Jump to content

    
Sign in to follow this  
toshas

Продолговатые узкие площадки первого ряда bga вместо круглых площадок

Recommended Posts

Встретил в референс дизайне такое решение - продолговатые узкие площадки первого ряда bga вместо круглых площадок.

Если кто-то шел этим же путем поделитесь пожалуйста опытом нормально ли паялось в серии.

Первый раз такое встречаю, если подход работает, это сильно поможет так как именно это место определяет требования к производству мпп.

bga_pads.thumb.PNG.afdf95f3eb364652989ec1796bb31e5c.PNG

ds_pads.thumb.PNG.7ed3eb41fd11caf173e7a5651f4c4474.PNG

Share this post


Link to post
Share on other sites

предположу, что в референс-дизайне оно вот так вот из-за того, что они не только BGA-шку туда паяли, но и ZIF-колодку под неё

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, toshas said:

нормально ли паялось в серии.

 

Я тоже так делаю с БГА-0.4, а паяется нормально только в Китае, у нас даже 0.5 никто мне с хорошим выходом годных не делал, а 0.4 это раз в 10 хуже чем 0.5.

А что за бгаха такая с шагом 0.46? Матрица?

 

 

2 hours ago, krux said:

они не только BGA-шку туда паяли, но и ZIF-колодку под неё

 

:-))))) Ну-ну :-))))))))

Share this post


Link to post
Share on other sites

Точно такой же чип сейчас на плате. Скоро будем паять. Причины использования такого решения - компенсация длины одного из проводников дифф пары (фазы сигнала). Эта техника называется Back-Jog. Intel вот тут подробно расписал https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/archives/an-766-16.1.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

С трассировкой Back-Jog все понятно, ее можно выполнить и не меняя форму площадок первого ряда, но это приведет к норме 0.075мкм (3mils) на таком шаге выводов.

Особенность именно в изменении формы при сохранении площади, это позволяет поменять норму на 0.095 (3.7mils), конечно это все равно не 0.1 (4mils), но тем не менее значительное послабление.

Весь вопрос насколько хорошо шарик bga в таком случае будет паяться.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, toshas said:

Весь вопрос насколько хорошо шарик bga в таком случае будет паяться.

 

Шарику совершенно все равно, он железный.

Проблема только в нанесении пасты (может не промазаться).

На таких шагах нанесение пасты это критический аспект и это сложно.

А вот руками паять (на флюс-гель) - никаких проблем.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this