Совет по компоновке печатной платы для автоматического монтажа

[Almaz1988 0]

Добрый день.

Разработан SoM-модуль. размеры 42 х 43 мм. 97 контактов выведено в виде полу-отверстий по граням платы.

Все компоненты расположены с одной стороны, нет никаких выводных компонентов, что позволяет паять такие модули на автоматическом SMD установщике. Но есть несколько нюансов, связанных с контактами, выполненными в виде полу-отверстий на всех четырех гранях платы, который нас не устраивают:

• такие SoM-модули приходится устанавливать на платы расширения и производить их припайку вручную.
• для экономии мы заказываем no castellated holes, у которых остаются заусенцы. Приходится их счищать. Опять же в ручную.

В итоге, мы решили переделать данный SoM-модуль, чтобы избавиться от ручного операций, перечисленных выше, сохранив при этом возможность автоматического монтажа самих модулей.

Перебрали несколько вариантов, но ни один не устраивает нас полностью:

      1. Разводка модуля в виде mini PCIe/NGFF карты.

 Уже есть опыт разработки таких модулей:

Но! mini PCIE имеет всего 52 контакта, NGFF - 67, в то время как нам нужно вывести с модуля 97 контактов. Искали аналогичные card edge разъемы, но все они:

• либо имеют слишком большой шаг, например PCI разъемы на 96 контактов с шагом 1 мм и шириной разъема 56 мм. Не устраивает тем, что хочется сохранить модуль как можно более компактным (сейчас 42 х 43 мм).
• либо имеют слишком много контактов, например 206 пинов, что дает опять же слишком большие габариты модуля.
• либо слишком дорогие, 

Думали изготовить модуль с контактами под 2 NGFF разъема, установленных в ряд, но возникли опасения насчет точности установки разъемов, - малейшая неточность и модуль уже не получится вставить в разъемы.

  

     2. Применение разъемов

 Нашли подходящие разъемы, пригодные для автоматического монтажа и тут два варианта:

     2.1. Установка разъемов на нижней стороне платы

Но это двусторонний монтаж, клей придется наносить все равно в ручную, непонятно, не отвалятся не поплывут ли разъемы при монтаже второй стороны, как они переживут повторный нагрев. Паяем по термопрофилю нижним подогревателем плат, а значит, придется покупать печь для монтажа.

    2.2. Установка разъемов на верней стороне платы

Казалось бы решает все проблемы: и односторонний монтаж, и в автоматическом режиме. Просто устанавливаться будет в плату расширения вверх тормашками. Но возникают опасения насчет перегрева процессора.

 

В общем, посоветуйте, что-нибудь, чтобы в идеале добиться следующего:

• односторонний монтаж модуля
• возможность автоматического монтажа компонентов модуля и отсутствие муторных ручных операций при стыковке модуля с платой расширения
• размеры модуля сохранились минимально возможными
• решение не должно сильно удорожить стоимость модуля (мах - $1-2).

 

[Andreas1 0]

А чем не устраивает классика - SODIMM, раз уж на разъемы перешли. Дешево, много контактов, возможны компоненты внизу на модуле(сейчас я так понимаю нарушены рекомендации по разводке проца от NXP), возможны компоненты на маплате под модулем.

[_4afc_ 0]

2.2 не должно приводить к перегреву - у вас же вся плата должна нагреваться практически равномерно и с обеих сторон.

[Almaz1988 0]

Just now, Andreas1 said:

А чем не устраивает классика - SODIMM, раз уж на разъемы перешли. Дешево, много контактов, возможны компоненты внизу на модуле(сейчас я так понимаю нарушены рекомендации по разводке проца от NXP), возможны компоненты на маплате под модулем.

Размеры. SoDIMM - сильно больше текущих размеров платы 42 х 43 мм. Хотелось бы сохранить миниатюрность.

Just now, _4afc_ said:

2.2 не должно приводить к перегреву - у вас же вся плата должна нагреваться практически равномерно и с обеих сторон.

в текущем исполнении процессор не греется, в отличии от самой платы, которая прогревается и сама, и плату расширения заметно нагревает. Куда пойдет тепло при 2.2 - непонятно) 

[aaarrr 0]

3 hours ago, Almaz1988 said:

Но это двусторонний монтаж, клей придется наносить все равно в ручную, непонятно, не отвалятся не поплывут ли разъемы при монтаже второй стороны, как они переживут повторный нагрев.

Зачем клей? Не отвалятся, не поплывут и переживут.

 

3 hours ago, Almaz1988 said:

Паяем по термопрофилю нижним подогревателем плат, а значит, придется покупать печь для монтажа.

Придется.

 

ИМХО, нормальные B2B разъемы - лучший вариант для SoM.

[Aner 0]

Не до конца понятно из вашего описания следущее. То ли ваша сборочная линия не готовы и не предусматривает соответствующие технологии, то ли вы не знаете как. В стандартах достаточно много рекомендаций, просто изучите, не старайтесь что то придумать, просто пройдите ликбез. Про теже модули с полуотверстиями, трафарет для нанесения пасты желателен соответствующий т.е. с разными толщинами. При двухстороннем монтаже отвалиться не должно если соблюдать термопрофиль. Много такого собираем. Пишите в личку за подробностями.