[byRAM 24]

И чем он отличается от простого LGA?

[alexunder 4]

Речь про сокет для LGA чипа?

[destroit 17]

21 минуту назад, byRAM сказал:

И чем он отличается

Правильней : чем они похожи ... open frame такое исполнение модуля на ПП, с контактными площадками снизу ( под пайку, любой формы) как и у LGA . https://vestnikmag.ru/tpsm831d31-modulnyj-dvuhkanalnyj-120-a-40-a-dc-dc-preobrazovatel-na-12-v-shinu-s-tsifrovym-upravleniem-po-pmbus-dlya-pitaniya-plis-tspos-i-prochih-tsifrovyh-vychislitelnyh-ustrojstv/

[byRAM 24]

Т.е. LGA защищён пластмассой, а Open Frame LGA - не защищён?

[byRAM 24]

6 часов назад, alexunder сказал:

Речь про сокет для LGA чипа?

Речь про виды исполнения силовых модулей.

Вот здесь нашёл полный ответ на все вопросы:

Vicor_PCN190614_Filter_Branding_Change.pdf

[destroit 17]

22 часа назад, byRAM сказал:

виды исполнения силовых модулей.

Ссыль выше поясняет за open frame :

Цитата

DC/DC преобразователь напряжения, в модульном исполнении типа open frame

Подобное исполнение сильно облегчает разводку печатной платы разрабатываемого изделия и уменьшает вероятность брака при дальнейшей распайке компонента, по сравнению с аналогичными продуктами от прочих вендоров в корпусах типа LGA и BGA.

Но тип корпуса, называется : QFM

 

22 часа назад, byRAM сказал:

полный ответ на все вопросы:

Очевидно, что термин  LGA в вопросе был  лишним .

[byRAM 24]

58 минут назад, destroit сказал:

Очевидно, что термин  LGA в вопросе был  = лишним .

Нет, не лишним, исходный документ был вот такой:

fo_QPO-output-filters.pdf

Там в таблице столбец Package (mm) содержит варианты корпусов LGA и LGA Open Frame.

[destroit 17]

3 часа назад, byRAM сказал:

LGA Open Frame

Это притянуто-за-уши, известная сова-вна-глобусе ... вот, альтернативная LGA ,без контактных площадок и без корпуса :

 

[Arlleex 131]

Интересно нафига оно такое надо вообще. Места не экономит, а выглядит кустарно.

[Obam 30]

Подложка, небось, ситал\поликор. Места в каком-нибудь "бронике" хоть завались, -55..+125 гр.Ц, всеклиматическое исполнение - "лампасы" такое любят.

[byRAM 24]

15 часов назад, Obam сказал:

Места в каком-нибудь "бронике" хоть завались, -55..+125 гр.Ц, всеклиматическое исполнение - "лампасы" такое любят.

В беспилотнике каждый грамм на счету. Как я понимаю - Open Frame одно из решений проблемы веса.

[destroit 17]

18 минут назад, byRAM сказал:

В беспилотнике каждый грамм на счету.

Бред .

20 минут назад, byRAM сказал:

Open Frame одно из решений проблемы веса.

Читаем еще раз :

30.07.2021 в 15:32, destroit сказал:

Подобное исполнение сильно облегчает разводку печатной платы разрабатываемого изделия и уменьшает вероятность брака при дальнейшей распайке компонента, по сравнению с аналогичными продуктами от прочих вендоров в корпусах типа LGA и BGA.

 

[byRAM 24]

2 часа назад, destroit сказал:

Бред .

А Вы имеете какое-то отношение к разработке электроники для для БПЛА?

Цитата

Подобное исполнение сильно облегчает разводку печатной платы разрабатываемого изделия и уменьшает вероятность брака при дальнейшей распайке компонента, по сравнению с аналогичными продуктами от прочих вендоров в корпусах типа LGA и BGA.

Вот это точно полный бред в моём случае, когда входные и выходные цепи фильтра на верхнюю сторону платы модуля скорее всего не выходят.

Если бы прилагались схема и топология ПП модуля, то я в это поверил бы. А заниматься реверс-инженирингом ради тестирования пайки - бредятина