Jump to content

    
Sign in to follow this  
Playnet

как паять SMD детали?

Recommended Posts

1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?

Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).

А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?

2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?

3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?

4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?

Давно конечно эта тема поднималась, но раз её сейчас обновили, то...

Вообще странно... Почитал все посты, и только одно или два упоминания про паяльную пасту. Когда у меня встал вопрос по пайке СМД, перепробовал и покрывать площадки флюсом (разным), и просто прикладывать компонент и паять проволокой, и пробовал сначала разогреть площадку, напаять туда немного припоя и потом прикладывать компонент... И пришёл к выводу, что всё это мазохизм. Сейчас делаю так: имеем - паяльная станция с горячим воздухом (у меня Linkko 902+, или, что тоже самое, Sunkko 902+), паяльная паста в шприце, без иглы. Беру компонент пинцетом, немного со шприца выдавливаю пасты, захватываю контактами компонента немного пасты прямо с носика шприца, прикладываю компонент с пастой к падам на плате, нагреваю. Паста расплавляется и просто замечательно припаивает компонент. Всё. Качество отличное. Температуру выставляю: для пассивных компонетов (резисторы, конденсаторы и т.п) - 330°, а для активных и микросхем не более 300°, обычно 290° (для многих микросхем температура пайки в DS указана именно не более 300° в течении не более 10 сек). Поток воздуха делаю самый слабый, чтобы пока паста не расплавилась её не сдуло. Таким образом у меня одно время шло мелкосерийное производство. Очень быстро и эффективно. Потом, когда количества увеличились, стал заказывать платы с напаянными компонентами. Паял таким образом 0805, но и меньше совершенно не проблема. Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно :)

По поводу лужения контактов СМД - нет, это нонсенс. Выводные компоненты - зависит от того в каком они состоянии. Неоднократно попадались резисторы (имеется ввиду выводные), у которых выводы были просто чёрные (окись). Естественно, такие выводы припаять практически невозможно без предварительной зачистки и лужения (я сейчас не говорю о активных флюсах). Есть флюсы (пассивные), которые смывать не обязательно. Но это уже больше вопрос эстетический: как аккуратно напаяны компоненты и как сильно при этом разбрызган флюс по плате.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?

Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).

А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?

Выводы SMD-компонетов, как правило, уже сформованы к установке и имеют покрытие, способствующее качественной пайке (при условии надлежащего хранения этих самых компонент :) )

Флюсом надо пользоваться всегда, не зависимо от типа покрытия платы - знаительно улучшает качество пайки. Лучший выриант, как по мне, трубчатый припой, уже содержащий флюс - просто и эффективно.

2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?

Читайте выше - компоненты не нуждаются в лужении (я ни разу не видел SMD-компонент с выводами без покрытия)

3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?

Да, и не только в воду. Это вполне нормально.

4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?

Если делать по правильному :) , то смывать необходимо любые флюсы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Д Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно :)

 

таже фигня. компоненты 0603, TSOPы и чтото типа DFN, только от техаса. вопрос о пайке ПОСом отпал сразу, тк монтировать предпологалось немало. в результате пришли к фену и пасте NC297DX, досихпор считаю ее лучшей. могильных камней небыло ни на 0603, ни на 0402. паста наносилась на плату сразу на все площадки через шприц с короткой иглой (~5 мм). под TSOP и DFN наносил просто 2 тонкие дорожки и все! затем пожалуй единственная тонкая операция - расстановка компонентов, и пайка за 1 минуту платы в 1 дм. потом также другую сторону. отмывки не производилось. скорее наоборот - остатки флюса обладают неплохими защитными свойствами. конкретно данная паста замечательна тем, что при нагревании не растекается как некоторые образцы, а наоборот твердеет приклеивая компонент к плате, и тролько после этого при повышении температуры медленно и равномерно плавиться. это достигается разным составом и размером зерен, изза чего определенный их процент расплавляется раньше остальных, но смешавшись (сплавившись) с более тугоплавкими зернами скрепляет их намертво.

также в отличие от ПОС паста для SMT должна содержать серебро, иначе через некоторое время после монтажа это самое серебро из компонентов типа керамических кондеров уйдет (миграция серебра) в припой.

вобщем всем советую. шприца в 10 кубиков за 600 ре хватает на 20 дм плотного монтажа 0603 при нанесении ручками. с трафоретом расход еще меньше.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для всех интересующихся ручной пайкой SMD компонентов вот здесь выложены туториалы с подробным объяснением тонкостей пайки различных типов корпусов: http://www.curiousinventor.com/guides/Surf...Mount_Soldering

Share this post


Link to post
Share on other sites
А какой у неё срок годности? Сколько может лежать без употребления?

 

ну пол года я думаю как минимум при комнатной температуре. вообще храню один из тюбиков в морозилке уже около года, вроде все ок. перед использованием грею его на воздухе гдето минут 30.

 

кстати, стандартные шток и игла от обычного 10-ти кубового шприца подходят почти идеально. шток вклеил, игла вообше ввернулась в резьбу как в родную. только оппелил ее до длины 10 мм и слегка загнул.

 

acex2 - спасибо за ссылку.

Edited by Shtirlich

Share this post


Link to post
Share on other sites
ну пол года я думаю как минимум при комнатной температуре. вообще храню один из тюбиков в морозилке уже около года, вроде все ок. перед использованием грею его на воздухе гдето минут 30.

Многие типы паст не рекомендуется замораживать. Минимальная температура +4 градуса.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this