[Freibier 3]

Зачем на "брюхе" мс этот элемент в центре высотой 0.155 мм?

Изменено 4 июля, 2021 пользователем Freibier

[kovigor 5]

Не знаю.

Но он иногда помогает при реболлинге пастой. В трафарете выбран паз, в который и ложится микросхемка, после чего она перестает ездить "вдоль", что сильно облегчает работу ...

[rx3apf 0]

Логично предположить, что наличие выступа направлено на нормирование высоты столбиков припоя в процессе пайки.

[Freibier 3]

Интересно, а какие мс кроме DDR2/3/4 имеют подобное?

[kovigor 5]

2 hours ago, rx3apf said:

Логично предположить, что наличие выступа направлено на нормирование высоты столбиков припоя в процессе пайки.

Сомнительно. Ведь у остальных BGA (тех, что мне попадались) ничего подобного нет ...

[byRAM 24]

04.07.2021 в 13:12, Freibier сказал:

Зачем на "брюхе" мс этот элемент в центре высотой 0.155 мм.

Мне кажется, что это для повышения эффективности отвода тепла на плату. На термалпад BGA сажать не выйдет, поэтому решили "живот" нарастить.

[makc 190]

9 минут назад, byRAM сказал:

Мне кажется, что это для повышения эффективности отвода тепла на плату. На термалпад BGA сажать не выйдет, поэтому решили "живот" нарастить.

Мне кажется, что это не так.

1. Выступ пластиковый, а у пластика теплопроводность никакая.

2. Встречается, как сказали выше, только на памяти. А она, как известно, греется не так уж сильно.

[blackfin 14]

On 7/4/2021 at 1:12 PM, Freibier said:

Зачем на "брюхе" мс этот элемент в центре высотой 0.155 мм?

На мой взгляд, внутри этого выступа как раз и расположен сам кристалл м/схемы:

 

При этом, сами шарики расположены не под платой на которой смонтирован кристалл, а сверху платы вокруг кристалла.

Это позволяет уменьшить общую высоту м/схемы вместе с шариками..

[Freibier 3]

4 часа назад, blackfin сказал:

На мой взгляд, внутри этого выступа как раз и расположен сам кристалл м/схемы:

О, интересное предположение. Надо будет как нибудь расковырять этот выступ 

[toweroff 0]

Как вариант... Возможно, такое расположение кристалла позволяет иметь больше пространства для выравнивания золотых "усов" от кристалла до шара. Для DDR3/4 это может быть важно, хотя... в IBIS это всё учитывается уже

[byRAM 24]

23 часа назад, blackfin сказал:

На мой взгляд, внутри этого выступа как раз и расположен сам кристалл м/схемы.

Это я тоже предполагал, но ширина смутила. Там же ещё запас нужен от краёв выступа, а там он есть только по длине.

Надо ещё в ABBYY Lingvo с вариантами перевода Nonconductive overmold поиграться.

[Freibier 3]

Дело было вечером, делать было нечего (с)

Вон там чего 

[byRAM 24]

Только что, Freibier сказал:

Вон там чего 

И чем это не термалпад, разработанный в стиле ВЧ/СВЧ-структуры?

Остаюсь при своём мнении - это прежде всего теплоотвод на плату.

[Freibier 3]

Количество позолоченных площадок с каждой стороны странным образом совпадает с количеством пинов с той же стороны.

 

Ну и вся топология снизу. Кристалл не обнаружен. 

Изменено 15 июля, 2021 пользователем Freibier

[dxp 32]

Один знающий человек подсказал, что это защита wirebond (разварки с кристалла на платку корпуса).