Продолговатые узкие площадки первого ряда bga вместо круглых площадок

[toshas 0]

Встретил в референс дизайне такое решение - продолговатые узкие площадки первого ряда bga вместо круглых площадок.

Если кто-то шел этим же путем поделитесь пожалуйста опытом нормально ли паялось в серии.

Первый раз такое встречаю, если подход работает, это сильно поможет так как именно это место определяет требования к производству мпп.

[krux 0]

предположу, что в референс-дизайне оно вот так вот из-за того, что они не только BGA-шку туда паяли, но и ZIF-колодку под неё

[Dr.Alex 0]

2 hours ago, toshas said:

нормально ли паялось в серии.

 

Я тоже так делаю с БГА-0.4, а паяется нормально только в Китае, у нас даже 0.5 никто мне с хорошим выходом годных не делал, а 0.4 это раз в 10 хуже чем 0.5.

А что за бгаха такая с шагом 0.46? Матрица?

 

 

2 hours ago, krux said:

они не только BGA-шку туда паяли, но и ZIF-колодку под неё

 

:-))))) Ну-ну :-))))))))

[aaarrr 1]

7 hours ago, Dr.Alex said:

у нас даже 0.5 никто мне с хорошим выходом годных не делал

Да ладно, регулярно заказываем монтаж BGA 0.5 без проблем.

[_Sergey_ 0]

Изящный способ отказаться от uVia.

[Aner 0]

Соблюдено волновое для диф пар и сохранена площадь площадки.

[Dr.Alex 0]

2 hours ago, aaarrr said:

Да ладно, регулярно заказываем монтаж BGA 0.5 без проблем.

 

У кого?

[aaarrr 1]

3 minutes ago, Dr.Alex said:

У кого?

В личку отпишу.

[Aner 0]

toshas а как маска вскрыта на этих площадках?

[toshas 0]

30 minutes ago, Aner said:

toshas а как маска вскрыта на этих площадках?

точно по площадке без отступа.

[Dist 0]

Точно такой же чип сейчас на плате. Скоро будем паять. Причины использования такого решения - компенсация длины одного из проводников дифф пары (фазы сигнала). Эта техника называется Back-Jog. Intel вот тут подробно расписал https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/archives/an-766-16.1.pdf

[toshas 0]

С трассировкой Back-Jog все понятно, ее можно выполнить и не меняя форму площадок первого ряда, но это приведет к норме 0.075мкм (3mils) на таком шаге выводов.

Особенность именно в изменении формы при сохранении площади, это позволяет поменять норму на 0.095 (3.7mils), конечно это все равно не 0.1 (4mils), но тем не менее значительное послабление.

Весь вопрос насколько хорошо шарик bga в таком случае будет паяться.

[Dr.Alex 0]

2 hours ago, toshas said:

Весь вопрос насколько хорошо шарик bga в таком случае будет паяться.

 

Шарику совершенно все равно, он железный.

Проблема только в нанесении пасты (может не промазаться).

На таких шагах нанесение пасты это критический аспект и это сложно.

А вот руками паять (на флюс-гель) - никаких проблем.