Jump to content

    
Sign in to follow this  
Freibier

Выступ снизу мс?

Recommended Posts

Не знаю.

Но он иногда помогает при реболлинге пастой. В трафарете выбран паз, в который и ложится микросхемка, после чего она перестает ездить "вдоль", что сильно облегчает работу ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Логично предположить, что наличие выступа направлено на нормирование высоты столбиков припоя в процессе пайки.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, rx3apf said:

Логично предположить, что наличие выступа направлено на нормирование высоты столбиков припоя в процессе пайки.

Сомнительно. Ведь у остальных BGA (тех, что мне попадались) ничего подобного нет ...

Share this post


Link to post
Share on other sites
04.07.2021 в 13:12, Freibier сказал:

Зачем на "брюхе" мс этот элемент в центре высотой 0.155 мм.

Мне кажется, что это для повышения эффективности отвода тепла на плату. На термалпад BGA сажать не выйдет, поэтому решили "живот" нарастить.

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 минут назад, byRAM сказал:

Мне кажется, что это для повышения эффективности отвода тепла на плату. На термалпад BGA сажать не выйдет, поэтому решили "живот" нарастить.

Мне кажется, что это не так.

1. Выступ пластиковый, а у пластика теплопроводность никакая.

2. Встречается, как сказали выше, только на памяти. А она, как известно, греется не так уж сильно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 7/4/2021 at 1:12 PM, Freibier said:

Зачем на "брюхе" мс этот элемент в центре высотой 0.155 мм?

На мой взгляд, внутри этого выступа как раз и расположен сам кристалл м/схемы:

676-FCBGA.JPG

 

При этом, сами шарики расположены не под платой на которой смонтирован кристалл, а сверху платы вокруг кристалла.

Это позволяет уменьшить общую высоту м/схемы вместе с шариками..

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 часа назад, blackfin сказал:

На мой взгляд, внутри этого выступа как раз и расположен сам кристалл м/схемы:

О, интересное предположение. Надо будет как нибудь расковырять этот выступ :moil:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как вариант... Возможно, такое расположение кристалла позволяет иметь больше пространства для выравнивания золотых "усов" от кристалла до шара. Для DDR3/4 это может быть важно, хотя... в IBIS это всё учитывается уже

Share this post


Link to post
Share on other sites
23 часа назад, blackfin сказал:

На мой взгляд, внутри этого выступа как раз и расположен сам кристалл м/схемы.

Это я тоже предполагал, но ширина смутила. Там же ещё запас нужен от краёв выступа, а там он есть только по длине.

Надо ещё в ABBYY Lingvo с вариантами перевода Nonconductive overmold поиграться.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Только что, Freibier сказал:

Вон там чего :biggrin:

d.thumb.jpg.e30667135c10b4cac836169e9227f450.jpg

И чем это не термалпад, разработанный в стиле ВЧ/СВЧ-структуры?

Остаюсь при своём мнении - это прежде всего теплоотвод на плату.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Количество позолоченных площадок с каждой стороны странным образом совпадает с количеством пинов с той же стороны.

 

Ну и вся топология снизу. Кристалл не обнаружен. :biggrin:

e.thumb.jpg.2cc52f7e22c70d762f1e79e7a7e506c7.jpg

Edited by Freibier

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this