Jump to content

    

Recommended Posts

Народ!! Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации? Вообще всегда пользовался последним, как в умной книжке написано, но для плат СВЧ это не всегда удобно. Если нельзя, то зачем он в PCB вообще нужен??

Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я использую CUPER POUR для определения границ автоматической заливки свободных участков, а POLIGON - для ручной заливки необходимых зон. С различиями в технологии ф/шаблонов наличие этих средств не связано (имхо).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации?

<...>

Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

 

Полигоны можно использовать для областей металлизации. Различий при изготовлении шаблона для областей металлизации, выполненных с помощью полигонов и Coper Pour нет. И тот, и другой формируется из отрезков линий.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если производителю пришлёте гербер, то глубоко пофиг как был нарисован полигон.

Но насколько я знаю, грамотнее использовать Copper pours для электрически соединённых цепей.

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично. Как правило их используют в слоях маски, если необходимо открыть какие-либо участки. Других корректных применений Polygon мне не попадалось.

Share this post


Link to post
Share on other sites
. Других корректных применений Polygon мне не попадалось.

 

Я использую Polygon для создания зон металлизации под корпусами мощных чипов и кварцев, а также при "иммитации" GND планов на 2-х слойных п/п (часто на этапе создания ф/принтов)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Еще одно полезное свойство полигона - возможность физического объединения разных цепей (свойство Tie). Особенно часто используется для объединени цифровой и аналоговой земли. При этом DRC контроль проходит нормально. Подробности см. в прикрепленном PDF файле (167 кБ).

 

Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи, но делать это надо аккуратно. Делается это редактированием PCB файла, сохраненного в текстовом (ASCII) формате.

 

Выглядит это "безобразие" примерно так:

 

(pcbPoly

(pt 53.15 79.9)

(pt 53.15 83.4)

(pt 50.15 83.4)

(pt 50.15 79.9)

(netNameRef "GND")

)

 

Тут сначала идут координаты вершин полигона (это P-CAD 200х делает сам), а вот свойство, описываемое строчкой (netNameRef "GND") для областей металлизации, выполненных с помощью простого полигона, "законным" путем получить не удается. Почему? Не знаю. Вопрос к разработчикам P-CAD-а.

Tie_Net.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites
...Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи...

 

А зачем такие сложности? Может я чего-то не понимаю?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вы же сами ранее говорили что:

 

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично.

 

Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям" :)

 

Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ;)).

 

Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов,

физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП.

 

В конце - концов, чем проводник хуже полигона?

 

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

Share this post


Link to post
Share on other sites
А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x,  разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности.

 

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи. При его применении автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров, выполняется проверка DRC. А Polygon предназначен для создания областей металлизации не подключенных ни к какой цепи и, как Вы правильно написали, для объединения разных цепей в одной точке. Еще полигон может использоваться для создания вырезов в негативных слоях Plane (например, по краю платы), Mask и Paste.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи.

 

Все, что Вы написали, в общем верно.

 

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком :)) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком :)) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

 

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях? Может быть и мне когда-нибудь пригодится.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

 

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);

2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

 

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

 

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов :blush:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Присоединяюсь к т/з SerqM. Считаю, что наличие возможности разместить на плате проводящий фрагмент и отсутствие оной для непосредственного подключения его к нужной цепи выглядит не очень логично.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this