[baumanets 12]

02.11.2021 в 00:49, alexunder сказал:

но может оказаться весьма полезной для некремниевых или не КМОП-применений, где еще что-то можно творить с микрометрами, или для всяких lab-on-chip устройств

Вот я о том же.

[dpss 3]

 

On 11/2/2021 at 8:42 AM, a123-flex said:

Вроде планаризация это технология микроэлектроники ?

Нанесение полиимида и травление в нем окон ? Моноэтаноламин ?

Полиимид это отдельное направление, довольно экзотичное. Травить его можно горячим, почти кипящим раствором щелочи с аминами, можно в сухую в кислородной плазме в вакуумной камере. 

С планаризацией все проще. Поверхность просто шлифуют механически до вскрытия диэлектрика.

Бауманка, производство плат? Случайно разговор не про лабораторию Цветкова? Бывали там лет 20 назад.

По статье из журнала такая ситуация. Эти журналы выкладывают свои материалы в свободный доступ через 3 года после публикации на бумаге, так что ссылки пока не существует. Мы их получаем в бумажном виде.  Посмотрите в патентах на послойную технологию для плат высокой плотности, там много чего есть в открытом доступе. Хотя бы через Гугл-патент. 

По жидким резистам. Все классические диазо резисты, что негативные, что позитивные страдают от темнового дубления, продукты полимеризации образуют комки которые оседают на дно или плавают в объеме. Перед использованием их нужно фильтровать. После центрифуги и предварительной сушки требуют сушки в горячую.

[Plain 166]

02.11.2021 в 10:18, a123-flex сказал:

с прямым экспонированием и лазерами наверное можно было бы получить интересные результаты

Наверное, в два прохода готовить слой и спекать его, а в конце спекать весь бутерброд. Если слои вертикальные, то сама машинка может быть весьма компактной.

[a123-flex 0]

2 часа назад, dpss сказал:

Полиимид это отдельное направление, довольно экзотичное. Травить его можно горячим, почти кипящим раствором щелочи с аминами, можно в сухую в кислородной плазме в вакуумной камере. 

Я знаю что его травили моноэтиламином. Что неполезно весьма для здоровья 

Но у вас я так понимаю речь о другом изоляторе, каком если не секрет ?

Цитата

С планаризацией все проще. Поверхность просто шлифуют механически до вскрытия диэлектрика.

интересно бы посмотреть как это) особенно на первых слоях, когда будет на столе лежать пленка 0.1 - 0.2мм

Цитата

Бауманка, производство плат? Случайно разговор не про лабораторию Цветкова? Бывали там лет 20 назад.

так точно. Когда Вы там бывали я уже из института вышел, я был там 97-99 год.

 

[dpss 3]

37 minutes ago, a123-flex said:

Я знаю что его травили моноэтиламином. Что неполезно весьма для здороья сотрудников

Но у вас я так понимаю речь о другом изоляторе, каком если не секрет ?

интересно бы посмотреть как это) особенно на первых слоях, когда будет на столе лежать пленка 0.1 - 0.2мм

так точно. Когда Вы там бывали я уже из института вышел, я был там 97-99 год.

 

Будете смеяться, но это обычная фотопроявляемая паяльная маска.

Пленка лежит не на столе, а на основе. Керамической или композитной как почти у всех многослоек. По полиимиду я с народом из Зеленограда подробно общался на Вакуумных конференциях, которые у нас когда то проводили в старые времена. У Цветкова были в первой половине 2000-х. От него много студентов приезжало на практику, когда производство в  конторе хоть как-то ещё работало.

[a123-flex 0]

Только что, dpss сказал:

Будете смеяться, но это обычная фотопроявляемая паяльная маска.

ну так и что с толщиной формируемых слоев, импендансами и полигонами питания ?

[dpss 3]

Толщина любая в разумных пределах, слои сетчатые, импенданс меряется на свидетеле и в дальнейшем учитывается при проектировании.

[a123-flex 0]

звучит сказочно

только вот маска без наполнителя она емнип 0.1-0.2 больше быть не может.

или я ошибаюсь ?

плюс, непонятно что будет с жесткостью и надежностью итоговой конструкции

 

[alexunder 4]

On 11/3/2021 at 10:07 PM, baumanets said:

Вот я о том же.

Кстати, в России кто-нибудь занимается lab-on-chip? Сейчас вроде делают все на кремнии. Причем, жить можно на 75-100мм пластинах. Есть опыт функционализации Si/SiO2 силанами с разными группами для создания сверхгидрофильных или сверхгидрофобных поверхностей, чтоб гонять жижу туда-сюда. Вполне можно соорудить "свечной заводик".

[baumanets 12]

05.11.2021 в 00:37, alexunder сказал:

Кстати, в России кто-нибудь занимается lab-on-chip? 

Занимаются. Я тоже. Т.к. этот форум читает много народа, в том числе и враждебного мне, готов ответить только в личной беседе.

[fpga_student 0]

On 11/1/2021 at 11:21 PM, dpss said:

То, что я описал - полностью аддитивная технология. Вы говорите про технологию ПАФОС, она была поставлена Франсом Галецким в НИИТМ. Это не НИИЦЕВТ, хотя и рядом с ним, справа. Там формировался слой отдельно и потом напрессовывался на пакет. Я был у них на производстве и немного был знаком с той командой. То, что я описал делалось совсем в другом месте и да же не в Москве. 

 

В НИЦЭВТе, еще до внедрения в производство технологии изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий, использовались технологии
открытых контактных площадок, попарного прессования и др.

 

В конце 1960-х — начале 1970-х была разработана и внедрена в производство путем создания отдельных участков технология изготовления МПП методом послойного наращивания.

 

До сих пор эта технология обеспечивает производство МПП с самыми высокими показателями по надежности.

 

Проблемы многослоек НИЦЭВТ.pdf