Jump to content
    

Как правильно перевести скоростную дифф. пару с верхнего слоя платы на нижний?

Здравствуйте все!

Есть плата, пока шесть слоёв. Верхний и нижний - с компонентами и проводниками, соседние с ними - земляные сплошь, два средних с проводниками.

Пока я веду дифф. пару по верхнему или нижнему слою, опорным слоем работает соседний земляной. Мне надо перевести дифф. пару с верхнего слоя на нижний. Получается, что при этом у сигнала меняется опорный слой? Так или не так? Как оценить, насколько это плохо? И как с этим бороться? Поможет ли, например, множество переходных отверстий, соединяющих земляные слои?

Заранее признателен.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA

11 Best High-Speed PCB Routing Practices | Sierra Circuits

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 часа назад, Arlleex сказал:

Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA

Спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Перевод сигнала с топа на боттом или обратно это по своему нормальный процесс , а вот перевод снаружи куда-нить внутрь чревато тем что появляются stub-ы которые надо удалять , бэкдрилингом.

Share this post


Link to post
Share on other sites

stub-ы можно и в гербер файле удалить, да и в прогах есть такие опции, убирать stub-ы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

5 часов назад, Arlleex сказал:

в месте перехода установите VIA

А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как?

Share this post


Link to post
Share on other sites

3 минуты назад, DSIoffe сказал:

А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как?

Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных.

Share this post


Link to post
Share on other sites

4 минуты назад, Lmx2315 сказал:

Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных.

Спасибо.

Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?

Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей?

Share this post


Link to post
Share on other sites

6 минут назад, DSIoffe сказал:

Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?

Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей?

От расстояния и расположения будет зависеть размер скачка волнового сопротивления в этом месте, чем ближе будут via к сигналу тем волновое сопротивление будет меньше, чем дальше тем больше.

У нас на фирме пользуются Cadence Sigrity . А так подозреваю что смотреть место перехода можно в любом ЭМ симуляторе.

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 часа назад, DSIoffe сказал:

Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше?

Для начала можно было бы озвучить сообществу, что ж там за скоростной интерфейс такой и что там за сигналы, а то опять окажется, что там езернет сотка и RS-485...

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 часа назад, Arlleex сказал:

езернет сотка и RS-485

Спасибо на добром слове 🙂 CSI-2, около 1 Гбит/с на линию.

Share this post


Link to post
Share on other sites

CSI-2 особо без заморочек и телодвижений по стабам, антипадам разводится.
Просто, условно, рядом с переходом поставьте 4 переходных на другой слой, сшивая опорные плоскости.

Типа такого

New Techniques to Address Layout Challenges of High Speed Signal Routing


Я обычно, если вблизи итак натыканы VIA, вовсе не ставлю.
Длины трасс выравниваю внутри пары, и пары между собой.
Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре.

Share this post


Link to post
Share on other sites

4 часа назад, Arlleex сказал:

Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре.

Спасибо большое. А можете поделиться шириной дорожек и зазоров? Толщину диэлектрика как-то учитываете? И до каких частот работали Вашм шины CSI-2?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Параметры линий это от Ваших материалов зависит, скачайте Saturn PCB. У меня CSI 1.5 ГГц.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вообще CSI-2 считается достаточно "капризным" интерфейсом, поэтому, как заметил уважаемый Arlleex лучше хорошо разузнать в плане характеристик  материалов у производителя плат, а в качестве калькулятора лучше использовать Polar Si9000.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...