[vguard 1]

Здравствуйте, нужна критика и советы по применению (разводке, подборе компонентов) TPS63031.
TPS63031 используется для питания маломощного устройства напряжением 3.3В (пиковое потребление до 150ма при 3.3В) от 3-х пальчиковых батареек.
Плата двусторонняя, ограничений по используемой площади нет никаких.
Наблюдается нестабильный запуск с задержкой от нескольких секунд до бесконечности в зависимости от температуры воздуха.
А именно, при температуре воздуха ниже +5град после подачи питания TPS63031 не запускается либо совсем, либо с задержкой в десятки секунд. При этом слышен небольшой свист. После запуска свист пропадает. На выходе напряжение чуть меньше вольта.
При комнатной температуре воздуха +23град задержка включения составляет 1-3сек.
DC-DC развожу впервые, поэтому старался скопировать разводку из даташита. Скорее всего нарушил все правила.
Компоненты:
LQH3NPN2R2MM0L индуктивность 2.2uH 20% 1.6A 90MHz 1212 (взял индуктивность большего номинала из наличия)
GRM188R60J106KE47D конденсатор керам 10uF 6.3V 10% 0603 X5R (Murata)
GRM188R71C104KA01D конденсатор керам 0.1uF 16V 10% 0603 X7R (Murata)

Прочитал про то, что емкость керамических конденсаторов весьма зависит от температуры и от размера, поэтому провел эксперименты.

Заменил конденсатор 0.1uF 0603 на 0805.
Добавил в параллель на входе и выходе еще по одному конденсатору 10uF 0603.
Ситуация стала лучше, задержка включения стала меньше, но полностью проблема не решилась.

Буду рад любой критике и советам. Имею цифровой осциллограф 100Mhz.

Изменено 10 марта, 2022 пользователем vguard

[den913 0]

Может надо попробовать PS/SYNC перебросить на плюс, может power save как то в начальный момент залочивается...

[vguard 1]

Блин сейчас увидел, что у меня PGND к GND не подключен... Полезно все-таки описывать проблему на форуме... Но все равно покритикуйте разводку.

[Dist 0]

В основном рекоммендации из даташита соблюдены.

1) Зачем цепью 3.3В залит TOP?

2) Советую переходные отверстия на GND на конденсаторах, 10uF заменить минимум на 0805. Если посмотреть демо плату с этим чипом от тех же TI, то видно, что они 3 конденсатора по 22uF применили.

3) У вас соединение с землей обладает большой индуктивность. Первый раз вижу, чтоб так GND на BOTTOM соединяли. Я так полагаю, вы беспокоились за термобарьер? Для пайки в печи он совершенно не нужен.

4) Отростки полигонов вычистить. 

Изменено 10 марта, 2022 пользователем Dist

[vguard 1]

1) Зачем цепью 3.3В залит TOP?
Видел подобные платы TOP-питание, BOTTOM-земля, сделал так же. Какие аргументы за то чтобы так не делать?
2) ok
3) Нужно чтобы паялось феном вручную, изделие штучное печи пока нет. Плата большая, примерно лист А5. Получается паять без нижнего подогрева.
4) ok
Спасибо.

Изменено 10 марта, 2022 пользователем vguard

[Dist 0]

26 минут назад, vguard сказал:

1) Зачем цепью 3.3В залит TOP?
Видел подобные платы TOP-питание, BOTTOM-земля, сделал так же. Какие аргументы за то чтобы так не делать?
2) ok
3) Нужно чтобы паялось феном вручную, изделие штучное печи пока нет. Плата большая, примерно лист А5. Получается паять без нижнего подогрева.
4) ok
Спасибо.

 

Ок, заливка полигона на TOP может иметь место, но тонкими перемычками вы нивелировали сам смысл этого полигона. Смысл таких заливок - сделать некий конденсатор между полигоном земли и полигоном питания. Но при этом между слоями делается очень тонкий диэлектрик. В вашем случае это 2 сторонняя плата, поэтому нужный конденсатор не получится (вернее, он будет совершенно не эффективен).