта жала и нагревателя, размещения и типа термодатчика, теплоемкости жала, и т.д. Какой уж тут термопрофиль?

 

В случае с печкой, ИК, воздухом с правильными насадками этих 320 градусов не будет. Там нет мгновенной просадки температуры - все участки греются плавно и до +- одинаковой температуры. Вот тут-то и применимы красивые термопрофили с 260 градусов макс.

 

Короче, предлагаю определится с контекстом в котором мы убсуждаем температуру пайки в 320-330 градусов. :)

[Dim_ 0]

2 andrey_s:

Всё Вы правильно говорите. Но в том то и дело, что мы говорим о разном.

Точка пайки имею ввиду переход вывод-площадка, Ну т.е. всё, что должно быть прогрето до 220 - 240 градусов. В контрактном производстве точка пайки - это термин. т.е. например SOIC-8 это 8 точек пайки.

Я категорически не согласен с мнением Goblin_13 насчет того, что компоненты можно греть до 300гр(где-то он писал) и с тем, что рабочая температура пайки (а не плавления припоя) 285гр. И при температуре ниже идет холодная пайка.

Так вот если речь идет о том, какая температура стоит на паяльной станции, то я согласен. У нас на станциях PACE тоже стоит 320, а в особо тяжелых случаях все 350. Иначе на 320 паяльник просто прилипает к полигону.

Но если речь идет о том, что припой не припаяет(блин, туфта какая-то) вывод м/сх к площадке, если не прогреть его до 300 градусов, то это фигня. Прогреть надо до 220. Это 185+ необходимый запас для текучести, смачиваемости и т.д. Ну а уж про то, что компоненты можно разогревать до 300С это...

[andrey_s 0]

2 andrey_s:

Всё Вы правильно говорите. Но в том то и дело, что мы говорим о разном.

Точка пайки имею ввиду переход вывод-площадка, Ну т.е. всё, что должно быть прогрето до 220 - 240 градусов. В контрактном производстве точка пайки - это термин. т.е. например SOIC-8 это 8 точек пайки.

Именно. Я излишне многословно пытался сказать, что нужная температура инструмента будет зависить от способа пайки - контактная, воздух, печь и т.д. Ее-то, эту точку пайки мы и греем до указанной Вами температуры, но температура инструмента - РАЗНАЯ.

Я категорически не согласен с мнением Goblin_13 насчет того, что компоненты можно греть до 300гр(где-то он писал) и с тем, что рабочая температура пайки (а не плавления припоя) 285гр. И при температуре ниже идет холодная пайка.

Компоненты до 300-х лично я греть никогда не буду. И никому не предлагал. Просто, на мой взгляд, Вы в споре с уважаемым Goblin_13 немного смешали в кучу разные температуры: инструмента, точки пайки, плавления припоя и т.п. То есть, поэтому я и предлагаю для начала четко определиться:

1. Чем паяем.

2. Температура и "сопутствующие" парамметры инструмента.

3. Температуру в какой именно точке Вы с Goblin_13 , в ходе спора, считаете температурой точки пайки.

 

ЗЫ: В советских ГОСТах температуру пайки указывали для случая ручной. Думаю, и так понятно почему. Кроме того, уважаемый Goblin_13 наверное и сам выскажется, но что-то мне подсказывает, что в ЕГО случае до 300 - это температура на фене. До скольки грется площадка и корпус - вопрос отдельный.

 

Так вот если речь идет о том, какая температура стоит на паяльной станции, то я согласен. У нас на станциях PACE тоже стоит 320, а в особо тяжелых случаях все 350. Иначе на 320 паяльник просто прилипает к полигону.

Явно заметен консенсус. Только нужно было уточнить кто чем паял. :)

 

Но если речь идет о том, что припой не припаяет(блин, туфта какая-то) вывод м/сх к площадке, если не прогреть его до 300 градусов, то это фигня. Прогреть надо до 220. Это 185+ необходимый запас для текучести, смачиваемости и т.д. Ну а уж про то, что компоненты можно разогревать до 300С это...

ИМЕННО! Я только, наверное не очень внятно, говорил о том, что для того чтобы получить эти самые 220-260 на выводе чипа температура на инструменте будет разной для разных способов пайки.

До 300 реальных градусов на корпусе греть компонент - это прямое нарушение стандартов и любых рекомендаций производителей. Может кто с этим и спорит - только не я!

[Dim_ 0]

Короче, мы друг друга поняли, и это не может не радовать :cheers:

Осталось дождаться Goblin_13, и выслушать его мнение.

 

З.Ы. А Вы, andrey_s, какое отношение к SMT имеете, если не секрет? Налицо глубокие познания и практика...

[andrey_s 0]

Короче, мы друг друга поняли, и это не может не радовать :cheers:

:cheers:

 

З.Ы. А Вы, andrey_s, какое отношение к SMT имеете, если не секрет? Налицо глубокие познания и практика...

Мерси за комплимент. :) Можно сказать, что как и Вы - в качестве повседневного труда свое отпаял :)

Но технология все равно равнодушным не оставляет. Тем более, как ни парадоксально, но с отходом от рутины появилось время на копание в "академических" вопросах и изучение новинок. :)

 

Удачи!

[enron 0]

Мне надо выпаять PLCC32. Есть AOYE 908. Пробовал на дохлых платах, обычным соплом и PLCC32. Площадки не повреждал. Но вопрос, какой способ безопаснее для флешки?

[rv3dll 0]

Мне надо выпаять PLCC32. Есть AOYE 908. Пробовал на дохлых платах, обычным соплом и PLCC32. Площадки не повреждал. Но вопрос, какой способ безопаснее для флешки?

 

тонкая - непаяющаяся фольга - обычно из неалюминиевого электролита - она не паяеется и тоньше лезвия - короче тоньше 0.1

греешь одну сторону - и впихиваешь фольгу - так со всех сторон

 

если микросхема впаяна не паяльником - то действует

паяльником - зазора меж выводами и площадкой почти нет

 

для флешки параллельно - главное темпер не заводить за 300

как правило проблемы возникают быстрее с платой, чем с элементами, которые выпаивают

[enron 0]

Что-то с фольгой не получилось, отпаял, водя по периметру флешки, обычным соплом. Получилось чисто. Перепрошил, запаял, работает.

[rybak_i 0]

22.06.2006 в 16:03, [sER] сказал:

всё, что обещал залил на наш фпт

 

вот тема в подфоруме фтп http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=17781

Как скачать ??? Я только зарегистрировался пишут не имею прав((

 

[Сергей Борщ 119]

2 часа назад, rybak_i сказал:

Я только зарегистрировался пишут не имею прав((

А правила, с которыми соглашались при регистрации, читать пробовали?