Jump to content

    
Sign in to follow this  
Almaz1988

Совет по компоновке печатной платы для автоматического монтажа

Recommended Posts

Добрый день.

Разработан SoM-модуль. размеры 42 х 43 мм. 97 контактов выведено в виде полу-отверстий по граням платы.

51j3Sm27d

Все компоненты расположены с одной стороны, нет никаких выводных компонентов, что позволяет паять такие модули на автоматическом SMD установщике. Но есть несколько нюансов, связанных с контактами, выполненными в виде полу-отверстий на всех четырех гранях платы, который нас не устраивают:

  • такие SoM-модули приходится устанавливать на платы расширения и производить их припайку вручную.
  • для экономии мы заказываем no castellated holes, у которых остаются заусенцы. Приходится их счищать. Опять же в ручную.

В итоге, мы решили переделать данный SoM-модуль, чтобы избавиться от ручного операций, перечисленных выше, сохранив при этом возможность автоматического монтажа самих модулей.

Перебрали несколько вариантов, но ни один не устраивает нас полностью:

      1. Разводка модуля в виде mini PCIe/NGFF карты.

 Уже есть опыт разработки таких модулей:

52jjhaTEs

Но! mini PCIE имеет всего 52 контакта, NGFF - 67, в то время как нам нужно вывести с модуля 97 контактов. Искали аналогичные card edge разъемы, но все они:

  • либо имеют слишком большой шаг, например PCI разъемы на 96 контактов с шагом 1 мм и шириной разъема 56 мм. Не устраивает тем, что хочется сохранить модуль как можно более компактным (сейчас 42 х 43 мм).
  • либо имеют слишком много контактов, например 206 пинов, что дает опять же слишком большие габариты модуля.
  • либо слишком дорогие

Думали изготовить модуль с контактами под 2 NGFF разъема, установленных в ряд, но возникли опасения насчет точности установки разъемов, - малейшая неточность и модуль уже не получится вставить в разъемы.

  

     2. Применение разъемов

 Нашли подходящие разъемы, пригодные для автоматического монтажа и тут два варианта:

     2.1. Установка разъемов на нижней стороне платы

ygbDTp37p

Но это двусторонний монтаж, клей придется наносить все равно в ручную, непонятно, не отвалятся не поплывут ли разъемы при монтаже второй стороны, как они переживут повторный нагрев. Паяем по термопрофилю нижним подогревателем плат, а значит, придется покупать печь для монтажа.

    2.2. Установка разъемов на верней стороне платы

X6qGTAoFA

Казалось бы решает все проблемы: и односторонний монтаж, и в автоматическом режиме. Просто устанавливаться будет в плату расширения вверх тормашками. Но возникают опасения насчет перегрева процессора.

 

В общем, посоветуйте, что-нибудь, чтобы в идеале добиться следующего:

  • односторонний монтаж модуля
  • возможность автоматического монтажа компонентов модуля и отсутствие муторных ручных операций при стыковке модуля с платой расширения
  • размеры модуля сохранились минимально возможными
  • решение не должно сильно удорожить стоимость модуля (мах - $1-2).

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

А чем не устраивает классика - SODIMM, раз уж на разъемы перешли. Дешево, много контактов, возможны компоненты внизу на модуле(сейчас я так понимаю нарушены рекомендации по разводке проца от NXP), возможны компоненты на маплате под модулем.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Just now, Andreas1 said:

А чем не устраивает классика - SODIMM, раз уж на разъемы перешли. Дешево, много контактов, возможны компоненты внизу на модуле(сейчас я так понимаю нарушены рекомендации по разводке проца от NXP), возможны компоненты на маплате под модулем.

Размеры. SoDIMM - сильно больше текущих размеров платы 42 х 43 мм. Хотелось бы сохранить миниатюрность.

Just now, _4afc_ said:

2.2 не должно приводить к перегреву - у вас же вся плата должна нагреваться практически равномерно и с обеих сторон.

в текущем исполнении процессор не греется, в отличии от самой платы, которая прогревается и сама, и плату расширения заметно нагревает. Куда пойдет тепло при 2.2 - непонятно) 

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, Almaz1988 said:

Но это двусторонний монтаж, клей придется наносить все равно в ручную, непонятно, не отвалятся не поплывут ли разъемы при монтаже второй стороны, как они переживут повторный нагрев.

Зачем клей? Не отвалятся, не поплывут и переживут.

 

3 hours ago, Almaz1988 said:

Паяем по термопрофилю нижним подогревателем плат, а значит, придется покупать печь для монтажа.

Придется.

 

ИМХО, нормальные B2B разъемы - лучший вариант для SoM.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не до конца понятно из вашего описания следущее. То ли ваша сборочная линия не готовы и не предусматривает соответствующие технологии, то ли вы не знаете как. В стандартах достаточно много рекомендаций, просто изучите, не старайтесь что то придумать, просто пройдите ликбез. Про теже модули с полуотверстиями, трафарет для нанесения пасты желателен соответствующий т.е. с разными толщинами. При двухстороннем монтаже отвалиться не должно если соблюдать термопрофиль. Много такого собираем. Пишите в личку за подробностями. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this