[Arlleex 131]

Приветствую!

Такой вопрос - а антипады под диффпарами для SMD-коннекторов делают (т.е. нужно ли)?

[Uree 1]

Да, делают для быстрых интерфейсов.

[Arlleex 131]

А где бы почитать доходчиво, в чем их суть и как их рассчитывать?

[Uree 1]

Проще всего представить пад трассой, по ширине равной ширине пада, и прикинуть на сколько глубоко под такой трассой должна быть земля, чтобы получить импеданс близкий целевому. Потом посмотреть какому слою в дизайне это соответствует. Точно никогда не попадет, ну разве что это 14-16+ слойка с близко лежащими слоями, поэтому лучше вырезать с запасом, чуть глубже. Это поведет импеданс вверх от рассчетного, но в том направлении он растет медленнее, чем в сторону спада, в итоге значчение будет чуть завышенным, но это менее критично, чем заниженное. Плюс к тому для хай-спидов всегда критична емкость, а чем больше вырезаем, тем сильнее уменьшаем емкость трассы/пада к земле.
Как-то так вкратце.

[Arlleex 131]

6 часов назад, Uree сказал:

Как-то так вкратце.

Благодарю за толкование. Как я понял, антипад компенсирует локальное увеличение ширины трассы.

Цитата

...для хай-спидов всегда критична емкость, а чем больше вырезаем, тем сильнее уменьшаем емкость трассы/пада к земле...

А разве это плохо? Наоборот же, стараются паразитную емкость свести к минимуму.
Под самой трассой это сделать не получится, т.к. нарушится структура линии передачи.

Цитата

Потом посмотреть какому слою в дизайне это соответствует

То есть на каком-то слое под антипадом все равно должна быть земля? А то вчера вечером смотрел картиночки в гугле, где вспомогательных опорных не было, а просто антипад и переход трассы на другой слой. Кстати да, ну допустим трасса переходит с верхнего на нижний слой платы, там по всем слоям антипады будут вокруг переходного отверстия, разумеется.

P.S. Я понимаю, что CSI-2 не высокоскоростной интерфейс, и его можно разводить как угодно, но все же хочется копнуть дальше качнуть скилл.

[Uree 1]

Все так, и уменьшение емкости это хорошо, для того и вырезаем землю под падами. Это кстати относится не только к разъемам, под падами компонентов на пути таких сигналов тоже рекомендуется делать вырезы.

А земля где-то должна быть, под ВИА конечно нет, разве что это blind/buried VIA, а под падами где-то будет.

Насчет CSI-2 надо смотреть конкретный случай, на высоких разрешениях картинки там битрейты в несколько гигабит могут быть. Так что вполне себе скоростной.

[Arlleex 131]

32 минуты назад, Uree сказал:

Насчет CSI-2 надо смотреть конкретный случай, на высоких разрешениях картинки там битрейты в несколько гигабит могут быть...

Насколько я понял, там все немного не так считается. Например, для камеры 2200x1125, 16 бит/пиксель, 60FPS, 4 lanes, получаем 2200*1125*16*60/4 = 594Мбит/с. Для 2 lanes, соответственно, в 2 раза больше. Это для линий данных. Для CLK в 2 раза меньше относительно данных, т.к. там режим DDR используется. ИМХО, конкретно в данном случае вот прям сильно заморачиваться не стоит. Но не стоит и совсем забивать.

[Uree 1]

В детали не входил, но 24 бита на пиксель(не забываем о цветах), HDR и что-то там еще дадут побольше. Здесь пишут так:

поэтому может быть высокоскоростным, но в каждом конкретном случае надо считать, этого не отменишь.

[Arlleex 131]

Понял, спасибо.

[Arlleex 131]

Прошу подсказать следующее.

Что за параметр "Breakout Region Impedance" вот тут на с.60?

[Uree 1]

Это зона вывода сигналов из-под BGA.

[Arlleex 131]

То есть это зона, где дорожки могут иметь сужения, чтобы пролезть между шарами? Но тогда почему в таблице фигурирует ограничение на длину этого региона? Ведь в той же таблице они требуют соблюдать импеданс линий в этой зоне такой же, как и везде по ходу этой линии. Тогда какая разница? Я еще понимаю, если бы внутри этого региона допуски на изменение волнового были другие.

Я просто не сделал антипады в коннекторе CSI-2 (у меня до 1.5ГГц), и несколько переживаю. Дорожка 0.085мм шириной, между парами 0.165 (от края до края), до опорного плана земли 0.075 при диэлектрической постоянной 4.2, давали мне расчетные ~100Ом дифференциального и в половину меньше Zo. А коннекторы у меня имеют пады 0.2, что дает адский скачок диффсопротивления до 57Ом (Zo до 30) По запаре так вышло, увы.

Еще пока читал за последствия скачка импеданса, тоже наткнулся.

[Uree 1]

Ну переживать уже поздно. Приедет, запаять, проверить, убедиться, что работает, и, хороший момент подумать о том, что в голове пишущего требования и понимает ли он, о чем вообще речь...

[Arlleex 131]

Надеюсь заработает... За это время нарыл десяток референс плат и открытых проектов камерных модулей - нигде антипадов нет.

Не получается у меня пока что нащупать грань между адекватными действиями и паранойей, т.к. я всего лишь смотрю руководства и рекомендации...

[_Sergey_ 13]

On 9/11/2021 at 1:01 AM, Arlleex said:

Надеюсь заработает... За это время нарыл десяток референс плат и открытых проектов камерных модулей - нигде антипадов нет.

Не получается у меня пока что нащупать грань между адекватными действиями и паранойей, т.к. я всего лишь смотрю руководства и рекомендации...

 

Вы же собирались осваивать программы моделирования?

Пощупайте виртуально..

..вдруг нащупаете, что приблизительно до 2-3ГГц не приходится сильно беспокоится за антипады.