[Camelot 0]

Доброго,

Столкнулись с проблемой пайки кастомных BGA разъемов на линии.

Плата имеет BGA разъемы с двух сторон + FPGA чип с одной из сторон (2.png).

Монтажники установили сначала BGA разъемы на Тор, сделали рефлоу.

После установили FPGA и оставшиеся разъемы на Bottom и во время рефлоу разъемы снизу начали отходить под собственным весом (1.png).

Поступило предложение использовать SMT клей для разъемов на Боттом, им воспользовались, но сильно не помогло (3.png).

На рисунке видно что с одного края контакты сидят ближе чем с другого. 

Плата не имеет монтажных отвествий, не уверен что можно сделать какаю-нибудь фикстуру, но если получится, улучшить ли это качество пайки?

Может ктото сталкивался с подобными разъемами от Molex (4.png) и с пайкой BGA с обоих сторон? Или может посоветовать куда двигаться чтобы улучшить результат?

Буду признателен как за бесплатный совет, так и за граммотную платную консультацию и помощь в сопровождении.

Спасибо

 

[mplata 3]

Добрый вечер.

Во первых желательно располагать тяжёлые компоненты на одну сторону при проектировании. Все таки электронику нужно ещё произвести реально, а не на экране.

Во вторых попробовать сперва припаять микросхемы, а уже потом разъем. У микросхем больше шансов остаться на месте, шаров больше.

Если не поможет, то придумать оснастку наподобие оснастки для волны, некую крышку которая будет удержать компоненты. 

Если компонент не предназначен для посадки на клей, то прийти к серийной повторяемости монтажа будет сложно. 

[Camelot 0]

Доброе утро, 

Спасибо большое за совет! Хотел бы продолжить общение, напишу в личку.

 

[ZZmey 1]

Доброго.

Если технология и условия эксплуатации позволяют, попробуйте применить пасты с разной температурой плавления для разных сторон.

Для первой паяемой со стандартной, а для второй с пониженной температурой оплавления.

 

[iSMT 0]

Добрый день!

Когда-то получилось "удержать" тяжелый компонент от падения при помощи временной латексной защиты. Промазывал небольшими каплями прям по корпусу тяжелого компонента.

Материал удаляется потом легко, так как не имеет адгезии. 

Edited November 10, 2021 by iSMT

[Camelot 0]

13 часов назад, ZZmey сказал:

Доброго.

Если технология и условия эксплуатации позволяют, попробуйте применить пасты с разной температурой плавления для разных сторон.

Для первой паяемой со стандартной, а для второй с пониженной температурой оплавления.

 

ZZmey, спасибо за идею, но не уверен что получится, позволена только безсвинцовая пайка.

12 часов назад, iSMT сказал:

Добрый день!

Когда-то получилось "удержать" тяжелый компонент от падения при помощи временной латексной защиты. Промазывал небольшими каплями прям по корпусу тяжелого компонента.

Материал удаляется потом легко, так как не имеет адгезии. 

 

iSMT,

Спасибо! Выясню есть ли такая возможность.

[ZZmey 1]

10 часов назад, Camelot сказал:

ZZmey, спасибо за идею, но не уверен что получится, позволена только безсвинцовая пайка.

Ну так и хорошо.

Первую сторону паяете стандартным SAC, а вторую чем-то типа 58Bi/42Sn.

[Camelot 0]

13 часов назад, ZZmey сказал:

Ну так и хорошо.

Первую сторону паяете стандартным SAC, а вторую чем-то типа 58Bi/42Sn.

OK, спасибо, узнаю что можно сделать

[falkoneo 0]

Я бы перевернула пайку, как предлагает mplata. Паяю BGA с тяжелым радиатором, см фото, иногда, не систематически, в первом цикле. При пайке bot не отходят. 

[Flood 6]

11.11.2021 в 08:08, ZZmey сказал:

Первую сторону паяете стандартным SAC, а вторую чем-то типа 58Bi/42Sn.

Если так делать, то только от отчаяния. Возможны проблемы с долговременной надежностью, работой на высокой температуре и т.д.

[ZZmey 1]

9 минут назад, Flood сказал:

Если так делать, то только от отчаяния. Возможны проблемы с долговременной надежностью, работой на высокой температуре и т.д.

Да, по этому и написал:

"Если технология и условия эксплуатации позволяют"

Edited November 12, 2021 by ZZmey

[apg 0]

On 11/10/2021 at 9:33 AM, iSMT said:

Добрый день!

Когда-то получилось "удержать" тяжелый компонент от падения при помощи временной латексной защиты. Промазывал небольшими каплями прям по корпусу тяжелого компонента.

Материал удаляется потом легко, так как не имеет адгезии. 

 

Однозначно правильно, никаких проблем не будет

[fpga_student 0]

On 11/9/2021 at 11:17 PM, mplata said:

Во первых желательно располагать тяжёлые компоненты на одну сторону при проектировании. Все таки электронику нужно ещё произвести реально, а не на экране.

Вот прям соглашусь))