Перейти к содержанию
    

Блокировочные конденсаторы

5 часов назад, Smen сказал:

Коллеги! Проясните такой момент.

Все теоретические статьи по топологии учат, что из "блокировочного" конденсатора ток должен течь только в чип, и, соответственно, вытекать из чипа ток должен тоже исключительно в конденсатор.

Т.е. получается, что пин минуса питания (например МК) должен соединяться проводником с конденсатором, а затем идти к VIA, соединённому с земляным полигоном на другой стороне (допустим ПП двусторонняя).

Тем не менее, в тех же статьях тут же приводится пример, когда этот пин соединён с конденсатором, но при этом с конденсатора ничего никуда не отходит, а наоборот, в/у пин соединяется с полигоном под "брюхом" чипа.

Так где же всё-таки собака порылась?

Дело в индуктивностях соединений. L соединения чип-конденсатор гораздо меньше, чем чип-via-полигон на обратной стороне платы. Для высокочастотных токов полное сопротивление будет меньшим в случае меньшей индуктивности.

Изменено пользователем Dist

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

18 часов назад, Dist сказал:

Для высокочастотных токов

Так речь о питании идёт. :wink:

18 часов назад, Dist сказал:

L соединения чип-конденсатор гораздо меньше

Но соединение чип-конденсатор одинаково в обоих случаях.

Только в одном - дорожка потом идёт с конденсатора через VIA на земляной полигон, а во втором - с чипа на полигон - через VIA на земляной полигон.

 

И во всех манускриптах говорится не об индуктивностях, а о путях протекания тока (хотя, вроде, это взаимосвязано).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, Smen сказал:

не об индуктивностях, а о путях протекания тока

У индуктивности чем больше частота тем больше сопротивление а значит и падение напряжения. И соответственно пути тока от емкости до вывода должны быть минимальны чтобы обеспечить минимальное сопротивление. При минимальных расстояниях порядок подключения становится уже не так важен. Кроме естественно совсем высоких частот. Но это уже совсем другая тема и там свои требования

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 часа назад, musa сказал:

чем больше частота тем больше сопротивление

Так, для цепей питания, это, вроде, как получается гуд. :mda:

Опять же, как соединять "брюхо" с нижним слоем?

Рекомендуют одним VIA (если чип не силовой), что бы типа не нарушать принципа звезды.

Но если всё же сделать несколько переходных, токи же всё-равно кроме чипа никуда не потекут?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

забейте. в вашем случае это не важно

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 часа назад, Smen сказал:

токи же всё-равно кроме чипа никуда не потекут?

Пути прямых и обратных токов должны быть примерно одинаковые и минимальной длинны. Поэтому переходное в каскаде  ставится где то так чтобы расстояния были примерно одинаковые. И с этого переходного оно и уходит на землю или питание. Только в результате получается всетаки что то типа дерева.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

от TI статья на английском. Там многое разъясняется - как течет ток и возвратный ток, как выбирается номинал блокировочной емкости и количество емкостей для чипа..... как форма сигнала от этого зависит. Как работает длинная линия сигнала .......

spru889.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 часов назад, Smen сказал:

Так, для цепей питания, это, вроде, как получается гуд. :mda:

Опять же, как соединять "брюхо" с нижним слоем?

Рекомендуют одним VIA (если чип не силовой), что бы типа не нарушать принципа звезды.

Но если всё же сделать несколько переходных, токи же всё-равно кроме чипа никуда не потекут?

В цепях питания как раз беда - высокочастотная составляющая, которая отводится на землю через блокировочные конденсаторы. А для высокочастотных токов путь идет по пути наименьшей индуктивности (так как это функция сопротивления). Соединения с полигонами питания и земли должны осуществляться по пути с низкой индуктивность. Чем больше кол-во Viа, тем ниже будет индуктивность соединения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...