Перейти к содержанию
    

Как правильно перевести скоростную дифф. пару с верхнего слоя платы на нижний?

Здравствуйте все!

Есть плата, пока шесть слоёв. Верхний и нижний - с компонентами и проводниками, соседние с ними - земляные сплошь, два средних с проводниками.

Пока я веду дифф. пару по верхнему или нижнему слою, опорным слоем работает соседний земляной. Мне надо перевести дифф. пару с верхнего слоя на нижний. Получается, что при этом у сигнала меняется опорный слой? Так или не так? Как оценить, насколько это плохо? И как с этим бороться? Поможет ли, например, множество переходных отверстий, соединяющих земляные слои?

Заранее признателен.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA

11 Best High-Speed PCB Routing Practices | Sierra Circuits

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, Arlleex сказал:

Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA

Спасибо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Перевод сигнала с топа на боттом или обратно это по своему нормальный процесс , а вот перевод снаружи куда-нить внутрь чревато тем что появляются stub-ы которые надо удалять , бэкдрилингом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

stub-ы можно и в гербер файле удалить, да и в прогах есть такие опции, убирать stub-ы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

5 часов назад, Arlleex сказал:

в месте перехода установите VIA

А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 минуты назад, DSIoffe сказал:

А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как?

Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 минуты назад, Lmx2315 сказал:

Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных.

Спасибо.

Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?

Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 минут назад, DSIoffe сказал:

Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?

Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей?

От расстояния и расположения будет зависеть размер скачка волнового сопротивления в этом месте, чем ближе будут via к сигналу тем волновое сопротивление будет меньше, чем дальше тем больше.

У нас на фирме пользуются Cadence Sigrity . А так подозреваю что смотреть место перехода можно в любом ЭМ симуляторе.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, DSIoffe сказал:

Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?

Для начала можно было бы озвучить сообществу, что ж там за скоростной интерфейс такой и что там за сигналы, а то опять окажется, что там езернет сотка и RS-485...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, Arlleex сказал:

езернет сотка и RS-485

Спасибо на добром слове 🙂 CSI-2, около 1 Гбит/с на линию.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

CSI-2 особо без заморочек и телодвижений по стабам, антипадам разводится.
Просто, условно, рядом с переходом поставьте 4 переходных на другой слой, сшивая опорные плоскости.

Типа такого

New Techniques to Address Layout Challenges of High Speed Signal Routing


Я обычно, если вблизи итак натыканы VIA, вовсе не ставлю.
Длины трасс выравниваю внутри пары, и пары между собой.
Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 часа назад, Arlleex сказал:

Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре.

Спасибо большое. А можете поделиться шириной дорожек и зазоров? Толщину диэлектрика как-то учитываете? И до каких частот работали Вашм шины CSI-2?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Параметры линий это от Ваших материалов зависит, скачайте Saturn PCB. У меня CSI 1.5 ГГц.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вообще CSI-2 считается достаточно "капризным" интерфейсом, поэтому, как заметил уважаемый Arlleex лучше хорошо разузнать в плане характеристик  материалов у производителя плат, а в качестве калькулятора лучше использовать Polar Si9000.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...