DSIoffe 1 February 1 Posted February 1 · Report post Здравствуйте все! Есть плата, пока шесть слоёв. Верхний и нижний - с компонентами и проводниками, соседние с ними - земляные сплошь, два средних с проводниками. Пока я веду дифф. пару по верхнему или нижнему слою, опорным слоем работает соседний земляной. Мне надо перевести дифф. пару с верхнего слоя на нижний. Получается, что при этом у сигнала меняется опорный слой? Так или не так? Как оценить, насколько это плохо? И как с этим бороться? Поможет ли, например, множество переходных отверстий, соединяющих земляные слои? Заранее признателен. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 34 February 2 Posted February 2 · Report post Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
DSIoffe 1 February 2 Posted February 2 · Report post 2 часа назад, Arlleex сказал: Ну у Вас же тип опорного слоя не меняется - GND, а значит в месте перехода установите VIA Спасибо! Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Lmx2315 0 February 2 Posted February 2 · Report post Перевод сигнала с топа на боттом или обратно это по своему нормальный процесс , а вот перевод снаружи куда-нить внутрь чревато тем что появляются stub-ы которые надо удалять , бэкдрилингом. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Aner 0 February 2 Posted February 2 · Report post stub-ы можно и в гербер файле удалить, да и в прогах есть такие опции, убирать stub-ы. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
DSIoffe 1 February 2 Posted February 2 · Report post 5 часов назад, Arlleex сказал: в месте перехода установите VIA А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Lmx2315 0 February 2 Posted February 2 · Report post 3 минуты назад, DSIoffe сказал: А сколько таких via нужно? По штуке на проводник, или хватит по штуке на дифф. пару, или как? Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
DSIoffe 1 February 2 Posted February 2 · Report post 4 минуты назад, Lmx2315 сказал: Надо симулировать это место и так может статься, что придётся их поставить не две, а может 4 via земляных. Спасибо. Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше? Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Lmx2315 0 February 2 Posted February 2 · Report post 6 минут назад, DSIoffe сказал: Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше? Как называется симулятор? Его долго осваивать для этих целей? От расстояния и расположения будет зависеть размер скачка волнового сопротивления в этом месте, чем ближе будут via к сигналу тем волновое сопротивление будет меньше, чем дальше тем больше. У нас на фирме пользуются Cadence Sigrity . А так подозреваю что смотреть место перехода можно в любом ЭМ симуляторе. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 34 February 2 Posted February 2 · Report post 2 часа назад, DSIoffe сказал: Расположение этих via должно быть как-то задано (симметрия, расстояние), или достаточно просто поближе и побольше? Для начала можно было бы озвучить сообществу, что ж там за скоростной интерфейс такой и что там за сигналы, а то опять окажется, что там езернет сотка и RS-485... Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
DSIoffe 1 February 2 Posted February 2 · Report post 2 часа назад, Arlleex сказал: езернет сотка и RS-485 Спасибо на добром слове 🙂 CSI-2, около 1 Гбит/с на линию. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 34 February 2 Posted February 2 · Report post CSI-2 особо без заморочек и телодвижений по стабам, антипадам разводится. Просто, условно, рядом с переходом поставьте 4 переходных на другой слой, сшивая опорные плоскости. Типа такого Я обычно, если вблизи итак натыканы VIA, вовсе не ставлю. Длины трасс выравниваю внутри пары, и пары между собой. Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
DSIoffe 1 February 2 Posted February 2 · Report post 4 часа назад, Arlleex сказал: Ну и делаю импеданс порядка 100 Ом в слабосвязанной паре. Спасибо большое. А можете поделиться шириной дорожек и зазоров? Толщину диэлектрика как-то учитываете? И до каких частот работали Вашм шины CSI-2? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 34 February 3 Posted February 3 · Report post Параметры линий это от Ваших материалов зависит, скачайте Saturn PCB. У меня CSI 1.5 ГГц. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
vladec 1 February 3 Posted February 3 · Report post Вообще CSI-2 считается достаточно "капризным" интерфейсом, поэтому, как заметил уважаемый Arlleex лучше хорошо разузнать в плане характеристик материалов у производителя плат, а в качестве калькулятора лучше использовать Polar Si9000. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
