Перейти к содержанию
    

Что нужно чтобы припаять BGA микросхемы?

Раньше на фирме одной работал, так там за 2500 станок для пайки из германии купили бушный. Поддув с двух сторон с регулировкой температуры, микроскоп и реле времени. На нем неплохо получалось bga паять. А до этого извращались с обычной электроплиткой и вакумным держателем от паяльной станции, кстати 3 раза из 4-х удавалось запаять. Естественно в обоих случаях были трафареты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

udofun

Только вот находимся мы в Украине (Чернигов)

 

Не ЧРПЗ ли случайно?

Не ЧРПЗ ли случайно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Circuit Breaker: Спасибо за информацию, пойду технологов грузить по поводу сушки и температурного режима :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

SergM

 

Ага, ЧРПЗ. Только не совсем. У нас, типа, дочернее предприятие. А сам ЧРПЗ, к глубокому сожалению, в глубокой ж@пе :(

 

 

klogg

Всегда рад помочь ;)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

SergM

 

Ага, ЧРПЗ. Только не совсем. У нас, типа, дочернее предприятие. А  сам ЧРПЗ, к глубокому сожалению, в глубокой ж@пе :(

Ясно, спасибо. ;) Давненько я у Вас в Чернигове не был. Жаль, не плохое было предприятие :(

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Где можно достать BGA пустышки для того чтобы потренироваться с пайкой?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Где можно достать BGA пустышки для того чтобы потренироваться с пайкой?

Да у почти любого производителя микросхем. Мы получали у Алтеры и у TI, причем бесплатно - брак, но для игр вполне. Если платить, то можно купить специальные тестовые корпуса с площадками для прозвонки сверху, но это довольно дорого и в упор не помню кто делает. Еще один вариант - купить дешевые FPGA-ки количеством поболее и изготовить тестовые платы с FPGA, кристаллом и разъемом для лог. анализатора. В FPGA загоняешь счетчик, подключаешь к ЛА - все чего надо проверяешь очень быстро, но не очень дешево

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

P.S. за 20000 у.е. хорошую установку не купишь... %)

Тут вы не совсем правы. Новую, да. Восстановленую в рабочем состоянии - почему бы и нет ? Если есть желание, посмотрите вот эту ремонтную станцию http://www.tabe.ru/smt_forum/forum.php?cid=8&prid=31.

В зависимости от дополнительных опций ее цена будет от 15000 до 24000. В простейшем варианте вы сможете ставить\снимать Fine-Pitch компоненты и даже BGA. Не так быстро как с видеокамерой, но с соблюдением термопрофиля (в ней есть специальный компьютер для этого).

 

Подробные описания можем предоставить по запросу, да собственно и в Инете их найти можно. Довольно распространенная ремонтная станция.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Выложил на FTP документ под названием IPC-A-610C.PDF - правила сборки и пайки компонентов на печатных платах. Даже с картинками:)

Уважаемый Mikekav!

Я новичок на этом форуме, но мне по работе необходим выложенный Вами на FTP документ IPC-A-610C.PDF.

Убедительно прошу Вас дать координаты этого FTP.

С уважением, Александр

[email protected]

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так все таки, где в России (Москве) профессиально запаять BGA.

Вариант приноси две платы, два процессора, один испортят вроде не устраивает даже при цене платы в 20$ и цене процессора в 30$.

Интересует пайка небольшого количества плат - 5-10штук.

Или глупость спрашиваю.

 

С уважением,

Дмитрий.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Монтировали несколько раз BGA в http://www.fastwel.ru в общей сложности там было припаяно 6 корпусов. Дорого, но без брака и запоротых плат/МС.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Позволю себе вставить свои 5 копеек. Один раз срочно нужно было запаять BGA, причем речи ни о каких-то там специальных станциях не велось. Фена под рукой тоже не оказалось. Положение спасали следующей установкой: галогеновая лампочка 220 В/100 Вт (маленькая с намертво прицепленным отражателем, их еще в мебель частенько встраивают) и банка из-под Nescafe (та, которая на 25 чашек). Лампочка помещалась в банку, наверх ложили плату (нижней стороной) с установленной микрухой. Затем этот монстр включался и мы просто курили в ожидании эффекта. Таким образом удалось 2 микрухи приколбасить, при этом не испортив плату и микросхемы. Самое трудное было - правильно установить микросхему. Слава аллаху, мы производили рентгеновские установки и позиционирование BGA особых трудностей не вызвало. Однако такой способ запайки больше мы не использовали в связи с раскруткой шефа на паяльную станцию для BGA. Поэтому ответственности за результат я не несу и повторять сей способ рекомендую только в самом крайнем случае.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я как то участвовал в акте мазохизма по припаиванию БГАшной микрухи двумя фенами... 8-)

 

Один фен (оба - Бош с регулируемой температурой) поставили вверх соплом на стол. Второй я держал в руках (играл роль помощника). Человек мазнул плату канифолевым флюсом (кестеровским, чистая неактивированная канифоль особой очистки), прошелся аккуратно по верхушкам шариков тампоном смоченным в том же флюсе.... После этого спозиционировал чип по реперам (руками), врубили оба фена на температуру порядка 150 гредусов, и начали греть - один фен грел плату снизу, вторым я подогревал постепенно чип и окрестности(плата держалась в руке, варежка была ядреная для этого дела). Когда все прогрелось (примерно 40 сек) - верхнему фену довернули температуру до 300 градусов, и буквально через 3-4 секунды чип сел, сам себя спозиционировав.

 

Верхний фен сразу же убрали, и постепенно удаляя от нижнего дали этому делу остыть пока припой не застыл. После этого охладили на воздухе и начался секс по вымыванию остатков флюса из под чипа...

 

Что странно - все успешно. ;-) Но там и шаг между шариками был здоровый, и плата грамотная...

 

А вот мелкие БГА флеши я паял одним феном и сам, когда Моторолы cd920/930 ремонтировал во времена оны... Частенько прошивка стекала после пайки, но чипы как правило выживали. Кстати, может у кого в Зеленограде найдется готовый трафарет для ребаллинга этих флешек? 8-)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для целях ремонта и для опътнъих образцов мъи годъи подряд ползуем очен простая система.

 

Трафарет,хорошая мелкодисперсная паяльная паста / отметите что у неи ест срок годности и максималная температура хранения/ и пистолет горячего воздуха METABO 2300 Controll.

 

Процедура следущая.

Если чип не пришел в герметической упаковки сушим его на горячем воздухе примерно 90 градуса по целзии около полчаса. / Ето и не всегда делаем /

 

Когда чип бъил долго в негерметическои упаковке часто случалос что на площадки ест окис. У нас маленкии микроскоп и на нем и смотрим для проверки.

Окис легко заметит. Ето легко отстраняется с объичного поялника и флюса.

/ Ето очен грубо но работает/ потом в спирте отмъивается флюс.

 

Потом подготовка платъи. Если ест окис на площадки устраняем как и на чип.

Потом наносим с трафета паялная паста. Плата закрепляем устоичиво.

 

Позиционируем чип. Ето не нужно делат очен прецизно.

 

Пистолет настаиваем на меншии поток воздуха и температура 140 градус. После минут 4-5 повъишаем температура на 310 градус. Увидите как чип сам будет прецизно уходит на свое место.

 

Потом смъиваем в ултразвуковая ванна на 5 минут. Ето если не ползуем флюс которъи не нужно смъиват. В последное время работаем с такои из WELLER.

 

С етим методом никогда проблем не бъило. Он много отличается от рекомендации по паики BGA . Но работает ;)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что меня удивило в том процессе пайки двумя фенами - то что кроме флюса ничего не наносилось на площадки (на них был конечно тонкий слой припоя после горячего лужения). Самих шариков хватило... :unsure:

 

Вообще, в производстве паста наносится на площадки, или ограничивается флюсом все?

 

Вот сейчас держу в руках моторольский проц (XPC105ARX66CD) в керамическом BGA - так у него не шарики даже, а столбики припойные, под миллиметр высотой. Вряд ли там с припоем недостаток... ;-)

 

Кстати, кто нибудь "профессионально" ребаллингом занимается в Москве? Есть несколько плат, переживших свое жизненное предназначение B) , с матрицами (XILINX XC40150XV-09BG352C например , альтеры есть какие то тоже)... Есть кое какие идеи, учебно практического плана, под них, но неохота начинать знакомство с FPGA с угробленных чипов... ;-) Может оно конечно было бы спокойнее для учебы в QFP что то найти, но эти лежат без дела...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...