Создание профессиональной ассоциации по микроэлектронике

[SVNKz 0]

3 минуты назад, Electrobit сказал:

Заказчики на все прикрышки кладут с прибором.

Заказчика необходимо "воспитывать" и на это необходимо время. "Умный" заказчик, соглашаясь на отсутствие упорядоченности в работе, таким образом получает работника "за еду"... В половине случаев ТЗ разрабатывал за свой счёт, но, после разъяснения ситуации, тот же "умный" заказчик выбирает работу по предлагаемому "сценарию" и оплачивает в заранее оговоренном объёме время работы с документом.

 В Вашем положении Вы сами были причиной такого отношения к своему труду - в "цивилизованных" странах каждый бомж пьет сок только со льдом...

В житейском смысле ТЗ подобен брачному договору и для его "разработки" необходимы навыки и уровень знаний, например, в области интеллектуальной собственности.      

[krux 0]

On 5/2/2022 at 2:35 AM, baumanets said:

И есть "Порядок разработки и постановки продукции на производство". Т.е. ГОСТ на культуру производства. ПО факту он устарел. И это мягко сказано.

Наша культура производства устарела. Чиновники рулящие отраслью устарели. И как отражение устаревшей культуры, такие же несменяемые ГОСТы.

Для чипов он вообще не работает, т.е. невозможно изготовить макетный 1 чип на пластине. Либо 10 тыс чипов, либо 0.

эх, как я тебя понимаю.

когда мне нач ВП МО тычет что микросхема от 27 вольт должны питаться, потому что это ГОСТ. и с этими дураками нельзя доовориться...

[V_G 0]

9 часов назад, krux сказал:

когда мне нач ВП МО тычет что микросхема от 27 вольт должны питаться, потому что это ГОСТ. и с этими дураками нельзя доовориться...

Странный военпред. У них там вообще нет спецов? Наши вполне отличают внешнее бортовое питание (и 27, и 115 В 400 Гц) от внутреннего питания компонентов устройства

[byRAM 1]

02.05.2022 в 02:35, baumanets сказал:

Для чипов он вообще не работает, т.е. невозможно изготовить макетный 1 чип на пластине. Либо 10 тыс чипов, либо 0.

Ну и это не совсем так. Есть новые тенденции: https://www.ridus.ru/news/293407

Я не совсем в курсе, как далеко там зашло, но ничего удивительного, если уже печатают.

[baumanets 0]

5 часов назад, byRAM сказал:

Ну и это не совсем так. Есть новые тенденции: https://www.ridus.ru/news/293407

Я не совсем в курсе, как далеко там зашло, но ничего удивительного, если уже печатают.

 Длину пробега носителей заряда = длину канала как они будут стабилизировать при мех обработке. 

Лет 10 назад был я в ИСПМ РАН. Группа Пономаренко, если правильно помню. 

Тоже показывала печатные транзисторы. Посмотрел я ВАХи и статистику и улыбнулся. Процесс невоспроизводим. Но зато сколько бабла на этом пилят и у них и у нас. Ну не замените вы литографию - параллельное изготовление печатью - изготовлением последовательным. 

В случае луча - времени не хватит, в случае DLP пикселей - разрешения кадра. Матрица должна быть сотни тыс на сотни тыс пикселей. Все равно нужен шаблон для тиражирования. Потому что матрица работает в режиме амплитудной голограммы, если субмикрон. Кпд~ 5-10%.

А шаблон - фазовой. КПД ~30%. Остальное уходит в тепло. 

Если кто-то вспомнит безмасковую литографию я попрошу их сделать на ней даже не 1МБайт флэш, а 80286. Только годы, жизни прошу не предлагать. 

 

Единственное более-менее удачное применение в OLED-дисплеях. И то потому, что там не нужны хорошие частотные характеристики транзисторов и нет такой критичности порогам к утечкам.

Но, насколько я знаю и там без литографии не обходятся, даже когда каналы на барабанах "каландрах" травят.

[byRAM 1]

Многослойные печатные платы на 3D-принтере тоже не сразу научились печатать. Понимаю, что уровень сложности не сопоставимый, но я так понял, что там не i7 собирались печатать, а начали с простого.

[baumanets 0]

1 час назад, byRAM сказал:

Многослойные печатные платы на 3D-принтере тоже не сразу научились печатать. Понимаю, что уровень сложности не сопоставимый, но я так понял, что там не i7 собирались печатать, а начали с простого.

 Ага. Всего-то в 1000 раз размер уменьшить :-). Это тупиковый, немассовый путь для ученых, которые хотят попилить на НИРах и ОКРах. Те кто не пилит используют фотолитографию.

Хотите доказать здесь свою правоту - ВАХи приборов в студию, разброс параметров по 3 сигма в студию.

Скептически рассматриваемый многими нашими предприятиями Minimal Fab от японцев был куда как более реальным. Если бы заводы не чесали пятую точку, а успели его купить.

Скачайте себе наконец Synopsys TCAD и почитайте его мануалы. Половина предложений сделать транзистор из навоза и палок испарится как утренняя роса.

Для образования, собственно и планируется ассоциация, потому что не все инженеры представляют сложность полупроводников.

 

Добавлю, по психологии.

Уже давно заметил, что многие чиновники покупаются на вундерваффе, этакий пиар. Другие название этому "лысёнковщина".

Т.е. вот щас мы, срежем путь развития, сделаем чудо-установку и она будет тонно-километрами клепать чипы по цене сахарного песка с уровнем годных 146%.

А вот хрен вам. Это самая сложная в мире технология, по сложности сопоставима с генной инженерией и молекулярной биологией.

 

Либо делаются единицы транзисторов методом безмасковой/электронной литографии (вместо операции фотолитографии), для целей науки. Причём время на изготовление пропорционально числу транзисторов.

И гигабабайтная флэш у вас  изготовится на таком оборудовании ко времени когда солнце закончит свою жизнь, раздувшись в красного гиганта.

За то, что конторы предлагают на оборудовании единичного производства делать массовое производство  - надо сажать. Или банить пожизненно, как банила парижская академия наук проекты вечных двигателей.

А я встречаю это неоднократно и в экспире и в госконтрактах/тендерах. Развелись "петрики" от полупроводников.

 

 

 

 

[byRAM 1]

Мне то зачем что-то доказывать? Это NASA пусть доказывают.

Я допускаю, что Вы правы, но и ваши утверждения не доказуемы.

В ссылке русским языком написано, что печатать собирались датчики, а не микропроцессоры, а Вы продолжаете флэймить 

Edited May 4 by byRAM

[baumanets 0]

37 минут назад, byRAM сказал:

Мне то зачем что-то доказывать? Это NASA пусть доказывают.

Я допускаю, что Вы правы, но и ваши утверждения не доказуемы.

В ссылке русским языком написано, что печатать собирались датчики, а не микропроцессоры, а Вы продолжаете флэймить 

 

Специально нашёл оригинал статьи.

https://www.nasa.gov/feature/goddard/2017/nasa-goddard-announces-innovator-of-the-year

Материал 2017 года свежести. В нем рассказывается про основное применение квантовых точек в спектрометрах.

На готовые сенсоры печатается структура из квантовых точек, которые своим объемом вырезают определенную узкую спектральную область, что позволяет обойтись без дифракционных решеток и прочих схем Черни-Тернера.

По факту 3Д печать  - это еще одна операция техпроцесса.

Как из анекдота.

Хаим, я слышал вы выиграли миллион в лотерею! Это правда?
- Не совсем.
- Что значит не совсем?
- Ну во-первых не миллион, а тысячу. Во-вторых, не в лотерею, а в карты. И в третьих, не выиграл, а проиграл.

[byRAM 1]

Однако, задача, которую они решают тоже довольно прецизионная. Это и есть тенденция, о которой я говорю.

Опять же, вышеупомянутые 3D-принтеры МПП уже работают с точностью и разрешением в единицы-десятки микрон. До желаемого разрешения пару порядков, а не тысяча. Речь не о микропроцессорах и ПЛИС, а печати прототипов микросхем и MEMS, как и в случае с МПП.

Edited May 4 by byRAM

[baumanets 0]

04.05.2022 в 18:20, byRAM сказал:

Однако, задача, которую они решают тоже довольно прецизионная. Это и есть тенденция, о которой я говорю.

Это откат назад к диодам типа ГД, КД начал серий, когда пасту, содержащую бор и фосфор вжигали в кусок монокристалла во Фрязино, Возврат в 60-е. Разброс дикий. Потом перешли на жидкостное барбатирование через газ носитель - стало лучше.

Потом изобрели ионное легирование, стали по уровню брака возможны СБИСы.

Я сам занимаюсь 3Д печатью и понимаю, что плату напечатать пастой можно, можно сделать матрицу на фотополимернике для тиксотропной печати. Это типа тампопечати в миниатюре, но приборы получаются плохими.

Физику вы не обманите, LDD и HALO в областях под истоком/стоком не будет. 3Д печатью вы их не загоните, будет эффект -  короткий канал , пороговым хана, насыщению хана, внутреннее сопротивление канала оргомное.

Выходная ВАХ не будет параллельна оси напряжения смещения, про линейность вообще можно забыть.

Собранный инвертор по максимальному уровню выходного 0 и минимальному уровню 1 не даст хорошую помехозащиту на вход такого же инвертора.

Если будет биполяр, коэффициент усиления по току у биполяра будет от нескольких единиц до нескольких десятков максимум, и гулять как у КТ 315/361 от транзистора к транзистору. Да, для TFT в режиме ШИМ это не критично, но остальные попытки сделать логику пластиковой и печатной вызывают облом.

 

Единственный вариант рабочий - электронная и ионная пушка, который электроны и ионы 3-й (B,)и 5-й группы (P, As, Sb) таблицы Менделева будет закидывать по координатам в решетку кремния на разную глубину, создавая переходы.

Потом закачивается газ, включается магнетрон и происходит осаждание-травление. Потом включается фотонный отжиг и примесь стает на место в решетке.

 

 

[byRAM 1]

4 часа назад, baumanets сказал:

Да, для TFT в режиме ШИМ это не критично, но остальные попытки сделать логику пластиковой и печатной вызывают облом.

Интересно, а дома 3D-принтеры тоже пластиком печатают? Я просто не в теме, если так, не хотел бы я жить в таком доме 

Что касаемо всего остального, то Вы просто ведёте доказательство с позиции классческого техпроцесса, но применяя старый приём:

"Этого не может быть потому, что не может быть никогда" (c)

Но при этом ваши представления о 3D-печати нуждаются в модернизации, там давно всё ушло далеко от одного лишь только пластика.

[baumanets 0]

8 часов назад, byRAM сказал:

Интересно, а дома 3D-принтеры тоже пластиком печатают? Я просто не в теме, если так, не хотел бы я жить в таком доме 

Там используется специальная марка бетона, с присадками. 

Армирование идёт вручную. 

После печати каркаса рабочие ставят стержни 9Г2С в пазы и варят вручную. Стоимость дома уменьшается на 30%. Информацию получил на выставке от "АМТ-спецавиа". Все остальное кроме стен делается по классике. 

8 часов назад, byRAM сказал:

при этом ваши представления о 3D-печати нуждаются в модернизации, там давно всё ушло далеко от одного лишь только пластика.

Я думал , подискутирую с вами о физике процесса. А вместо этого слышу приём - обвинения оппонента в отсутствии знаний. Где ваши научные аргументы? Где пруфы, наконец? 

[byRAM 1]

2 часа назад, baumanets сказал:

Я думал , подискутирую с вами о физике процесса. А вместо этого слышу приём - обвинения оппонента в отсутствии знаний. Где ваши научные аргументы? Где пруфы, наконец? 

Ну а какие я могу Вам ещё пруфы и аргументы предоставить, когда я говорю о будущем, которое ещё не наступило, а Вы козыряете прошлым.

Кроме того, я схемотехник, микроэлектроникой не занимаюсь. Как все это реализовать в 3D-печати - ума не представляю. Я вижу тенденции, я представляю себе будущее и не более того.

Ну и вы кое что пропустили в процессе дискуссии: МЭМС и датчики - это ближайшее будущее 3D-печати в микроэлектронике, а не микросхемы.

[baumanets 0]

Обращение ко всем сторонникам ассоциации. У меня есть сырые данные по технологическому оборудованию микроэлектроники. В своё время около 10 лет их собирал из открытых источников. Уровень технологии начала 2000-х.

Вместе с тем, при наличии группы я готов прочитать лекции по применению такого оборудования в техпроцессах. 

Режим оффлайн. Локация скорее всего МСК или Зеленоград. Кому интересно?